《dsp实训讲义》word版

《《dsp实训讲义》word版》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、DSP实训讲义目录：第一章电子系统设计总论第一节电子系统设计方法第二节电子系统的调试、组装与总结第三节电子系统的电磁兼容第二章DTMF信号发生和接受器系统设计第一节什么是DTMF信号第二节DTMF信号发生器的要求第三节DTMF信号检测方法第三章DTMF信号发生/检测器的设计第一节基于DSP的DTMF信号发生器硬件设计第二节基于DSP的DTMF信号检测器硬件设计第三节DTMF信号发生器软件设计第四节DTMF信号检测器软件设计附录一protel简介附录二CCS2.0简介第一章电子系统设计总论从一般系统到电子系统以系

2、统的观点分析电子系统，那么一个电子系统应该有输入，输出，以及输入输出之间的映射关系，如果输入向量用，输出向量用，输入和输出之间的映射关系用表示，那么输入输出之间有：，对于一个物理可实现的系统来说首先确定的是系统输入输出之间的映射关系也就是；对于一个系统来说往往工作在某种环境或者是某些环境下因此往往要求系统能在这种环境下可靠工作也就是环境在一定范围变化的情况下系统输入输出之间的关系还要能保持。因此在设计一个系统的时候应该考虑两个至少是两个特性：一系统输入和输出之间的关系这个关系可以说就是系统要完成的功能或者说是任

3、务二当系统的工作环境在一定范围变化的时候，系统仍然能够完成设计时的输入和输出之间关系的能力这种能力就叫做可靠性电子系统的设计时应考虑的基本问题在电子系统设计阶段应考虑以下两个问题：一、功能设计二、可靠性设计电子系统的功能是一个电子系统的主要特性，在设计的时候是设计人员主要考虑问题。设计一个电子系统是为了能在一定的环境和一定的时间段内完成一定的任务，因此设计者在设计电子系统的时候不但要考虑电子系统功能，还要考虑设计的电子系统能不能在规定的环境和时间段上完成设计的功能，也就是要考虑设计的电子系统在一定的环境变化范围

4、内和期望的时间长度上能不能可靠的完成设计时的功能因此电子系统的可靠性是电子系统在规定的时间和环境条件下完成设计的功能的能力，度量可靠性能力的指标就是可靠性度量电子系统功能设计方法电子系统设计方法一般有：A自下向上设计方法，B自顶向下设计方法电子系统传统的设计方法是自下向上设计方法这种方法是采用中小规模集成电路和分立元件对电路板设计，采用这种方法对一个复杂电子系统进行设计的时候往往是先设计好底层的电路然后搭积木一般用设计好的底层电路搭建复杂的电子系统。一旦某个底层电路出问题那么检查起来会很困难。并且由于系统元器件

5、数目和种类众多连线复杂不但检测故障困难，而且系统的可靠性不高。随着大规模集成电路的出现和现场可编程器件以及专用ASIC的使用、EDA工具的出现，电子系统的设计方法也从传统的自下向上的设计方法逐渐转变到自顶向下的设计方法。采用这种方法设计电子系统的时候一般是：先进行系统的行为设计，行为设计是确定该电子系统的功能、性能、及允许的芯片面大小、成本预算等。然后进行系统的结构设计，是根据该系统或芯片的特点分解成几个接口清晰、功能明确的子系统,使之得到一个总体结构。逻辑设计是将结构设计的几个子系统转换成逻辑图电路。电路设计

6、包括设计输入和仿真两个部分。目前,EDA技术使得电路设计输入方便了许多,如用原理图输入是利用软件系统提供的元器件库及各种符号和连线画出原理图,形成原理图输入文件;用VHDL硬件描述语言的输入方式是用文本方式描述设计,这种输入方式,因具有设计与工艺的无关性、语言的公开和宽范围的描述能力、以及便于组织大规模系统的设计,已成为当前设计的主体。仿真部分是电路设计不可缺少的部分,它包括功能仿真和时序仿真;功能仿真是在设计输入完成之后选择具体器件之前进行的逻辑功能验证(它不包括延时效果),若发现错误则返回设计输入中修改设计

7、输入;时序仿真是在选择了具体器件并完成布局、布线之后进行的时序关系仿真,是与实际器件工作情况基本相同的仿真。最后的版图设计是将电路图转换成版图。电子系统可靠性设计方法。从工程角度出发，可靠性可直观定义为产品无故障完成任务的能力。从统计学出发，在1957年美国电子设备可靠咨询组发表的报告中把可靠性定义为：在规定的时间内和给定的条件下，无故障完成规定功能的概率，即可靠度。我国军用标准GJB451-90把可靠性定义成产品在规定的时间和规定的条件内完成规定的功能的能力，可靠性的概率度量称为可靠度。1991年美国国防部的

8、（国防采办管理政策和程序）把可靠性定义为：系统及其组成部分在无故障，无退化或不要求保障系统的情况下执行其功能的能力。可靠性分固有可靠性和使用可靠性以及从设计角度分基本可靠性和任务可靠性。固有可靠性是只考虑承制方在设计和生产中能控制的故障事件，用于描述产品的设计和制造的可靠性水平。使用可靠性是综合考虑产品设计、制造、安装环境、维修策略和修理因素，用于描述产品在计划的环境中使用的可靠性水平