pcb常见问题排查及解决方法

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1、PCB常见问题排查及解决方法高速PCB设计是一个非常复杂的设计过程，随着电子技术的飞速发展变化必然会给板级设计带来许多新问题和新挑战，目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。所以PCB设计显得极其重要。很多厂家使用的芯片组是相同的，逻辑连接也是相似的，唯一的不同就是各自的PCB设计水平的高低，产品的差异性主要就是体现在PCB的设计上了。　　对公司的所有产品进行排查，找出PCB存的问题并找出相应的解决方法，

2、使PCB绘制工作更专业，设计出更经济，稳定，可靠的产品。　　【关键字】PCB、布局、布线、反射、串扰、信号完整性　　:TN41:A:1009-914X(2013)07-0021-02　　1．问题的提出　　生产中总会出现由于PCB问题而引发的产品质量问题，针对一些具体情况对厂内的PCB进行排查，找到问题点。大体从布局，布线，封装标准化及信号完整性等几个方面去排查。　　1．1布局问题　　1．2器件封装制作有缺陷　　存在封装制作与实物不符合现象，导致虚焊，连焊，影响后期的调试，及产品的可靠运行。　　1．3布线不合理现象　　2

3、．制定对策并实施　　针对以上问题逐一进行解决　　2．1制作统一的标准封装库，和严格的规范来约束封装。　　2．2针对布局问题：　　在设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。　　1）以每个功能电路的核心组件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。　　2）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。　　3）布局中应参考原理框图，根据

4、单板的主信号流向规律安排主要元器件。　　4）布局应尽量满足：总体的布线尽可能短，关键信号布线最短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟器件与数字器件分开；　　5）晶振电路尽量靠近其驱动器件，且最好不要放置电路板边沿。　　6）电感不要放置在相邻的区域。　　7）IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚。　　8）元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起,以便于将来的电源分隔。　　2．3针对布线问题：　　1）为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边大于1mm。　　2

5、）距离安装孔禁止布线区边缘大于0.75mm。安装孔的禁布区内无元器件和走线（不包括安装孔自身的走线和铜箔）　　6）解耦电容布线减小电容引线/引脚的长度。使用宽的连线。电容尽量靠近器件，并直接和电源管脚相　　连。电容之间不要共用过孔，可以考虑打多个过孔接电源/地。电容的过孔要尽量靠近焊盘。　　7）所有信号走线远离晶振电路。　　3．效果评价　　执行严格PCB制板规范及检查条款后，PCB的设计质量有了显著提高，提高了产品的可靠性。