实用PCB设计规范.pdf

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1、实用PCB设计规范1.术语1.1PCB（PrintcircuitBoard)：印刷电路板。1.2原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。1.3网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。1.4布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。2.目的A.本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。B.提高PCB设计质量和设计效率。提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。3.

2、设计过程3.1创建网络表1.网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。2.创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。3.确定器件的封装（PCBFOOTPRINT）．4.创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框,创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：A.单板左边和下边的延长线交汇点。B.单板左下角的第一个焊盘。板框四周倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。4.2

3、布局1.根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。2.根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。3.综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。4.布局操作的基本原则A.遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B.布局中应参

4、考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．D.相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；E.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；F.器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。G.如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。5.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝

5、一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。6.发热元件一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。7.元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。8.需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时,应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。9.焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与

6、传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。10.BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。11.IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。12.元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起,以便于将来的电源分隔。13.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根

7、据其属性合理布置。串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。14.布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。4.3设置布线约束条件4.3.1报告设计参数布局基本确定后，应用PCB设计工具的统计功能，报告网络数量，网络密度，平均管脚密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数。信号层数的确定可参考以下经验数据Pin密度信号层数板层数500){this.res

8、ized=true;this.width=500;this.alt