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时间:2018-09-05
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1、手机pcb设计规范 篇一:PCB设计规范 PCB设计参考 1.PCB材质选择及加工要求 PCB板材选择 根据信号的频率不同,对板材的要求也不同,建议板材选择如下: ①工作在1GHz以下的混合电路可以选用FR-4(环氧玻纤布基板)。 ②工作在622Mb/s以上的光纤通信产品和1G以上3GHz以下的小信号微波收发信机,可以选用改性环氧树脂材料如S1139,由于其介电常数在10GHz时比较稳定、成本较低。如622Mb/s数据复用分路、时钟提(转载于:小龙文档网:手机pcb设计规范)取、小信号放大、光收发信
2、机等处建议采用此类板材,以便于制作多层板且板材成本略高于FR4(高4分/cm2左右),缺点是基材厚度没有FR4品种齐全。或者采用RO4000系列如RO4350,但目前国内一般用的是RO4350双面板。缺点是:这两种板材不同板厚品种数量不齐全,由于板厚尺寸要求,不便于制作多层印制板。如RO4350,板材厂家生产的规格有10mil/20mil/30mil/60mil等四种板厚,而目前国内进口品种更少,因此限制了层压板设计。 ③3GHz以下的大信号微波电路如功率放大器和低噪声放大器建议选用类似RO4350的双面板材,
3、RO4350介电常数相当稳定、损耗因子较低、耐热特性好、加工工艺与FR4相当。其板材成本略高于FR4(高6分/cm2左右)。④10GHz以上的微波电路如功率放大器、低噪声放大器、上下变频器等对板材要求更高,建议采用性能相当于F4的双面板材。 ⑤无线手机多层板PCB板材要求板材介电常数稳定度、损耗因子较低、成本较低、介质屏蔽要求高,建议选用性能类似PTFE(聚四氟乙烯)的板材,或FR4和高频板组合粘接组成低成本、高性能层压板 在选择板材的时候需要注意这几种参数:Tg值、是否为无卤素板材。普通板材的Tg值一般为1
4、30度,高Tg值一般在170~200度,中等Tg值为150度,在板材制作过程中有些步骤会超过普通Tg值,对多层板来说是不利的,尤其是高频电路和高速的数字电路应该在制板时采用高Tg(High-Tg)。 PCB板厚及尺寸参考 板厚参考 覆铜板的厚度范围~,常用、、、、、几种。 厚的印制电路板在各类电子仪器和设备中广泛使用。因为这种厚度的印制板足以支撑集成电路、中、小功率晶体管和一般阻容元件的重量。即使印制板面积大到500×500mm时也没有问题,大量的插座都是和这种厚度的印制板配套使用的。 电源用的印制板厚
5、度则要厚一些,因为它要支撑较重的变压器、大功率器件等,一般可用~。至于一些小型电子产品,如电子表、计算器等则没有必要用这样厚的板材,就足够了。 多层印制板的厚度与它的层数有关,8层或8层以下的多层板其厚度可限制在左 右。多于8层的厚度要超过。下面给出板厚的公差参照表: 板子尺寸参考 为方便加工电路板形状一般采用长宽比例不太悬殊的矩形。当电路较简单同时采用普通双面板时,可以考虑设计成其他形状,尤其是当电路要求特殊时(如:尽可能小巧、特殊空间限制),可根据实际要求进行设计。下面给出标准的参考尺寸(单位mm):
6、 铜箔厚度及表面焊盘工艺 PCB表面加工工艺 由于铜箔露在空气中极易氧化,造成焊接不良(难上锡、虚焊),所以需要对焊盘表面 进行处理,防止氧化。目前PCB表面处理工艺主要包括这几种:热风整平(喷锡)、无铅喷锡、有机涂覆OSP、沉金/化学镀镍金/浸金、沉银/浸银/化学银、沉锡/浸锡/化学锡、电镀镍金/电镀金。 下面比较下这几种工艺差别(x公司人员整理): 其中电镀镍金与沉金的差异: 其中电镀金的表面工艺基本被沉金工艺取代,喷锡工艺已被无铅喷锡取代,沉银及沉锡工艺应用较少,OSP的应用较多,所以目前常用
7、的表面工艺为无铅喷锡、OSP、沉金。其中OSP工艺由于其价格的优越性,以及表面平整度极佳,焊锡强度高,是表面工艺的理想选择,但是由于其储存期短,板子开封后,应立即焊接,且不适合作为元件需要经常拆卸的实验板。 无铅喷锡在三者中价格适中,但是焊盘平整度较差,对于密度较高的电路,如含有高密度BGA封装的PCB不适用,而适合于分布较松散、焊盘较大、密度低的普通电路,可作为普通实验板,焊锡强度好,储存期较长要由于OSP板,但不适合要求级别较高的电路。沉金工艺是三者中工艺最为复杂、价格最高的表面工艺。 沉金处理可是表面焊
8、盘有优秀的导电性能,同时适合作为电路连接性需求的PCB(金手指、电极、手机按键等),耐磨性较强,同时储存期长,适合要求级别较高的电路,缺点是焊锡强度较差,不适合BGA封装元件的焊盘工艺,容易产生焊接后裂痕,所以在一些应用级别较高的电路中,常常将OSP与沉金工艺配合使用,在接触性电路区(按键、金手指、 接口电路、常拆卸实验元件焊盘等)应用沉金工艺,其它采用OSP(尤其BG
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