高职电子表面组装技术专业建设的探索与实践

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1、高职电子表面组装技术专业建设的探索与实践作者：朱利军王应海袁丽娟摘要：表面组装技术是新一代电路互联技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，现己成为支撑现代电子制造业的关键技术之一。文章就高职电子表面组装技术专业建设的探索与实践展开论述。关键词：高职教育；表面组装技术；专业建设表面组装技术的英文全称是SurfaceMountedTechnology,简称SMT。SMT是新一代电路互联技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是现阶段电子装备微电子化、小型化的重要手段，正在成为板级电路组装技术的主流，己经在军事和航天航空电子装备中获得应用，同时还广泛应用

2、于计算机、通信、工业自动化、消费类电子产品等领域的新一代电子产品中，并正向纵深发展，SMT已成为支撑现代电子制造业的关键技术之一。苏州工业园区及长三角地区是中国最大的电子制造业基地之一，到XX年，已有电子信息企业1000多家，每年创造100亿美元的销售额，形成了电脑、光电器件、电子零部件和家用电器四大产业群。其中电子制造类企业200多家，拥有400多条SMT生产线，每年需要大量的SMT专业人才。面对这种情况，我院于XX年成立了电子表面组装技术专业（简称“SMT专业”），该专业是教育部考虑到苏州工业园区的产业特点特批给苏州工业园区职业技术学院的新专业。在该专业筹备与建设过

3、程中，我们坚持面向苏州及长江三角洲地区现代电子加工产业的区域经济，确定了以表面组装技术作为专业的发展方向。对SMT专业建设的探索目前，苏州的制造业发展极为迅速，苏州已成为国际制造业基地。在苏州的制造产业中，电子信息产业己成为重点发展的支柱产业之一。苏州工业园区、苏州高新区、昆山和吴江经济技术开发区四个生产基地，聚集了旭电、天虹、NOKIA、德科、明基、华硕、菲力浦、维迅等规模巨大的知名跨国公司及大企业集团。这些分布在苏州及其周边地区的电子企业具有产品技术含量高、生产工艺水平先进的特点，电子产品生产技术已经发展到了微型化、高密度组装的阶段，SMT己成为这些企业广泛应用的主

4、流生产技术，苏州工业园区的旭电、诺基亚、德科、力斯顿、天弘、APC,利腾、志合电脑、大将电脑等公司都有多条先进的SMT生产线。我们进行了大量的企业调研。通过调研，了解到生产技术的升级对从业人员的专业结构提出了新的要求，电子制造企业需要的是熟悉SMT和工艺的技术人员，而不是传统的电子装配调试工。但是，目前高职院校电子专业的教学在理论、实践等诸多方面尚不能适应现代电子制造企业的需要。为了使学生能掌握现代电子制造企业的先进工艺知识和技能，必须结合现代企业的生产实际和岗位技能需求，构建高技术装备的实践教学环境。建设高职电子表面组装技术专业是解决现代电子制造企业人才需求的有效途径

5、之一。目前，高职院校基本没有SMT专业，更缺乏SMT的实训教学条件，主要原因在于SMT设备是集光、机、电一体化的高技术设备，价格昂贵，日常使用和维护也有很高的要求，建设、运作这样的实验室是一项复杂的系统工程。因此，校企全方位合作是解决这一难题的有效途径。我们的设想是：以学院为主，联合上游的设备供应商、下游的用人企业，并和SMT行业协会多方合作共建实验室；既选用企业主流设备，同时满足学院教学、培训、科研的需要，并尽量节省资金投入。目前，我们已与贴片机的供应商（SMT的关键设备）西门子物流与装配系统有限公司达成客户培训基地的合作协议，争取到大幅度的设备折扣及对培训师的免费培

6、训。与多家用人单位建立合作关系，如建立了“望友一IVTSMT软件实验室”，得到了诺基亚（苏州）电信科技有限公司、旭电（苏州）科技有限公司、明基电通信息技术有限公司等部分SMT生产线设备的赠送，与其他设备供应商的合作正在洽谈之中。同时，我院拟投入3⑻万元建立SMT实验室，目前SMT实验室建设正在紧张进行之中。SMT专业建设实践明确专业培养目标面对现代电子制造企业的人才需求特点，我们明确了本专业的培养目标：培养德、智、体全面发展，熟悉SMT设备、生产工艺与检测技术，能从事SMT生产、品质管理、电子产品测试、微型化电子产品设计与开发等相关工作的高技术应用型人才。我们对目标岗位

7、进行了进一步的明确，包括：（1）生产线操作员：SMT设备操作、物料准备；（2）生产线管理员：SMT生产线领班、品质管理（QC、QA）;（3）技术员：SMT设备技术员、测试技术员;（4）助理工程师：辅助工程师进行微型化电子产品的设计与开发。建立核心技术与核心课程通过企业调研，我们确定了专业培养目标和就业岗位，并对岗位所需知识点进行了分析，从提高学生的综合素质和岗位技能出发，明确了本专业的核心技术与核心课程（如下图所示）。通过电子组装工艺课程，我们要实现的目标是：通过教学和实训，使学生具有从事电子制造企业一线技术岗位工作必需的基本工艺知识和工