印制板布局布线常见问题

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1、本次小系统板布局地线30mil信号线10mil，不能小于8mil焊盘内径30mil，外径50mil（可以将要修改的焊盘都选中后，在PCBInspector里统一修改，较为方便）过孔内径20mil，外径30mil栅格设置为10mil后元件对齐到栅格格点PCB布局的基本原则1、布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．数字器件和模拟器件要分开，尽量远离放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集多使用软件提供的Array和Uni

2、on功能（即将相对位置固定的元件选中以后，在右键菜单里设为Union）提高布局的效率2、布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．3、布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．4、相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；5、按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；6、器件布局栅格的设置，将PCB板的栅格设置为10mil以后，再选中所有元器件-右击-Align-Alig

3、ntoGrid7、同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。8、发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。9、元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。这样也有利于焊接！10、IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。11、元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起,以便于将来的电源分隔。12、用

4、于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。13、布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。PCB布线基本原则1电源、地线的处理在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm（8-12mil）

5、,对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整个PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板

6、内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。3、信号线布在电源（地）层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电源（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。4、大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的

7、焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heatshield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。5、要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。（1英

8、寸=100mil）6、设计规则检查（DRC）布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个