超声波缺陷定性流程

超声波缺陷定性流程

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1、有明显白点反射(白点)多且无F(完好)斜探头夹杂无明显白点反射(夹杂)多且有F放射白点符合白点规律(白点)底波分布规律无规律(夹杂)少且无F(粗晶)多次反射变多(疏松、粗晶)降低频率白点分布、波形、白点多次反射很少残余缩孔符合林状分布(白点)残余缩孔内裂少且有F 内裂疏松多次反射增加(疏松、偏析)分布一端粗晶提高灵敏度白点心部残余缩孔无明显增加残余缩孔独立内裂宽脉冲一个总结实际探伤常常是根据经验结合工件的加工工艺、缺陷特征、缺陷波形和底波情况来分析估计缺陷的性质。一、根据加工工艺分析缺陷性质  工件内所形成的各种缺陷与加工工艺密切相关。例如焊接过程中可能产生气孔、夹渣、未熔合、未焊透和裂纹等

2、缺陷。铸造过程中可能产生气孔、缩孔、疏松和裂纹等缺陷。锻造过程中可能产生夹层、折叠、白点和裂纹等缺陷。在探伤前应查阅有关工件的图纸和资料,了解工件的材料、结构特点、几何尺寸和加工工艺,这对于正确判定估计缺陷的性质是十分有益的。二、根据缺陷特征分析缺陷性质 缺陷特性是指缺陷的形状、大小和密集程度。  对于平面形缺陷,在不同的方向上探测,其缺陷回波高度显著不同。在垂直于缺陷方向探测,缺陷回波高;在平行于缺陷方向探测,缺陷回波低,甚至无缺陷回波。一般的裂纹、夹层、折叠等缺陷就属于平面形缺陷。  对于点状缺陷,在不同的方向探测,缺陷回波无明显变化。一般的气孔、小夹渣等属于点状缺陷。  对于密集形缺陷

3、,缺陷波密集相互彼连,在不同的方向上探测,缺陷回波情况类似。一般白点、疏松、密集气孔等属于密集形缺陷。三、根据缺陷波形分析缺陷性质  缺陷内含物的声阻抗对缺陷回波高度有较大的影响。白点、气孔等内含物气体,声阻抗很小,反射回波高。非金属或金属夹渣声阻抗较大,反射回波低。另外,不同类型缺陷反射波的形状也有一定差异。例如气孔与夹渣、气孔表面较平滑,界面反射率高,波形陡直尖锐。夹渣表面粗糙,界面反射率低,同时还有部分声波透入夹渣层,形成多次反射,波形宽度大并带锯齿。  单个缺陷与密集缺陷的区分比较容易。一般单个缺陷回波是独立出现的,而密集缺陷则是杂乱出现,且互相彼连。以上说的都是静态波形。四、超声波

4、入射到不同性质的缺陷上,其动态波形也是不同的。  不同性质的密集缺陷的动态波形对探头移动的敏感程度不同。白点对探头移动很敏感,只要探头稍一移动,缺陷波立刻此起彼伏,十分活跃。但夹渣对探头移动不太敏感,探头移动时,缺陷波变化迟缓。五、根据底波分析缺陷的性质  工件内部存在缺陷时,超声波被缺陷反射使射达底面的声能减少,底波高度降低,甚至消失。不同性质的缺陷,反射面不同,底波高度也不一样,因此在某些情况下可以利用底波情况来分析估计缺陷的性质。  当缺陷波很强,底波消失时,可认为是大面积缺陷,如夹层、裂纹等。  当缺陷波与底波共存时,可认为是点状缺陷(如气孔、夹渣)或面积较小的其它缺陷。  当缺陷波

5、为互相彼连高低不同的缺陷波,底波明显下降时,可认为是密集缺陷,如白点、疏松、密集气孔和夹渣等。  当缺陷波和底波都很低,或者两者都消失时,可认为是大而倾斜的缺陷或是疏松。若出现“林状回波”,可认为是内部组织粗大。

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