印刷线路板的储存

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1、印制线路板的储存一、目的明确电子组装工艺中对PCB板的要求，避免因储存、使用不当而造成PCB的白斑、分层、翘曲及可焊性不良等缺陷，降低报废率，提高产品质量。特制订本程序。名词解释OSP:有机可焊保护膜板(OrganicSolderabilityPreservatives)HASL:喷锡板（HotAirSolderLeveling）Imm.Silver:化银板（ImmersionSilver）Imm.Tin:化锡板（ImmersionTin）ENIG:化镍浸金板（ElectrolessNickelImmers

2、ionGold）ElectrolyticNi/Au:电镀金板二、包装1.使用PE材质的具有防潮保护的真空包装袋，避免板面与包材发生交互作用而污染板面。2.各板间用隔离纸隔开。3.密封包装内须有干燥剂和湿度指示卡。三、储存条件1.存放于阴凉干燥处，避免阳光直射。温度：5-30℃，相对湿度<70%。2.各种表面处理的PCB板密封包装存储时间见下表：表面处理OSPHASLImm.SilverImm.TinENIGElec.Ni/Au存储寿命(月)61212121212四、使用1.检查密封包装完好且有湿度指示卡，如

3、多片包装板间应有隔离纸存在。2.检查PCB板DATECODE,确定PCB板是否过期，超过一年送MRB,反之，使用前执行烘烤程序。3.接触PCB须带ESD手套，碰触板边缘，避免指印污染板面镀层。1.PCB板不允许叠放，防止插伤板面。2.PCB板进行第一次焊接后，必须在一周内完成所有焊接，OSP板须在三天内完成所有焊接。3.所有开封的PCB板应尽快用完，不用的应真空密封包装并附湿度指示卡。二、烘烤1.湿度指示卡10%处粉红。2.PCB板为非真空包装。3.PCB板超出储存期限。4.烘烤参数设置a)温度：FR4--

4、120℃;FR1--80℃，时间：2小时Ø在存储期内但湿度指示卡10%处粉红色。Ø超出存储期但湿度指示卡10%处为蓝色。b)温度：FR4--120℃;FR1--80℃，时间：4小时ØPCB板为非真空包装。Ø超出存储期限且湿度指示卡10%处为粉红色或无湿度指示卡。c)如产品作业指导书另有规定，则按产品作业指导书执行。5.烘烤后的PCB板冷却时间为30分钟+/-10分钟，且在24小时内用完。6.如24小时后没使用，使用前须再次烘烤。7.每片PCB板最多只允许烘烤两次，超过则报废。8.OSP板不允许烘烤，以免破坏

5、有机可焊保护膜，影响可焊性。如因工艺需要必须烘烤，则不超过100℃，2小时。9.烘烤情况记录于“PCB烘烤记录表”上。10.无回流、波峰焊工艺的PCB板不需要烘烤。三、附录《PCB板烘烤记录表》PCB板烘烤记录表序号产品名称数量放入时间HH:MM取出时间HH:MM烘烤时间HH:MM操作者日期YYMMDD备注123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536