手机pcb设计规范

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1、自从人类进入商品经济社会以来，贸易即已成为人们日常活动的主要部分，并成为一国经济增长的主动力。国际分工的深化、大量国际统一标准规则的建立手机pcb设计规范　　篇一：PCB设计规范　　PCB设计参考　　1.PCB材质选择及加工要求　　PCB板材选择　　根据信号的频率不同，对板材的要求也不同，建议板材选择如下：　　①工作在1GHz以下的混合电路可以选用FR-4（环氧玻纤布基板）。　　②工作在622Mb/s以上的光纤通信产品和1G以上3GHz以下的小信号微波收发信机，可以选用改性环氧树脂材料如S1139，由于其介电常数在10GHz时比较稳定、成本较低。如6

2、22Mb/s数据复用分路、时钟提(转载于:小龙文档网:手机pcb设计规范)取、小信号放大、光收发信机等处建议采用此类板材，以便于制作多层板且板材成本略高于FR4（高4分/cm2左右），缺点是基材厚度没有FR4品种齐全。或者采用RO4000系列如RO4350，但目前国内一般用的是RO4350双面板。缺点是：这两种板材不同板厚品种数量不齐全，由于板厚尺寸要求，不便于制作多层印制板。如RO4350，板材厂家生产的规格有10mil/20mil/30mil/60mil等四种板厚，而目前国内进口品种更少，因此限制了层压板设计。随着信息化和全球化的发展，国家及地区

3、之间的贸易也已成为拉动一国经济的三驾马车之一，甚至是三驾马车之首，奥巴马政府成立之日起自从人类进入商品经济社会以来，贸易即已成为人们日常活动的主要部分，并成为一国经济增长的主动力。国际分工的深化、大量国际统一标准规则的建立　　③3GHz以下的大信号微波电路如功率放大器和低噪声放大器建议选用类似RO4350的双面板材，RO4350介电常数相当稳定、损耗因子较低、耐热特性好、加工工艺与FR4相当。其板材成本略高于FR4（高6分/cm2左右）。④10GHz以上的微波电路如功率放大器、低噪声放大器、上下变频器等对板材要求更高，建议采用性能相当于F4的双面板材

4、。　　⑤无线手机多层板PCB板材要求板材介电常数稳定度、损耗因子较低、成本较低、介质屏蔽要求高，建议选用性能类似PTFE（聚四氟乙烯）的板材，或FR4和高频板组合粘接组成低成本、高性能层压板　　在选择板材的时候需要注意这几种参数：Tg值、是否为无卤素板材。普通板材的Tg值一般为130度，高Tg值一般在170~200度，中等Tg值为150度，在板材制作过程中有些步骤会超过普通Tg值，对多层板来说是不利的，尤其是高频电路和高速的数字电路应该在制板时采用高Tg（High-Tg）。　　PCB板厚及尺寸参考　　板厚参考　　覆铜板的厚度范围~，常用、、、、、几种

5、。　　厚的印制电路板在各类电子仪器和设备中广泛使用。因为这种厚度的印制板足以支撑集成电路、中、小功率晶体管和一般阻容元件的重量。即使印制板面积大到500×随着信息化和全球化的发展，国家及地区之间的贸易也已成为拉动一国经济的三驾马车之一，甚至是三驾马车之首，奥巴马政府成立之日起自从人类进入商品经济社会以来，贸易即已成为人们日常活动的主要部分，并成为一国经济增长的主动力。国际分工的深化、大量国际统一标准规则的建立500mm时也没有问题，大量的插座都是和这种厚度的印制板配套使用的。　　电源用的印制板厚度则要厚一些，因为它要支撑较重的变压器、大功率器件等，一

6、般可用~。至于一些小型电子产品，如电子表、计算器等则没有必要用这样厚的板材，就足够了。　　多层印制板的厚度与它的层数有关，8层或8层以下的多层板其厚度可限制在左　　右。多于8层的厚度要超过。下面给出板厚的公差参照表：　　板子尺寸参考　　为方便加工电路板形状一般采用长宽比例不太悬殊的矩形。当电路较简单同时采用普通双面板时，可以考虑设计成其他形状，尤其是当电路要求特殊时（如：尽可能小巧、特殊空间限制），可根据实际要求进行设计。下面给出标准的参考尺寸（单位mm）：　　铜箔厚度及表面焊盘工艺　　PCB表面加工工艺　　由于铜箔露在空气中极易氧化，造成焊接不良（

7、难上锡、虚焊），所以需要对焊盘表面　　进行处理，防止氧化。目前PCB随着信息化和全球化的发展，国家及地区之间的贸易也已成为拉动一国经济的三驾马车之一，甚至是三驾马车之首，奥巴马政府成立之日起自从人类进入商品经济社会以来，贸易即已成为人们日常活动的主要部分，并成为一国经济增长的主动力。国际分工的深化、大量国际统一标准规则的建立表面处理工艺主要包括这几种：热风整平（喷锡）、无铅喷锡、有机涂覆OSP、沉金/化学镀镍金/浸金、沉银/浸银/化学银、沉锡/浸锡/化学锡、电镀镍金/电镀金。　　下面比较下这几种工艺差别（x公司人员整理）：　　其中电镀镍金与沉金的差异

8、：　　其中电镀金的表面工艺基本被沉金工艺取代，喷锡工艺已被无铅喷锡取代，沉银及沉锡工艺应用较少，OSP的应用