《d报告(范本)》word版

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1、改善行动报告(8D)公司CAR编号:V0614VGSFA/CAR编号:CT061120/S6032319C产品料号:UF4004-E3客户名称:N/A生产批号:0512GCAR接收日期:4/18/2012失效模式:ShortCAR报告日期:4/21/20121.问题解决小组:组成日期:4/18/2012**事业部部长**品质部部长**生产部部长**技术科经理**VGS线产品工程师2.问题描述：2.1问题陈述:客户投诉4个产品短路。2.2问题描述详细信息:测试项目:生产批号失效数量失效比率失效模式功能测试0512G47%短路3.临时性纠正措施:3.1库存/在制品

2、检查:1.对在制品进行抽样测试IR,设定为VR=410V;IR<5uA,失效率为0/24KPCS.2.对库存进行抽样测试IR,设定为VR=410V;IR<5uA,失效率为0/24KPCS.3.2工艺制程/OQC限制措施:3.2.1查核2005年3月份PE1产品的可靠性监控情况，HTRB,PCT,TC和ForwardSurge总共各做了7个批次，每种试验的抽样量为315支，全部合格。3.2.2查核2005年3月份UF4004产品的OQC的检验情况，无电性不良记录。3.2.3将该产品列入OQC加严检验清单中，OQC对UF4004产品连续10个批次执行加严检验（3/

3、28/2006）。3.3风险评估:风险评估水平为一般（50），不需要采取强制对策。4.根本原因分析:改善行动报告(8D)4.1退回样品的初始确认(外观/电性)(如适用):参照VGSC失效分析报告T061120。4.2退回样品的失效分析:4.2.1失效分析结果总结:4.2.1.1.典型IMC失效-表面有氧化层，导致芯片烧毁。4.2.2失效分析详细状况:参照VGSC失效分析报告T061120。(参考VGST提供的UG2IR不良模拟试验及FA报告)4.3失效原因:4.3.1失效机理:由于焊接炉温异常,导致焊接材料产生”IMC”现象,在后期器件应用中发生失效.(参考V

4、GST提供的UG2IR不良模拟试验及FA报告)4.3.2可能的原因/要素:4.3.2.1焊接炉温异常,导致焊接材料产生”IMC”现象.4.3.2.2晶粒制程异常，导致玻璃钝化层披覆不良4.4根本原因:4.4.1最可能原因的分析:焊接炉温异常,导致焊接材料产生”IMC”现象.4.4.2根本原因的结论:同4.3.2.1经过模拟试验及排查,最可能的原因是由于出炉材料在焊接炉出炉口未及时清理,导致焊接炉内部产生卡炉,处于焊接炉高温区的材料产生”IMC”现象.正常炉温曲线:峰值温度365C.改善行动报告(8D)卡炉后炉温异常曲线:峰值温度400C卡炉的原因如下图:由于员

5、工操作疏忽,未及时清理出炉材料.改善行动报告(8D)材料卡住4.4.3不良未发现/逃脱的原因:TMTT测试时，该支二极管尚未损坏，各项测试参数符合测试规范。5.永久性改善措施:5.1针对根本原因:项目纠正措施前纠正措施后时间负责人1出炉口未安装报警装置出炉口安装报警装置,材料出炉后发出鸣叫警报声提醒操作员清理材料,材料清理后,报警声停止4/28/2012****2未及时清理出炉后材料宣导并监督执行及时清理出炉后材料的操作纪律4/21/2012**安装报警装置如下图:改善行动报告(8D)报警探头5.2针对未发现/逃脱的原因:项目改善行动前改善行动后时间负责人5.

6、3提供安全有效的日期码:5.4纠正措施有效性的验证:6.实施永久性的纠正措施:纠正措施的实施计划7.水平展开与系统化措施:7.1水平展开:项目系统化措施时间负责人文件号7.2系统化措施:8.总结与小组奖励: