实现基于ip核技术的soc设计

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1、实现基于IP核技术的SoC设计

2、第1内容显示中迅速将知识产权(IP)硬化并建立精确的实现模型，是充分实现基于IP核技术的系统芯片(SoC)开发的必要条件。IP抽象的建模不仅有助于重复使用IP而缩短生产周期，还能增强IP的安全保护。功能模型、物理模型、时序模型、测试模型和功率模型等各种硬件化IP模型都将支持整个SoC设计流程。概述IP的交付方式多种多样，但是主要分为两大类：·以RTL(寄存器传送逻辑)形式配置的与工艺无关的软IP；·以多种GDSII相关模型配置的与工艺有关的硬IP。　　软IP在配置后可针对多种硅工艺，易于被SoC开发环境采纳，灵活性极高，但是成本也高。况且，软IP不具备可预

3、测性，每次使用后需要再次校验。硬IP则恰恰相反，不仅具有可预测性，而且每次使用后也无需校验，可是大量预设的硬IP设计参数限制了其灵活性。因此，融合软IP的灵活性和硬IP的预测性无疑是支持基于IP核设计的最佳选择。　　成功地在SoC开发中采用真正的IP核结构，化解产品生产周期压力，需要做到：·硬化：迅速优化配置并使软IP硬化；·建模：高度精确地为硬化的软IP自动建模；·集成：将模型综合到现有的SoC设计流程中。IP核的硬化　　使软IP硬化成为IP核的过程就是在标准规定的速度、功率和范围内以目标工艺实现IP。该实现必须能够提供准确的建模、自动化方法、工艺易于移植，以及具有基于业界标准的电子设

4、计自动化(EDA)工具。硬化过程首先需要IP供应商提供的高质量RTL(寄存器传输级)描述，并且提供一套完整的GDSII设计实现方案。　　鉴于软IP核固有的可配置性，必须对之予以妥善管理，为被授权者提供方便的目标应用IP核配置。由于IP核的实现是与整个芯片相对应的，因此必须充分考虑实现IP核硬化的方式及其摆放位置。　　ARM公司的IP核硬化综合了一系列与业界标准相结合的方法模块。这种方法支持开放结构，使得非流程内的其它工具也能按需要获得采用。　　ARM使用的IP核硬化方法基于Synopsys公司的综合和确认软件工具，兼容Avant!公司和Cadence公司的接口环境。处理器IP核采用完全确

5、认的RTL，实现获得技术支持的优化配置。IP核的建模　　对硬化的软IP核建模和配置的方法与对汇编存储器的建模和配置的方法相同，只需要一套模型共同配设IP核，并针对特定目标工艺汇编成IP核成品率和优化操作即可。模型必须为IP核提供一整套交付方式，帮助终端用户方便准确地将IP核综合到SoC中去。必须确定管理范围，即：所有硬化的产品必须建模，所有建模的产品必须硬化。这一点对于硬化IP的成功配置非常重要。典型的SoC设计流程包括：功能模型、时序模型、测试模型、物理模型和功率模型。除了功能模型，其它模型都必须在一个物理执行的核里构建。功能模型可由RTL或物理执行设计构建。功能模型　　功能模型必须在

6、IP核硬化前向最终用户提供，必须代表系统仿真中的IP核周期特征，并且必须能够在门级仿真中支持精确到比特的RTL仿真和时序