浅谈龈下刮治和根面平整术治疗牙周炎的方法

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1、浅谈龈下刮治和根面平整术治疗牙周炎的方法郑伟(黑龙江省大庆油田总医院集团脑血管医院电泵社区163001)【中图分类号】R781.4+2【文献标识码】A【文章编号】1672-5085(2013)12-0157-02【关键词】龈下刮治术牙周炎龈下刮治和根面平整术是指用比较精细的龈下刮治器械，除去附着于牙周袋内根面上的龈下牙石和菌斑，并刮除受到毒素污染的病变牙骨质和嵌入牙骨质内的牙石，从而去除引起牙周炎症的刺激物，形成光滑、坚硬且清洁的、具有牛.物相容性的根面，形成有利于牙周附着性愈合的条件。龈下刮治与根面平整难以截

2、然分开，只是程度不同，在临床上往往是在同一过程中完成。1龈下刮治器械匙形刮治器有两种，一种为通用型刮治器，另一种为Gncey刮治器。通用型刮治器的工作端略呈弧形，其两个侧边均为刃口，可紧贴根面。前、后牙的匙形器外形一致，只是在器械的颈部形成不同角度，以利不同牙位的工作，通常成对。国际上普通使用Gncey刮治器，它虽仍为匙形，但外形、结构、角度均不同于前面所述常规的通用型刮治器。Gncey匙形器共有7支，均为双头成对。一般使用其中的4支即可完成全口各部位的刮治。5〜6号适用于前牙及尖牙;7〜8号适用于磨牙及前磨牙

3、的颊舌面；11〜12号适用于前磨牙和磨牙的近中面；13〜14号适用于前磨牙和磨牙的远中面。在使用过程中，只需将工作端露在牙周袋外面的部分与牙齿长轴平行，則其刃缘必已与牙根面呈80°左右的角度,使刮治工作较为顺利和容易进行。锄形龈下刮治器喙部薄而窄小，刃部与颈部相交成99°〜100°角，刀叶末端变薄形成线形刃口。分成近远中面和颊舌面的两对，适用于刮除深牙周袋内较厚的牙石。2龈下刮治和根面平整的方法用1%碘酊消毒术IX龈缘，进行局部麻醉。用探针探查牙周袋袋底的部位、深度、形态和龈下牙石所在的

4、位置。先选用后牙匙形刮治器，从最后牙齿的颊侧远中面开始刮治，用无名指或中指在牙齿上找好合适部位的支点。放入器械吋应使工作端的平面与牙根面之间成O°角，到达袋底后，即增大角度至约45°,以探査根面牙石，探到牙石根方后，即与牙面形成80°角，刮除牙石。刮治吋，要求支点稳当，刮的动作幅度要小，一般器械移动仅2〜3mm,以免滑脱或损伤软组织。刮的方向以向冠方拉动为主，也可作水平方向（适用于后牙颊、舌面）或斜向（适用于宽而浅的牙周袋）拉动［1］。这种多方向的小幅度刮治，可以避免遗留根面上的牙石。匙

5、形器的前1/3应始终保持与牙面紧贴，以减少对软组织的损伤，在操作吋，应随着牙面外形而转动刮治器柄部的角度，以使匙端与牙面紧贴。按顺序刮治完颊远中面、颊面和颊近中面，直至第一前磨牙的颊侧近中面为止。以同一刮治器换至对侧最后牙齿的舌侧远中面、舌面和舌侧近中面；再换用另一支后牙匙形刮治器以相同的方法刮治相对应的牙面。然后，用前牙匙形器依次刮治前牙。对任何牙面均不得遗漏。前、后匙形器用完毕以后，可能在根面仍留有细小残余牙石碎屑，这吋可用龈下锄形器进一步仔细刮光牙根面，清除残存牙石。在使用锄形器吋，刀刃和工作端的颈部应同

6、吋与牙面接触，以保证正确的角度。将刃口对着牙根面放入袋底达到牙石的根方后，顺牙齿长轴向冠方用拉力将牙石刮除。用锉形器锉平根面，使根面龈下牙石和菌斑得到彻底清除。使用各种龈下刮治器时，都应冇相应的支点，稳握器械，动作轻柔，尽量避免创伤牙周袋底深部组织和撕破牙龈。用探针再次检查各牙根面，以探查残存的龈下牙石，对可疑处应再次刮治。直至根面达到如玻璃般的光滑坚硬。3注意事项龈下刮治可以使用手用器械或超声器械，根面平整则需用手工操作完成。龈下刮治是在牙周袋内完成，肉眼不能直视，故术前应先探明牙周袋的形态和深度，了解龈下牙

7、石的量及部位。根据需要治疗的牙位，选择适当的刮治器。将舌IJ治器工作端轻轻放入袋底处牙石的基底部，放入吋工作端的平面与牙根面子行，到达袋底后改变刮治器角度，使刮治器工作面与牙面成45°〜90°角，以70°〜80°角为最佳，进行刮治。如果使用的是Gracey刮治器，只要将刮治器的颈部最下段与所刮治牙的牙长轴平行，即可获得正确的角度。在进行刮治吋，先向根面施加侧向压力，使刀刃与牙面紧贴，运用腕力和指力，方向以垂直向冠方为主，牙周袋较宽时，也可斜向冠方或水平方向［2】。刮治动作的幅度不

8、要过大，工作端不要超过龈缘。刮除牙石后，需继续刮除腐败软化的牙骨质层，将根面平整，直到根面光滑坚硬。刮治龈下牙石的同时，工作端另一侧刀刃可将袋内壁炎症肉芽组织和残留的袋内上皮刮掉。人多数患者在根面平整后，组织能顺利愈合，不需药物处理。对一些炎症严重、肉芽增生的深牙周袋，在刮治后可用复方碘液处理袋壁。不宜用烈性药物如碘酚、三氧化铬等。牙周袋内局部也可放置抗菌药物，如甲硝唑、四环素及其M族