烫印喷油检验注意事项

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1、烫金原理烫金的实质就是转印，是把电化铝上面的图案通过热和压力的作用转移到承印物上面的工艺过程。当印版随着所附电热底版升温到一定程度时，隔着电化铝膜与纸张进行压印，利用温度与压力的作用，使附在涤纶薄膜上的胶层、金属铝层和色层转印到纸张上。烫金材料按照材料类型可分为：电化铝烫金，色箔烫金，色片烫金，金属箔烫金和其他烫金箔烫金。下面重点介绍一下电化铝材料的烫金，电化铝箔是一种在薄膜片基上真空蒸镀一层金属箔而制成的烫金材料。①第一层是基膜层，也称为片基层，它起支承其它各层的作用，厚度为12、16、18、20、25u。②第二层是隔离层（脱离层），烫

2、金时便于基膜与电化铝箔分离。③第三层是染色层（保护层）：提供多种颜色效果，同时保护铝层。④第四层是镀铝层：反射光线，呈现金属光泽，釆用真空镀铝的方法。具体原理是将涂有色料的薄膜，置于真空连续镀铝机内的真空室内，在一定的真空度下，通过电阻加热，将铝丝熔化并连续蒸发到薄膜的色层上，便形成了镀铝层。⑤第五层是胶粘层，将镀铝层粘到纸张等承印物上。电化铝箔主要以金和银色为多。烫金设备能将电化铝箔烫金材料经过热压转印到印刷品上去的机械称为烫金机。按烫金方式分为.•罄平压平，其烫金方式为平而对平而。罄圆压平，其烫金方式为烫金轮对平而。•圆压圆，其烫金方

3、式为烫金辊对承压辊。烫金过程中易出现的质量问题及解决办法1.烫金不上或烫金不牢（附着力）烫金不上或烫金不牢，即电化铝不能理想地转移到承印物表面或电化铝不能同承印物很好地粘附。导致烫金不上或烫金不牢的原因主要有：烫金温度低；烫金时间短；烫金压力不够；底件含石蜡、有油污；印刷品底件厚实而光滑；印刷品底色墨干燥过快而晶化，电化铝型号不合适等。我们公司现用的附着力测试胶带有3M-616、3M-610、3M-810.1.烫金反拉现象（图案边缘不平整、金粉）所谓反拉，是指在烫金后不是电化铝箔层牢阎地附着在印刷品底色墨层或白纸表而，而是部分或全部底色墨

4、层被电化铝拉走。主要原因：底色墨层未干；底色墨层使用0墨过多，易粉化。解决方法：控制燥油加放量；将撤淡剂与0墨混合使用；烫金部位不印墨。2.烫金图文易失真阁文字迹发毛，缺笔断画，光泽度差等现象。字迹发毛，是由于温度过低的原因；缺笔断両一般是电化铝卷张力过于张紧，或压力不够的原因造成的；光泽度差则是由于温度太高的原因。解决方法：根据出现的具体问题，相对地适当调节温度至合适的温度和压力。3.移位、跑位所有位置必须参照检验规范，不可超出公差范围，不可有歪斜现象。4.字体偏粗、偏细硅胶板做粗；硅胶板使用时间久变软、边上压塌；压力过大；胶件偏厚；烫

5、金吋间过久都会造成烫金图案偏粗。硅胶板做细；压力过小；胶件厚度偏薄会造成图案偏细。硅胶板粗细不均；胶件表面不平：胶件厚度不一；硅胶板没上平；压力不平均都会造成字体粗细不均。5.其它的一些外观问题，比如灰尘引起的少金，烫太重或图案太密引起的封金等。特别注意：1.2.3.案粗细、图案完整度、颜色检测重点：附着力、位置、E烫印过程中治具刮花。每次换硅胶板必须重新对板检测印刷丝印检测检验丝印前先对丝印的定义及特点了解下：丝印全名叫丝网印刷，所以它冇印刷的特点，更重要的理解丝网的工作原理。丝印即是指用丝网为材料制成印版，油墨能透过印版的网孔，漏印在

6、产品上，其余部分被堵死，不能透过油墨，在产品上形成空白。也就是说丝印是复制。它具有版面柔软印压小（就怕尖角锐边把它损坏了），墨层厚，覆盖力强，印刷方式多样化，不受产品形状与大小限制（有时也叫移印），II立体感强，图文丰富。1.表面等级1.1A级表而：能直接正视的外部表而如机柜的正而，以下简称A而。1.1B级表面：不明显的外部和开启门后就能正视的内部表面如机柜的后表面，以下简称B面。-1.2C级表面；不易察看的内部和外部表面如机柜的底面，以下简称C面。2.检验环境2.1光度:200-300LX（相当于40W日光灯距离为750MM）2.2产品

7、需检验表面与检验者目视方向大约成45°（如下图），时间约10秒.2.3检验者目视方向与待检产品表面距离如下：A级表面:400丽B级表面:500丽C级表面:800丽3.丝印常见缺陷A.异物：丝印后，涂膜附着灰尘、点状或丝状异物。B.露底：由于丝印位置丝印太薄露底色，油干或接触不好。C.漏印：要求丝印位罝未丝印到。D.模糊/断线；丝印不良致丝印线条和图案粗细不均（油干或油稀），模糊不清，字线局部不相连。E.丝印厚薄不均匀：由于丝印操作不当，造成点线或图案的丝印层厚薄不均。F.错位：由于丝印位置不准，丝印位偏移。G.附着力差：丝印涂层附着力不够

8、，用3M胶纸可贴掉。H.针孔：涂膜表面能看见针眼状小孔，油干或网版堵孔。T.擦伤/划痕：丝印后保护不善造成J.杂色/污渍：非丝印颜色附着在丝印面上。K.色差：和标准色板相比颜色有偏差。L.重影