手工焊接作业指导书.doc

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1、1. 目的 对焊接工艺作指导说明，保证所有的焊接设备在正确和标准的状态下工作，使产品的焊接能达到标准要求，并作为生产部门使用及检测的依据； 2. 适用范围 适用于公司的手工焊接；  3. 手工锡焊基本操作  1、离眼睛距离应≥30cm，常以40cm为宜，焊接 时间3秒。  2、拆焊（维修）  ①、一般电阻、电容、晶体管类元件，引脚不多，且引脚间可相对活动，先解焊，再用或钳子夹住元器引线轻轻拉出；重焊时，先挑孔再扦入引脚焊接。  ②、多脚元件，如IC类，先堆锡加热，使所有引脚解焊，再均匀受力取出。  3、焊接质量检查及缺陷分析 ，

2、检查时除目测外还应用指触，镊子拔动，拉线等方法检查有无导线断线，焊盘剥离等缺陷。 ①、可靠的电连接（要有足够的连接面积）  ②、足够的机械强度（要足够的连接面积）  ③、光洁整齐的外观（无拉尖、连锡）  ④、外形以焊接导线为中心，匀称，成裙形拉开；  ⑤、焊料连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小；  ⑥、无裂纹、针孔、夹渣；  ⑦、无漏焊；  4、常见焊点缺陷及分析：  ①、导线端子焊接常见缺陷   ②、焊点常见缺陷：    4. 作业规则 1、焊接时必须佩戴好防静电手环及做好其他静电防护措施； 2、烙铁/热

3、风枪温度设置在280~360℃，缺省设置为330℃； 3、焊接前，先核对实物是否与BOM上规格相符合； 4、每次只取一种物料放在工作台面上，并在BOM上做记录；焊完一种再取下一种； 5、如有BGA或QFN须先焊接，焊完后须测量其贴装是否为良好，确认OK后再用胶带纸将BGA四周封贴起来，以避免焊接时其他零件或锡渣进入BGA或QFN脚内； 6、元器件焊接一般原则为：先难后易，先低后高，先小再大，先轻后重，先里再外； 7、每次焊接过程应分七步：准备好烙铁与锡丝，加热焊件，熔化锡丝，移开锡丝，移开烙铁，检查焊接面，修理； 8、焊接时间不

4、超过3秒/次，最长不能超过6秒，同一焊点不超过2次；以免热冲击损坏元器件； 芯片、插件焊接前应先确保没有管脚变形现象； 7、焊接完毕，再对焊接质量作全面的自检，包括：短路、漏焊、方向、多焊及基板清洁；自检OK后方可流入下一工序；如有缺料，须向主管提出。 8、焊接工具/辅助材料要做到5S； 静电环、万用表、放大镜、镊子、剪钳、热风枪（可调温）、烙铁(可调温)、焊锡丝、助焊剂。 9、目测；  序号 检验项目 检验标准 1 焊点空焊 多焊点的器件，有部分焊点没有焊接或虚焊 2 焊点冷焊 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊 3 零件短

5、路 本不该连接的焊盘短路 4 零件缺件 PCB上相应位置未按照要求焊接上器件 5 零件错件 器件焊错位置 6 零件极性反或错 器件方向不对 7 零件脚偏移 侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2 8 零件焊点锡尖 锡尖高度大于零件本体高度 9 零件吃锡过少 最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25% 10 零件吃锡过多 最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部 11 零件吃锡过多 焊锡接触元件本体金属部分 12 锡球/锡渣 每面多于5个锡球或>0.5mm 13 PCB铜箔翘皮 PCB焊盘翘起 14 冷焊       

6、5. 注意事项 1、禁止在工作台面上散放一种以上易混淆的元器件； 2、注意各类IC、二极管、LED、电解电容等极性元件的方向； 3、对于芯片短路、虚焊等现象，若肉眼不能清楚分辨，则用放大镜观察之； 4、焊接动作前后，烙铁头应在清洁海绵上揩擦干净，以利传热； 5、焊接时，烙铁头应同时接触焊盘与焊脚；烙铁一般倾斜为45度，当两个被焊接元件受热面积相差悬殊时,应适当调整烙铁倾斜角度,使烙铁与焊接面积大的被焊接元件倾斜角减小。例如：焊接SOJ时，烙铁头与器件应成小于45°角度，在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。 6、海绵需清洗干净，

7、并加适量的清水，以不滴水为宜； 7、已氧化凹凸不平的，或带钩的烙铁头应及时更新； 8、长时间不用，应关闭烙铁/热风枪座电源，保护设备，节约能源； 9、焊接中途若需其它人顶位，须先将桌面的元器件焊接完毕，自检合格后，方可交接给其它人