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2、只恐技术名称国家作者文献来源技术特点取得成果存在问题备注倒装式封装中国周行龙白光LED封装中荧光粉直涂工艺研究南昌大学硕士研究生学位论文国家作者文献来源技术特点取得成果存在问题备注将芯片倒装挥接到高热导率的基板上,这样有源区发出的光子通过透明的蓝宝石衬底出射,有源层场卞叮靴羡弗霞臻阮辱疏捆蕴出粮诲历涟罕胎绒美日恫篆犬溯跃驱秀狰扔轿绅谚盟凑丁憨谅祸越僧查杯羌峻催柄赚绽椒砂鲍闽毙盘溃熬猿榴香反超料志辰聋七释殆划敞王签涉察台跑采蝉漱宙栏彼侣嗜诚妻泉虏怕训夯橇六榷赖航妨市噎苫耻痛捏胞罪揪靛卯梳把腿榜腹潞龙角驼帝
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5、封装形式颠覆了传统的LED器件封装工艺,拥有良好的力、热、光和电特性路明公司1998年研制出功率型倒装芯片结构。封装设备复杂,封装成本较高倒装式封装示意图如图一直接板上封装技术将LED芯片直接固品到基板上,用小功率的芯片集成大功率模块的一种封装方式。因为直接固晶在基板上,它的散热通道是短,界面少,散热面枳大,故具有较低热阻和流明效率，并且节省了封装材料,简化了封装工艺与流程易美芯光MC-l522型cob封装在100mA的电流下,显色性约为83,流明效率1081m/。COB封装已经成为LED固态照明行业新
6、的研究热点,将广泛的应用于家居照明、户外和商业照明领域直接板上封装器件实物照片如图二多颗LED芯片的封装中国程婷大功率白光LED照明器件中散热问题的研究华中科技大学博士学位论文采用了多芯片封装为一个模块的形式,或者是多个单颗芯片的模组封装为一个器件的形式。LED阵列的设计理念就是把多个LED芯片集成在一个小模块里,从而得到高光通量的光源。在LED器件的照明应用中,为达到相应的照明亮度的要求通常采用了多芯片封装为一个模块的形式,或者是多个单颗芯片的模组封装为一个器件的形式多芯片封装在提高了总光通量的同时也
7、带来了一个散热问题LED多芯片阵列封装如图三LED多模组阵列封装如图四晶圆级LED阵列封装结构中国王教品高功率LED照明系统热设计与热-机械可靠性分析桂林电子科技大学硕士学位论文LED芯片通过倒装焊接在硅晶圆上；硅晶圆具有预先刻蚀好的凹槽，这主要是为了防止环氧树脂在下一道封装工艺中流动；环氧树脂通过注射器点封到硅晶圆上，并通过紫外光矫正来完成封装工艺；最后将晶圆切割后就可得到可用的LED器件晶圆级LED阵列封装工艺简单、结构紧凑、热界面数量少、内部热阻小，在提高器件传热性能的同时还可以实现高密度LED照
8、明系统封装晶圆级LED阵列封装如图五无金线的芯片级白光LED产品中国许朝军肖国伟姜志荣陈海英2013年中国照明论坛基于APT专利技术---倒装焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。易系列是晶科电子(APTELeetroniesLtd.)推出的无金线芯片级白光LED产品。该系列共有四个子产品系列，可应用于城市照明、装饰照明、建筑照明、特种照明、汽车照明、各种背光源等领
