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1、覆铜板制造工艺2005.10.81目录一、覆铜板的定义及分类二、覆铜板的性能和标准三、FR-4覆铜板生产工艺2一、覆铜板的定义及分类3一、覆铜板的定义及分类覆铜板的定义:将增强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板(CopperCladLaminate,CCl),简称覆铜板。它用于制作印制线路板(PrintedCircuitBoard,PCB)。4一、覆铜板的定义及分类对于覆铜板类型,常按不同的规则,有不同的分类:1.按覆铜板板的机械刚性划分:刚性覆铜板和挠性覆铜板2.按不同绝缘材料、结

2、构划分:有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板3.按覆铜板的厚度划分:按覆铜板的厚度,可分为常规板和薄型板。常规板厚度≥0.8mm薄型板厚度<0.8mm(不含铜箔厚度)注:IPC标准薄板定义厚度<0.5mm5一、覆铜板的定义及分类环氧树脂玻璃纤维布基板的0.8mm以下薄型板可适于冲孔加工,0.8mm以下玻纤布薄型板可作为多层印制电路板制作用的内芯板。4.按增强材料划分:覆铜板使用某种增强材料,就将该覆铜板称为某材料基板。常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类:玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板。5.按

3、照采用的绝缘树脂划分:覆铜板主体树脂使用某种树脂,就将该覆铜板称为某树脂板,如:环氧树脂板;酚醛板。6一、覆铜板的定义及分类6.按照阻燃等级划分:按照UL标准(UL94、UL746E等)阻燃等级划分有非阻燃型和阻燃型覆铜板。7.按覆铜板的某些特殊性能划分:如:高Tg板、高介电性能板、抗辐射板、高CTI板、低热膨胀系数板、无卤板,等。8.按照覆铜板所用树脂和增强材料分类:按照刚性的各类覆铜板所用树脂和增强材料的不同,可以将其分类为五大类:纸基板、玻纤布基板、复合基板、积层多层板基材、特殊基板。7二、覆铜板的性能和标准8二、覆铜

4、板的性能和标准覆铜板的性能要求可以概括为以下六个方面的要求:1.外观要求如:金属箔面凹坑、划痕、树脂点、褶皱、针孔、气泡、白丝,等。2.尺寸要求如:长度、宽度、对角线偏差、翘曲度,等。3.电性能要求包括:介电常数、介质损耗角正切、体积电阻、表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性、介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数,等。9二、覆铜板的性能和标准4.物理性能要求包括:尺寸稳定性、剥离强度、弯曲强度、耐热性、冲孔性,等。5.化学性能要求包括:燃烧性、可焊性、耐药品性、玻璃化温度、平均热膨胀系数、尺寸稳定性,等。6.环境性能要求包括:吸

5、水性、压力容器蒸煮试验,等。10二、覆铜板的性能和标准IPC4101标准IPC4101标准《刚性及多层印制板用基材规范》于1997年12月正式颁布,IPC标准以PCB基材及相关基材标准发展速度快,产品种类多、相关标准配套完善而得到国际社会的广泛认可。该规范对覆铜板的性能要求包括以下几个方面:⑴.对金属箔面的外观的要求:该要求主要指对金属箔面皱折、划痕及凹坑等缺陷的要求。见附表⑵.尺寸要求:覆铜板的尺寸要求包括长度、宽度、厚度、垂直度及弓曲和扭曲度的要求。⑶.性能要求:该要求包括电性能要求、物理性能要求、化学性能要求、环境性能

6、要求等。11二、覆铜板的性能和标准A级板外观质量指标:12二、覆铜板的性能和标准覆铜板的厚度偏差:13二、覆铜板的性能和标准覆铜板性能值:14三、FR-4覆铜板生产工艺15三、FR-4覆铜板生产工艺FR-4型覆铜板——阻燃型环氧树脂玻璃纤维布覆铜箔层压板,该类覆铜板具有强度高、耐热性好、介电性能好,基板通孔可以镀金属等特点,是目前覆铜板所有品种中用途最广,用量最大的一类。16三、FR-4覆铜板生产工艺FR-4覆铜板生产工艺流程主要包括:1.原材料检验2.调胶3.上胶4.选片5.叠配6.压合7.分解8.剪切9.外观检验10.包

7、装标识17三、FR-4覆铜板生产工艺FR-4刚性覆铜板的典型工艺流程图,如下:18三、FR-4覆铜板生产工艺1、原材料检验检验目的:确保生产原材料品质及其稳定性。检验材料:公司采购原材料检验要点:严格依照公司或行业标准对原材料相关性能进行检测,并给予使用过程中的监控。FR-4覆铜板主要由树脂、增强材料、铜箔三大部分构成。其它生产FR-4覆铜板的材料包括:双氰胺(Dicy、DCD)、二甲基咪唑(2MI)、二甲基甲酰胺(DMF)、丙酮(ACE)、离型膜、牛皮纸、包装用材料,等。⑴.树脂我司目前生产用树脂为溴含量为19~21%的低

8、溴环氧树脂,这样生产的FR-4板材阻燃性能达到UL94-V0级。19三、FR-4覆铜板生产工艺目前,我司使用的树脂包括:广州宏昌电子材料有限公司的450A80和454A80、广东纽宝利公司的2800A80和2803A88,以及壳牌1031A70。其中450A80为白胶树脂(白色);454A

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