bmhkbq103印刷线路板品质基准

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1、印刷线路板品质基准管理NOBMHK-B-Q103REV:01页:23/23页:1/23共同部品检查基准书管理NOBMHK-B-Q103REV:01名称印刷线路板品质基准号日期页次经历承认确认担当012006/12/2123新版制定余广胜BMHK-B103-ABMHK-B104-A印刷线路板品质基准管理NOBMHK-B-Q103REV:01页:23/23目录及页码构成ê《本文が完成してから、次の行で現在の目次を削除して、目次の挿入を実行してください》1.目的32.适用范围33.管理责任部门34.用语说明35.尺寸及外观35.1外形尺寸35.2板厚35.3部品孔35.4导线45

2、.5焊盘55.6SMD部品焊盘65.7镀铜85.8焊锡预处理95.9助焊剂预处理105.10　阻焊剂（绿油）105.11　字符（丝印印刷）125.12　铜积层板中的缺陷135.13　基板外围的缺欠、裂损135.14基板外围的毛刺145.15弯曲.扭曲156.特性・性能・信赖性166.1耐电压166.2绝缘阻抗166.3导线的拉伸剥离强度176.4焊盘的拉伸剥离强度176.5镀层的密着性186.6焊接性186.7热冲击196.8耐湿性196.9焊锡的耐热性206.10阻焊层・丝印印刷的密着性216.11耐迁移性216.12通孔引拔强度227.检查228.可靠性试验239.包装

3、2310.品质管理2311.附则2312.参考规格23BMHK-B104-A印刷线路板品质基准管理NOBMHK-B-Q103REV:01页:23/231.目的针对图纸（基板仕样书等）中无明确指示的有关印刷线路板（生板、生基板、PWB）的要求，制定本品质基准进行规定，通过将其传达给供应商，消除因基准要求不明确造成的问题，谋求品质向上。2.适用范围适用于柯尼卡美能达商用科技股份有限公司（以下称KMBT）及其集团企业纳入的印刷电路板上所使用的印刷线路板。但是、不包括柔性基板、刚性基板、鉄基板等特殊基板、以及使用于电源基板等组件购入品上的基板。另外、在图纸（基板仕様书等）上，有和本

4、指示书上相同项目并有明确规定时，图纸规定优先。3.管理责任部门本基准的管理部门是KMBT生产本部生产技术中心第1部品技术部。4.用语说明用语引用“JISC5603印刷回路”用语。5.尺寸及外观5.1　外形尺寸　　　　　　表１外形尺寸容许公差外形尺寸(mm)容许公差(mm)0～100以下±0.2100～150以下±0.3150～200以下±0.4200～250以下±0.5250（含）以上±0.6外形尺寸容许公差基本根据下表1，如图纸等有规定则规定执行。5.2　板厚板厚容许公差（含阻焊层（绿油）及丝印字符印刷厚度）见表2。表２　板厚及容许公差全板厚（加工后中心值）(mm）容许公

5、差1.0以下±15%1.0～1.5以下±0.15mm1.5以上±10%5.3　部品孔(1)部品孔位置BMHK-B104-A印刷线路板品质基准管理NOBMHK-B-Q103REV:01页:23/23部品孔位置容许公差是以基准孔为原点，设定见表3。（图１）孔位置加工后的部品孔设计上的部品孔基准孔表３　部品孔位置容许公差孔的种类与基准孔的容许偏差距(mm)部品间距的容许公差(mm)自动插入对应孔±0.1±0.1　※非自动插入孔±0.2±0.2　※注）※印：连接器等依照部品规格要求。(2)部品孔径容许公差部品插入孔的孔径容许公差为±0.1mm。1.1导线(1)导线宽度的容许公差设计

6、上的最小导线宽度为0.1mm以上，根据导线的厚度而异。导线宽度的容许公差设定见表4。导线厚＝铜箔厚＋镀层厚。表４　导线宽度的容许公差导线厚（μｍ）容许公差(ｍｍ)35以下±0.0335以上50以下+0.03／-0.0550以上±0.05注）关于需要阻抗控制的导线线路,按照与交接当事者之间的协议。(2)导线间隔(图２)所示导线间隔（d）的容许公差见表5所示。（图２）加工后的导线宽、导线间隔基材　　ｗ　ｄ　ｗｄ　　导线表５　导线间隙的容许公差导线厚度（μｍ）容许公差（ｍｍ)35以下±0.0335以上50以下+0.03／-0.0550以上±0.05导线厚度＝铜箔厚度＋镀层厚度。(

7、3)导线的欠损导线不能有断线。BMHK-B104-A印刷线路板品质基准管理NOBMHK-B-Q103REV:01页:23/23(图３)所示导线的欠损部分（缺损、针孔等）见表6要求。（图３）导线的欠损　　　　　　　表６　导线欠损的容许公差宽（ｗ）加工完成品导线宽的30%以下长（L）导线宽以下(4)导线间隔部的残留导体(图４)所示导线间隔部残留的导体（突起、残留铜等）的宽(w)、长(l)见表7要求。（图４）导线间隔部的残留导线表７　导线间隔部的残留导线　导线间的残留导体规格值宽(w)加工完成品导线间隔的30%以下或0.