爱默生PCB设计规范.pdf

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1、规范编码：TS-S0E0202003工艺设计规范版本：V2.0密级：机密艾默生网络能源生效日期：2002/8/6页数：共30页PCB工艺设计规范拟制：许建永日期：2002.08.10审核：陈贵林日期：2002.08.10蔡卫东、罗从斌、操方星、赵景清、杨文斌、祖延津规范化审查：赵永刚日期：2002.08.10批准：季明明日期：2002.08.10PDFcreatedwithpdfFactoryProtrialversionwww.pdffactory.com名称PCB工艺设计规范V2_0第2页共30页更改信息登记表规范名称：PCB工艺设计规范规范编码：TS-S0E0202003版更

2、更改更改原因更改说明本改人时间文档格式改为WORD，增加、修订规范V2.0优化升级许建永2002/8/6内容。内部文件，请注意保密PDFcreatedwithpdfFactoryProtrialversionwww.pdffactory.com名称PCB工艺设计规范V2_0第3页共30页1.目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2.适用范围本规范适用于艾默生网络能源有限公司所有产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PC

3、B投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。3.定义导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。盲孔（Blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（Buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔（Throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。元件孔（Componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。Standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。4.引用/参考标准或资料TS-S09020

4、10001《信息技术设备PCB安规设计规范》TS-SOE0199001《电子设备的强迫风冷热设计规范》TS-SOE0199002《电子设备的自然冷却热设计规范》DKBA3128-2001.10《华为技术》IEC60194《印制板设计、制造与组装术语与定义》（PrintedCircuitBoarddesignmanufactureandassembly－Termsanddefinitions）IPC-A-600F《印制板的验收条件》（Accetabilityofprintedboard）内部文件，请注意保密PDFcreatedwithpdfFactoryProt

5、rialversionwww.pdffactory.com名称PCB工艺设计规范V2_0第4页共30页5.规范内容5.1PCB板材要求5.1.1确定PCB使用板材以及TG值确定PCB所选用的板材，例如FR-4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。5.1.2确定PCB的表面处理镀层确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP等，并在文件中注明。5.2热设计要求5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置PCB的布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。5.2.2较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路5.2.3散热器的放置应

6、考虑利于对流5.2.4温度敏感器件应考虑远离热源对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：a.在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；b.自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm；若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。5.2.5大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图1所示：焊盘两端走线均匀焊盘与铜箔间以“米”字或“十”字形连接或热容量相当图15.2.6过回流焊的08

7、05以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对内部文件，请注意保密PDFcreatedwithpdfFactoryProtrialversionwww.pdffactory.com名称PCB工艺设计规范V2_0第5页共30页于不对称焊盘），如图1所示。5.2.7高热器件的安装方式及是否考虑带散热器确定高热器件的