超声波检测典型缺陷

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1、图像可以粗略的分成“平滑、规则”和“不规则”的信号根部根部的发射器以53°入射角对准根部熔合线。波幅门的起点通常在熔合线以前4-5mm，而终点位于中心线后1mm。时间门的起点同样在熔合线以前4-5mm处但一直延伸到根部内壁的较远的一侧。所以时间门（TOF）可以正常的监测根焊道处，与此同时从根部焊道得到的反射信号不会象那些超过波幅门的信号那样被采集和显示出来。这样操作者可以监测根部成形不好。错边和焊导板的错位等而不至于在波幅门上引起误报。上游端和下游端的时间门显示出不同的TOF位置有以下几种可能：A：从焊缝焊道两边得到的两个TOF信号不同，但次数保持稳。其中一

2、个可能的原因是焊导板错位，这种情况下，会出现稳定地或渐进地TOF时差变化。如果焊导板没有准确地安放在距焊缝中心线200mm处，从焊道两侧得到的TOF会出现差异。如果误差很大（大于±1mm），我们就必须重新安装焊导板对焊缝进行复检。从两个根部B扫上观察焊道的位，可以确认焊导板错位。B：焊缝两侧的两个TOF在焊缝附近变化。很可能是焊道偏移引起的。值得注意的是焊道偏移通常还会影响到LCP通道。C：两个TOF局部地变化，在TOF中出现突然地跳跃。这可能由于错边引起。在这一点上错边不是一种缺陷，但也必须正确的识别出来。检查TOFD的内壁反射信号是否出现“分隔”即反映出

3、有两个内壁信号。识别在一个根部通道中超过阈值的信号的步骤如果在一个根部通道上有一个超过阈值的信号（TOF信号由绿变红），看TOF确定缺陷的位置（熔合线或中心线）。从适当的B扫（根部体积型图）上确认反射体。在焊缝对面的B扫上也可以看到一个相关的信号。查看TOFD通道看是否存在一个近表面缺陷。从缺陷尖端得到的TOFD信号。可能是一条在内壁信号之间的线，它很可能被内壁信号掩盖了。.查看TOFD的内壁信号，如果信号上有中断表明缺陷是向表面开口的。看LCP通道上是否有多区域信号。注意根部未熔合是一种向表面开口的信号。使用普通的PCA判废标准。如果反射体的TOF在门的中

4、部，该信号可能是未熔合（LOF）或未焊透。LOF的信号波幅高，有长和相对稳定的外形。如果还有LCP信号，可能是未熔合型缺陷（错边引起的未焊透，未熔合的根部，未熔合的根部和LCP）。也有可能是焊趾线裂纹和错边。由错边引起的未焊透（Misfire）内侧焊枪没有引弧，没有堆积金属。理想状态下，有两个光滑的要部表面；然而，焊工从外侧可以发现这种情况，而且热焊buy要经过该区域两次。这样能使部分金属熔透从而减少根部表面未熔合区域的表面积。特征说明缺陷显示超过阈值受影响的通道对称性（US和DS）渡越时间长度是根部和LCP是在校准目标距离并且平滑合格/判废错边（Misse

5、dEdge）由于内部接口处没对齐或有错口，根部坡口的一侧金属可能无法堆积。示意图中在焊缝右侧是错边。咬边（Undercut）在焊缝左侧，它是由于焊根母材处被烧熔形成的凹陷。我们仅能检出较深的咬边，但我们仍无法将U/C（咬边）和错边很妥善地区分开来。特征说明缺陷显示超过阈值受影响的通道对称性（US和DS）渡越时间长度是仅有根部否在校准目标距离并且平滑合格/判废根部未熔合（NonfusionRoot）根部未熔：根部焊道可能是对称的，但由于油污或电弧变向使用母材的一部分区域没有熔化而不能与焊条熔合在一起。在内表面上看起来焊缝似乎是合格的但未熔合依然存在。虽然，它不

6、是向表面开口的，但仍被视作一种表面缺陷。特征说明缺陷显示超过阈值受影响的通道对称性（US和DS）渡越时间长度是根部否在校准目标距离并且平滑合格/判废根部和LCP未熔合（Nonfusion：RootandLCP）如果有错边，或在作焊前准备时有碎片在根部焊道和焊缝边角之间时，未熔合会跨越两个区域。很难在评估它时将它单独列作LCP区或根部区缺陷。如果LCP探头观察到的较多就叫LCP未熔合。如果根部探头观察到的较多，但也有些在LCP，则叫做根部的缺陷显示。特征说明缺陷显示超过阈值受影响的通道对称性（US和DS）渡越时间长度是根部和LCP否在校准目标距离并且中断合格/

7、判废识别在单侧或两侧通道上出现间歇性信号的步骤。在两侧根部B扫上找有无分散的小波幅信号。查看根部TOF，波幅和渡越时间可能有显著的变化。看LCP通道有无更多的信号。查看TOFD通道，但缺陷可能被内壁信号掩盖。5.使用普通的PCA判废标准。间歇性的信号可能是气孔引起的，虽然气孔的波幅常在阈值以下。一般情况下，气孔可能表现为分布于焊道中的一簇信号，它可以在两侧的根部通道上出现。一些信号可能延伸至LCP。另一种可能性则是由几何反射体引起。根部气孔特征说明缺陷显示超过阈值受影响的通道对称性（US和DS）渡越时间长度可能根部和LCP通常变化很不规则，在校准目标距离到之

8、前1~2mm间变化合格/判废识别在两侧LCP通道上出