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时间:2018-11-21
《xx公司单面印制线路板标准检查标准(doc 13页)》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、单面印制线路板标准检查标准深圳先歌乐器PCB课1.目的该标准规定生产的单面印制线路板的检查标准,以保证其质量为目的。2.适用顺序在入库检查时,应以本规定执行检查。3.定义(1)致命缺陷:因其质量不良因导致发生重大影响,有可能破坏,危及人的生命、其他设备、其他线路等,这种质量不良的问题必须完全杜绝。(2)重缺陷:因其质量不良使印制线路不能用于所期目的。(3)轻缺陷:因其质量不良,可能使印制线路板的性能有所降低、寿命有所缩短。(4)微小缺陷:因其质量不良会使商品价值降低,但不影响印制线路板的性能和寿命等。(5)圆锥形孔:由于冲压模型的上型穿孔和下型的孔的间隙过大,冲压穿孔后的零部件等的孔端面
2、形状为向零部件装配侧张开的喇叭形状。(6)MT面:零部件装配面(7)PT面:焊接面4.检查项目与规格4.1制定对照项目标准质量不良等级4.1.1标示部分客户指定的标示(1)印制线路板零部件代码号(MT面)(2)印制线路板霍部件代码号(PT面)(3)企业标志(4)印制线路的基本材料名称及阻燃等级重缺陷4.1.2形状(1)走线图(2)阻焊(3)零件面文字印刷图(4)焊接面文字印制图(5)打孔图(6)坐标图(7)机械图重缺陷4.1.3表面处理依客户指定或产品类别常规表面处理(1)过松香(2)喷锡(3)过免洗(4)电镀层重缺陷4.1.4材质个别规格书指定的材质(1)印制线路板用覆铜箔层压板(2)
3、阻焊油墨(3)预焊剂(4)文字油墨(5)碳银涂料(6)其他重缺陷4.检查项目与规格4.2外观项目标准质量不良等级4.2.1伤(1)导线上不得有长度为线宽的2/3以上深10um宽1.0MM以上的划伤(2)不得有露出铜箔的伤及明显有损外观的伤等。轻缺陷4.2.2缺口(1)导线上不得有线宽2/3以上的缺口(2)如因网版造成缺口,则缺口不得超过导线宽1/3以上(3)不得有明显损外观的缺口。(有时有确认的极限样品)重缺陷4.2.3气泡铜箔及基材、阻焊油墨不得有气泡重缺陷4.2.4泛白不得有孔至孔连续泛白(层间剥离)及密集的泛白轻缺陷4.2.5起皮连接盘周围不得铀箔起皮(手刺)轻缺陷4.2.6印制线
4、路板缺口不得有在实用中有害的缺口重缺陷4.2.7裂纹下图显示的孔间距离C为板厚的65%以下,园孔与机械孔间距离为板厚以下时,或外形和孔的距离d在板厚的两倍以下时,可以容许仅一面裂纹,但不得有其他种类的裂纹。db(板厚*50%)以上aC重缺陷4.2.8分层基板四周虫蚀现象(积屑),其深度应在0.3MM以下重缺陷4.2.9孔堵塞不得有任何堵塞重缺陷4.2.10垃圾、污垢不得有实用中有害的垃圾、污垢轻缺陷4.2.11铜箔变色不得有在实用中有害的变色所谓实用的定义,以4.4.5的可焊性为标准重缺陷4.2.12油墨附着(1)连接盘外的油墨附着可以使各种标志易于辩认,不得明显有损外观.(2)连接盘内
5、附油墨时,最长为0.2MM以下(图-A)(3)在连接盘孔周图不得附着油墨等(图-B)轻缺陷项目标准质量不良等级4..2.13阻焊油墨层的模糊消失、剥落(1)导线间隔在1MM以下的对向的两根导线的铜箔的露出(2)导线铜箔地露出,其宽应在0.1MM以下,长度应在0.5MM以下。(3)露出铜箔的单面积与印制线路板单面的面积相比,应在0.5%以下。重缺陷4.2.14标示模糊消失剥落渗出印制线路板每100MM*100MM面积内,出现两位不易辩认的文字应在一个以下。但是,下列标志需要全部清晰可订(1)印制线路零部件代码号(2)安全规格标志(LD标志)、UL标记型号、料号、(3)为提高绝缘性面放入
6、的记号图形,在模具边缘部位不得在模糊、消失、剥落等。重缺陷4.2.15阻焊层渗出阻焊油墨印刷的渗出应在0.1MM以下,连接盘面积的残存率应在70%以上。另处,从孔端到连接盘边缘最短距离应确保在0.2MM以上。重缺陷4.2.16导线上的缺损(缺口、针孔)图-C的导线上的缺损应满足于表1的要求。(表一1)(单位:MM)轻缺陷缺损长度(L)L≤W缺损宽度(W)W≤1时,W≤W/4W≤1时,L≤W/3同一导线中的许可值≥0.1MM的缺损一处以下印制线路板每100*100的许可值单位:mm≥0.1MM的缺损两处以下连接盘中的缺损(缺口针孔)有如下限制4.2.17连接盘的缺损(1)需满足4.2.1
7、6的表-1的要求(缺口针孔)(2)缺损造成连接盘残存率(面积)应为75%以上(3)应满足表-1的L、W的要求,针孔最长0.05MM以上者,在同一连接盘中应限在两处以下(4)不得有触及孔边的缺损(图-C)。(5)对SMT连盘;L≤0.05MM.(图-D)重缺陷‘项目标准质量不良等级4.2.18残留铜箔(1)导线间隔W≤0.4MM的情况下,不得有残留铜箔.(2)导线间隔W>0.4MM以上应满足下列的要求.W≤0.2W但W=0.2MMM
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