使用Cadence布局布线常见问题详解.doc

使用Cadence布局布线常见问题详解.doc

ID:59300674

大小:33.01 KB

页数:6页

时间:2020-09-06

使用Cadence布局布线常见问题详解.doc_第1页
使用Cadence布局布线常见问题详解.doc_第2页
使用Cadence布局布线常见问题详解.doc_第3页
使用Cadence布局布线常见问题详解.doc_第4页
使用Cadence布局布线常见问题详解.doc_第5页
资源描述:

《使用Cadence布局布线常见问题详解.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、使用Cadence布局布线常见问题详解1.怎样建立自己的元件库?建立了一个新的project后,画原理图的第一步就是先建立自己所需要的库,所采用的工具就是partdeveloper.首先在建立一个存放元件库的目录(如mylib),然后用写字板打开cds.lib,定义:Definemylibd:boardmylib(目录所在路径).这样就建立了自己的库。在Concept_HDL的component->add,点击searchstack,可以加入该库。2.保存时Saveview和Saveallview以及选择Changedirectory和不选择的区别?建立好一个

2、元件库时,首先要先保存,保存尽量选择saveview。在concept-HDL中,我们用鼠标左键直接点击器件后,便可以对器件的外形尺寸进行修改,这时如果你再进入partdeveloper做一些修改后,如果选择saveallview会回到原来的外形尺寸,而选saveview会保留改动后的外形。3.如何建part库,怎么改变symbol中pin脚的位置?在projectmanager中tools/partdeveloper可建立,选择库并定义partname,在symbol中addsymbol,package中addpackage/addpin,依次输入pin:pac

3、kage中:a,Name:pin’slogicalname不能重复b,pin:pin的标号,原理图中backannotate后相应的标号c,pintype:pin脚的类型(input,output等,暂可忽略)d,active:pin的触发类型high(高电平),low(低电平)e,nc:填入空脚的标号f,total:此类型的所有pin脚数g,以下暂略symbol中:a,logicalname:对应package中的nameb,type:对应package中的typec,position:pin脚在器件中位置(left,right,top,bottom)d,pin

4、text:pin在器件中显示的name(对应package中的pin,但可重复,比如package中的gnd1和gnd2都可设为gnd)e,active:对应package中的active修改:用partdeveloper打开要修改的器件,*选择edit/restrictchanges(若不选择,则器件被保护,修改后存盘无效),一般修改:a,package中相应pin的标号和nameb,pin的active类型c,symbol中各pin脚的顺序(pin脚的顺序在第一次存盘后再次打开会被改变,对于较多pin脚的器件,如232pins,修改较繁琐,故尽力保证的一次的成

5、功率。pin脚在器件中的排列顺序是根据symbol中的顺序而定,故symbol中pin脚的顺序一定要正确,若有错需修改,选中pin按ctrl键配合上下键标可移动pin脚位置。4.画电原理图时为什么Save及打包会出错?当保存时出错,主要原因可能是:所画的信号线可能与元件的pin脚重合,或信号线自身重合;信号线重复命名;信号线可能没有命名;在高版本中(版本14.0以上)中,自己所创建的库不能与系统本身带有的库名字相同;建库时,封装原件的管脚个数与原件库的管脚个数不同。打包时会出错的原因则有可能是所做的封装类型与元件不匹配(如pin脚的个数,封装的类型名等。5.在电原

6、理图中怎样修改器件属性及封装类型?在菜单Text下拉菜单中选择Attribute特性,然后点击器件,则弹出一Attribute窗口,点击Add按钮,则可以加入name,value,JEDEC_TYPE(封装类型)等属性。6.如何在PadDesign中定义Pad/via?及如何调用*.pad?在paddesign中,建立pad时,type选single类型,应该定义下面几层的尺寸:beginlayer(有时是endlayer),soldermask和pastemask。建立Via时,type一般选through,定义drillhole的尺寸和所有的layer层(注意

7、定义thermalrelief和antipad)以及soldermask。一般Pastemask和Regular一样大,soldmask比layer的尺寸大几个Mil,而thermalrelief和antipad比regularpad的尺寸大10Mil以上。7.做封装库要注意些什么?做封装既可以在Allegro中File->New->packagesymbol,也可以使用Wizard(自动向导)功能。在这个过程中,最关键的是确定pad与pad的距离(包括相邻和对应的pad之间),以确保后期封装过程中元器件的Pin脚能完全的无偏差的粘贴在Pad上。如果只知道Pin的

8、尺寸,在设

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。