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1、覆铜板制造工艺2005.10.81目录一、覆铜板的定义及分类二、覆铜板的性能和标准三、FR-4覆铜板生产工艺2一、覆铜板的定义及分类3一、覆铜板的定义及分类覆铜板的定义：将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（CopperCladLaminate,CCl），简称覆铜板。它用于制作印制线路板（PrintedCircuitBoard,PCB）。4一、覆铜板的定义及分类对于覆铜板类型，常按不同的规则，有不同的分类：1.按覆铜板板的机械刚性划分：刚性覆铜板和挠性覆铜板2.按不同绝缘材料、结

2、构划分：有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板3.按覆铜板的厚度划分：按覆铜板的厚度，可分为常规板和薄型板。常规板厚度≥0.8mm薄型板厚度＜0.8mm（不含铜箔厚度）注：IPC标准薄板定义厚度＜0.5mm5一、覆铜板的定义及分类环氧树脂玻璃纤维布基板的0.8mm以下薄型板可适于冲孔加工，0.8mm以下玻纤布薄型板可作为多层印制电路板制作用的内芯板。4.按增强材料划分：覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某材料基板。常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板。5.按

3、照采用的绝缘树脂划分：覆铜板主体树脂使用某种树脂，就将该覆铜板称为某树脂板，如：环氧树脂板；酚醛板。6一、覆铜板的定义及分类6.按照阻燃等级划分：按照UL标准（UL94、UL746E等）阻燃等级划分有非阻燃型和阻燃型覆铜板。7.按覆铜板的某些特殊性能划分：如：高Tg板、高介电性能板、抗辐射板、高CTI板、低热膨胀系数板、无卤板，等。8.按照覆铜板所用树脂和增强材料分类：按照刚性的各类覆铜板所用树脂和增强材料的不同，可以将其分类为五大类：纸基板、玻纤布基板、复合基板、积层多层板基材、特殊基板。7二、覆铜板的性能和标准8二、覆铜

4、板的性能和标准覆铜板的性能要求可以概括为以下六个方面的要求：1.外观要求如：金属箔面凹坑、划痕、树脂点、褶皱、针孔、气泡、白丝，等。2.尺寸要求如：长度、宽度、对角线偏差、翘曲度，等。3.电性能要求包括：介电常数、介质损耗角正切、体积电阻、表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性、介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数，等。9二、覆铜板的性能和标准4.物理性能要求包括：尺寸稳定性、剥离强度、弯曲强度、耐热性、冲孔性，等。5.化学性能要求包括：燃烧性、可焊性、耐药品性、玻璃化温度、平均热膨胀系数、尺寸稳定性，等。6.环境性能要求包括：吸

5、水性、压力容器蒸煮试验，等。10二、覆铜板的性能和标准IPC4101标准IPC4101标准《刚性及多层印制板用基材规范》于1997年12月正式颁布，IPC标准以PCB基材及相关基材标准发展速度快，产品种类多、相关标准配套完善而得到国际社会的广泛认可。该规范对覆铜板的性能要求包括以下几个方面：⑴.对金属箔面的外观的要求：该要求主要指对金属箔面皱折、划痕及凹坑等缺陷的要求。见附表⑵.尺寸要求：覆铜板的尺寸要求包括长度、宽度、厚度、垂直度及弓曲和扭曲度的要求。⑶.性能要求：该要求包括电性能要求、物理性能要求、化学性能要求、环境性能

6、要求等。11二、覆铜板的性能和标准A级板外观质量指标：12二、覆铜板的性能和标准覆铜板的厚度偏差：13二、覆铜板的性能和标准覆铜板性能值：14三、FR-4覆铜板生产工艺15三、FR-4覆铜板生产工艺FR-4型覆铜板——阻燃型环氧树脂玻璃纤维布覆铜箔层压板，该类覆铜板具有强度高、耐热性好、介电性能好，基板通孔可以镀金属等特点，是目前覆铜板所有品种中用途最广，用量最大的一类。16三、FR-4覆铜板生产工艺FR-4覆铜板生产工艺流程主要包括：1.原材料检验2.调胶3.上胶4.选片5.叠配6.压合7.分解8.剪切9.外观检验10.包

7、装标识17三、FR-4覆铜板生产工艺FR-4刚性覆铜板的典型工艺流程图，如下：18三、FR-4覆铜板生产工艺1、原材料检验检验目的：确保生产原材料品质及其稳定性。检验材料：公司采购原材料检验要点：严格依照公司或行业标准对原材料相关性能进行检测，并给予使用过程中的监控。FR-4覆铜板主要由树脂、增强材料、铜箔三大部分构成。其它生产FR-4覆铜板的材料包括：双氰胺（Dicy、DCD）、二甲基咪唑（2MI）、二甲基甲酰胺（DMF）、丙酮（ACE）、离型膜、牛皮纸、包装用材料，等。⑴.树脂我司目前生产用树脂为溴含量为19～21%的低

8、溴环氧树脂，这样生产的FR-4板材阻燃性能达到UL94-V0级。19三、FR-4覆铜板生产工艺目前，我司使用的树脂包括：广州宏昌电子材料有限公司的450A80和454A80、广东纽宝利公司的2800A80和2803A88，以及壳牌1031A70。其中450A80为白胶树脂（白色）；454A