数字后端面试必备.pdf

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1、以下三个是最经常被问到的，基本上属于介绍性的题目，无所谓正确答案，在我看来，这些不算真正的问题。Discussabouttheprojectsworkedinthepreviouscompany.介绍一下你在公司里做过的项目Whatarephysicaldesignflows,variousactivitiesyouareinvolved?介绍一下你们的后端流程（假设是从gatelevelnetlist开始的），你负责哪一部分？Designcomplexity,capacity,frequency,processtechnologies,blocksizeyo

2、uhandled.芯片的工艺，面积，standardcell的gatecount，FF的个数，memorymacro的个数，时钟频率，时钟个数，是hierarchy还是flattenflow，如果是flattenflow，分成几个block下面是第一个真正的问题：1、Whypowerstripesroutedinthetopmetallayers?为什么电源走线选用最上面的金属层？难度：1难度指数:1:常识--无论是否有工作经验，都应该准确回答2:简单--只要做过一点后端的设计，就应该明白3:一般--有实际工作经验一年左右，做过2个以上真正的设计，应该可以答上

3、来4:较难--在这个特定的领域有较多的研究，并积累了一定的经验5:很难--基本上是专家级的牛人了！答案：1）高金属层的IR比较小，EM能力大2）底层被IP，标准单元用的机会更大2、WhydoyouusealternateroutingapproachHVH/VHV(Horizontal-Vertical-Horizontal/Vertical-Horizontal-Vertical)?为什么要使用横竖交替的走线方式？（感觉这个问题比较弱智，但是号称是intel的面试问题，晕！我憧憬和向往的圣地啊！！！）难度：1答案：最有效地利用走线资源3、Howtofixx-

4、talkviolation？如何解决线间干扰？难度：4（关于难度的定义，在第一题里面）（应该至少有5大类解决办法，wirespacing,shielding,changelayer之类的只算其中1类）答案：1）upsizevictimnetdriver,downsizeaggressornetdriver2）increasewirespace,shielding,changelayer，changewirewidth3）insertbutterinvictimnet能答出以上3条的，在工作中已经基本够用，但是还有两个不常用到的，是AMD的一个大牛告诉我的。4）

5、把与victimnet相连的输入端改成Hi-Vth的单元5）改变信号的timingwindow。这个不易做到，但是也是解决方法4、Whatareseveralfactorstoimprovepropagationdelayofstandardcell?哪些因素可以影响标准单元的延迟？难度：3答案：1）PVT2）inputtransition，outputload3）Vth5、Whatwouldyoudoinordertonotusecertaincellsfromthelibrary?如何禁止使用库里面的某些单元？难度：1答案：set_dont_useset_

6、dont_touch6、Duringthesynthesis,whattypeofwireloadmodelareoftenused?做RTL综合时，经常使用的wireloadmodel有哪几种？难度：2注意：问题是wireloadmodel，不是wireloadmode，也不是delaymodel答案：1）zerowireloadmodel2）基于fanout的传统WLM3）基于物理位置（距离）的wireloadmodel，在Cadence的RC中叫PLE，Synopsys叫DCUltraTopographical附加问题：Whattypesofdelaym

7、odelareusedindigitaldesign?(数字IC设计中有多少种类型的delaymodel)答案：NLDMCCSECSM还有一个现在基本不用了的—LDM7、HowdelaysarecharacterizedusingWLM(WireLoadModel)?使用一般的WLM（不是zeroWLM，也不是按照物理位置算的DCT），DC是如何计算delay的？难度：2答案：DC在计算延时的时候，net的rc就要根据所选取的wrieloadmodel来计算，计算时和输出的fanout决定以smic13的smic13_wl10为例wire_load("smic

8、13_wl10"){resistanc