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时间:2018-10-19
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1、前三题为必做题,全为英文描述题干1、写出电阻R、电容C、电感L的V/I关系式;2、给出的电压值求NPN型三极管的、(晶体管的开启电压为0.7v)VbVeVc010.7v20.7v3.在满足深度负反馈的条件下,求出以下放大电路的.整份试卷包含所有面试方向的题,最后一部分是IClayout方向的笔试题:1.简述CMOS的工艺流程2.给出nand2的管级图画出其layout。3.下图电路图中有两个MOSFET(MAandMB)假设每个MOSFET有两个gatefinger,右下版图应如何连接,才能使MA
2、andMB匹配。4.画出不同的电流镜图,并简述各自特点。面试时问到的问题技术部:1.晶体管的工作原理2.你在青软实训学到了什么3.你觉得怎样布局、布线,该注意哪些方面4.Latch-up的原理,形成示意图并提取其电路图5.ESD的工作原理,做ESD时你觉得应该注意哪些方面。。。。。。。。。。。。负责人:一直不停地从你回答的话中找问题,问问题,1.自对准工艺(SALICIDE)原理,后做栅会出现什么后果2.CMOS的工艺流程1.Latch-up的原理以及防止措施,Guardring的作用,保护作用具
3、体是怎样做到的。2.Bandgap的晶体管部分为什么做成方形。。。。。。。。。。。。。。。。。
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