微电子专业分段培养

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1、微电子专业分段培养本文针对微电子技术专业的高职与本科分段人才培养模式，以江苏信息职业技术学院和南通大学正在试点的项目为例，介绍分段培养的意义，并提出这种模式研究的具体内容、研究方法和预期研究成果。一、引言国外教育发展的成功经验启示我们，作为高等教育类型之一的职业教育，高职教育应该具备完整的结构层次体系，这是高职教育发展的内在规律和必然要求。因此，适度发展高职与本科的分阶段培养能够改变高职教育社会地位不高的现状，也能进一步提高高职学生的人才培养质量。对于微电子专业来说，高职与本科分段培养更是微电子技术人才是区域经济发展的需要和集成电路产业转型升级的需要。本文将从研究内容、

2、方法和预期成效等几个方面进行论述。二、研究内容1.培养目标和岗位定位。集成电路产业包含了设备制造、芯片设计、圆片加工、芯片封装和测试、芯片应用等完整的产业链;产业链上所需要的人才各不相同，包括人才的层次、技能要求、技术要求等。在充分进行企业调研后，结合学生个体的诉求，按照人才总体“技能强、技术够用、基础扎实”的能力要求以及“创新意识”、“发展潜力”、“职业素质/责任心”等三方面的素质要求，本研究项目制定“3+2”分段培养的目标和岗位。具体包括：在三年高职阶段，主要培养学生成为面向微电子产业，具有一定的微电子专业知识，系统掌握微电子制造工艺技术，具备从事芯片生产过程的工艺

3、加工和器件测试能力、集成电路版图设计能力、一定的生产管理能力和较强的岗位适应能力，具有良好的团队协作和创新精神的高技能人才。在两年本科阶段，主要培养微电子学、信息技术领域内具备宽厚理论基础、实验能力和专业知识，了解微电子材料及其工艺技术、具有电路与系统、电磁兼容技术，以及集成电路芯片设计、系统封装设计、多芯片组件设计等多方面知识，能在该领域从事科学研究、教学、工程设计和新产品、新技术的研究与开发的高级技术应用型人才。部分岗位名称和描述如表1所示。2.技能和转段要求。国外高职教育之所以有巨大的市场和良好的办学效益，职业资格证制度是直接原因之一。“3+2”分段培养模式与常规

4、应用型本科对学生的技能要求有所不同，必须突出在高职阶段所强调的技能，因此在培养过程中对技能证书必须提出明确的目标。主要包括：半导体芯片制造工(高级)、集成电路版图设计师、电子工程师等资格证书。为顺利从高职向本科转段，首先要达到高职的毕业要求，包括主修课程和选修课学分要求、英语和计算机能力达到相应要求。学生完成高职阶段培养方案规定的所有课程并达到合格标准，获得大专学历，准予毕业。在此基础上，经考核合格可进入南通大学进行本科阶段的学习。转段考核由南通大学和江苏信息职业技术学院共同组织，由南通大学负责录取。在进入南通大学学习后，要顺利毕业和拿到学位证书，需要遵照《南通大学全日

5、制本科学生学士学位授予办法》，满足修业年限、学分、英语和计算机能力以及学位课程的平均学分绩点等要求，可授予工学学士学位。3.课程体系。制定专本衔接、实践导向的专业课程体系是本研究的重点，也是难点。先要考虑所培养学生将来从事的岗位能力要求，要充分认识进入“3+2”分段培养体系中学生的学习习惯、能力和发展潜力等，还需要满足高职和本科两个阶段需要达到的要求等因素。在课程体系构建中，根据“3+2”分段培养模式所面向的职业岗位群，先分析其典型工作任务(包括工作内容、工作对象、工作手段、工作组织、工作产品等)，得出完成典型工作任务对应的职业能力，结合国家职业技能标准要求，按照职业成

6、长规律和学习规律将职业能力从简单到复杂、从单一到综合进行整合，构建以项目课程为主体的模块化课程体系，将课程分为公共素质模块、职业基础模块、核心技能模块、专业综合与拓展模块等四大模块。具体参见图1所示的高职与本科衔接的课程体系。高职教育的起点和归属是应用，而本项目中与高职对接的也是地方应用型本科学校，因此实践教学应该在本项目的课程中占据极其重要的比例。另外在课程体系建立过程中还需要确定学位课程，包括高等数学、电路分析与测试、模拟电子技术与应用、数字电子技术与应用、半导体物理、半导体器件原理与实践、集成电路版图设计技术、复杂数字系统设计、通信系统、CMOS模拟集成电路设计等

7、。4.人才培养保障措施的建立。为了确保“3+2”分段人才培养模式的顺利实施，需要建立如下相应的保障措施。(1)教学资源。南通大学和江苏信息职业技术学院在“3+2”分段培养项目中利用两校在各级精品课程中的优势，利用江苏省高等学校基础课实验教学示范中心建设点——南通大学EDA实验中心、江苏信息职业技术学院中央财政支持建设的微电子实训中心等平台，采用两校编写并出版的《集成电路设计技术与工具》、《集成电路制造工艺》、《半导体器件物理》、《集成电路版图设计技术》等近10部教材，利用半导体集成电路、集成电路版图设计和半导体测试等教学资源库进行学生的培