smt不良品维修作业指导书

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1、SMT不良品维修作业指导书文件编号：SMT-WI-030更改记录版本号修改章节修改页码更改内容简述修订人修订日期0.0新制定廖信平2014-12-150.1流程图温度要求第3/6页1、下载不良维修流程增加功能测试2、PCBA不良维修流程增加电流测试3、修改风枪温度书写格式廖信平2015-3-290.2流程图注意事项第2/3/12页1、功能维修流程图增加X-RAY测2、增加排插/屏蔽框维修注意事项廖信平2016-3-130.3维修标识第5页1、修改小板维修后的标识问题。廖信平2016-4-22版本号:

2、0.3第13页共13页SMT不良品维修作业指导书文件编号：SMT-WI-0301.目的规范不良品维修处理的过程及要求，保证不良品维修品质。2.范围此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。3.权责3.1生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈，维修组负责对不良品的具体维修工作。3.2工程部负责对不良品分析并给出改善控制措施，指导维修组维修不良品。3.3品质部负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督。4.定义4.1不良品：生产过程中外观、焊接、功能达不到相关

3、品质检验标准的PCBA板称为不良品。4.2名词解释：SMT（SurfaceMountTechnology）表面贴装技术PCB（PrintedCircuitBoard）印刷电路板PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly）印刷电路板组件POP（PackageOnPackage）堆叠装配技术MSD（MoistureSensitiveDevice）潮湿敏感元件ESD（ElectroStaticdischarge)静电释放5.流程图版本号:0.3第13页共13页SMT不良品维修作业指导

4、书文件编号：SMT-WI-030版本号:0.3第13页共13页SMT不良品维修作业指导书文件编号：SMT-WI-0306．作业内容6.1不良品送修前产线要进行标识，区分并录入MES系统。6.1.1不良品分为三大类A：外观类不良品，B：下载类不良品，C：功能校准类不良品。6.1.2属外观、焊接不良直接用红箭头贴贴在不良位号处。6.1.3下载和功能校准性不良品需用故障贴写上故障现象贴于板上。6.1.4不良品送修前将条码及不良位号或不良现象输入MES系统进行过站处理。6.1.5针对数量大于50PCS的批量

5、不良，工程需出重工（维修）方案指导作业方可进行维修，并在批量维修前制作首件。6.2安全要求6.2.1职业安全6.2.1.1焊接维修工位需装备合适的排烟系统用于焊接烟雾的排除6.2.1.2维修工位必须有化学品的MSDS文件(materialproductsafetydatasheet)，化学品必须贴有MSDS标签6.2.1.3维修设备必须有详细的安全操作指导书6.2.1.4焊接操作和使用化学品人员要佩戴个人防护用品，包括但不限于：防静电工作服、防静电手套、口罩。版本号:0.3第13页共13页SMT不良

6、品维修作业指导书文件编号：SMT-WI-0306.2.1.5维修员/工程师禁止对原理图进行任何方式的下载，拷贝，不得私自转发或扩散，否则按公司《信息安全管理规定》进行处罚。6.3ESD静电防护要求6.3.1所有产品和物料必须保证ESD储存，操作和包装6.3.2在接触PCBA板或静电敏感元件时必须配戴静电环或防静电手套6.3.3设备和工装须符合ESD要求6.3.4防静电设备需定期检查防护效果6.3.5烙铁在使用时要进行了接地，并每周安排静电测试。6.4维修次数和维修标识6.4.1一般情况下，每次焊接维

7、修都会对PCBA板加热2次（拆除和焊接各1次），因此PCBA板每个位号的最大返工维修次数为2次（如果产品有特殊维修次数规定，按照产品需求执行），参考下表：PCB板加热次数统计表6.4.2使用电烙铁实施修补性补焊/点焊（不更换元器件）不看作1次维修，比如：元件少锡而补锡，假焊而加锡点焊。使用热风枪作补锡/点焊维修，即使不更换元件，也看作1次维修。6.4.3维修标识：每位新维修工开始修板前都要给一个数字代码，每次维修后，在规定的位置贴好对应的维修标识：当在修外观不良时在数字代码前加“W”，当在修下载线的

8、功能不良板时在数字代码前加“X”，当在修PCBA组的功能不良板时在数字代码前加“P”,当在进行批量重工时在数字代码前加“R”。主板维修完使用打印的维修标识，贴在IE给出的对应位置。小板维修完用黑色或蓝色油性笔在板号边上打点作维修标识。QC目检及测试好的板只能用油性笔在维修标识贴纸上打点标识,不可使用红颜色的油性笔。6.5PCBA和物料烘烤6.5.1如果PCBA在车间暴露时间超过168小时（从SMT贴装过炉后开始计时），并且需要维修大于6mm的CSP/BGA/LGA、带