手工焊接作业指导书20141119

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1、技术文件文件编号LX-QT/SOP-00/013手工焊接作业指导书版本/修改状态A/0生效日期2014-11-20有限公司技术文件手工焊接作业指导书文件编号：LX-QT/SOP-00/013版本：A/0分发部门：分发号：受控状态：第2页，共11页技术文件文件编号LX-QT/SOP-00/013手工焊接作业指导书版本/修改状态A/0生效日期2014-11-20拟制∕日期审核∕日期批准∕日期工艺工程师工艺负责人生产总监DOCUMENTREVISIONRECORD文件更改记录表文件编号：文件名称:No.CRN#生效日期版本/修改状态更改描述拟制/修改审核批准/2014/11/20A/

2、0文件新编第2页，共11页技术文件文件编号LX-QT/SOP-00/013手工焊接作业指导书版本/修改状态A/0生效日期2014-11-201.目的1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作；1.2为SOP制作提供参数依据；1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。2.适用范围2.1适用于PCBA类手工补锡操作；2.2适用于PCBA类手工焊接元件操作；2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料；3.职责3.1工艺技术部：对电烙铁使用提供正确操作方法；第2页，共11页技术文件文件编号LX-

3、QT/SOP-00/013手工焊接作业指导书版本/修改状态A/0生效日期2014-11-20对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试；对电烙铁进行维修，校验和定期维护；3.2生产部：依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；对电烙铁进行日常保养和资产编号管控；配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整.3.3品质部：对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪.4.定义将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。5.程序内容5.1材料及各参数选择：5.1

4、.1电烙铁的选择：使用专用焊台；5.1.2锡丝材料的选择：使用型号为Sn63PbA助焊剂含量1.8%直径0.5毫米的锡丝；5.1.3焊锡温度及其它各参数选择：焊接温度标准：序号所焊物料温度范围焊接时间焊锡丝烙铁头1蓝色/白色LED灯300+/-10℃≤3秒￠0.5B型头（圆锥形）第2页，共11页技术文件文件编号LX-QT/SOP-00/013手工焊接作业指导书版本/修改状态A/0生效日期2014-11-202IC/SMD元件330+/-10℃≤3秒￠0.5B型头（圆锥形）3普通元件350+/-10℃≤3秒￠0.5B型头（圆锥形）4L/N线材380+/-10℃≤3秒￠0.5B型头

5、（圆锥形）5DC线材380+/-10℃≤3秒￠0.5B型头（圆锥形）6SMD/DIP补锡350+/-10℃≤3秒￠0.5B型头（圆锥形）7修正DSP零件380+/-10℃≤3秒￠0.5B型头（圆锥形）8焊AC/DC/端子插座380+/-10℃≤2秒￠0.5B型头（圆锥形）5.2操作方法：5.2.1烙铁手柄的握法见下图一：图二（不连续作业）图二（连续作业）图一5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三：5.2.3烙铁头清洁方法：5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；5.2.3.2吸水海棉需开V形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示；第2页，共

6、11页技术文件文件编号LX-QT/SOP-00/013手工焊接作业指导书版本/修改状态A/0生效日期2014-11-205.2.4烙铁的一般焊接顺序：准备工作选定焊点预热移开烙铁完成焊接焊锡熔化移开锡丝5.2.4.1准备工作：清洁烙铁头；5.2.4.2选定焊点：烙铁与焊锡指向焊接点；5.2.4.3预热：预热焊锡与焊点；5.2.4.4焊锡的熔化：锡丝触向被焊金属面，供给适当的焊锡量；5.2.4.5移开锡丝：焊锡适量融化且分布于需焊接的部位后，即离开锡丝；5.2.4.6移开烙铁：抽出烙铁，比抽出锡丝要慢0.5~1秒时间；5.2.5手动焊接SMD元件的作业顺序：5.2.5.1取已回温

7、好的烙铁对被焊接焊盘进行加少量焊锡；5.2.5.2用镊子在物料盒内夹一个需焊接的SMD元件到需焊接位置；5.2.5.3烙铁头放入到元件与焊锡之间进行加热使其焊接，先在元件的一边进行固定焊接；5.2.5.4移开镊子；5.2.5.5焊接完成后取出烙铁；5.2.6手动焊接DIP元件的作业顺序：5.2.6.1插DIP元件到需要焊接指定位置；5.2.6.2一手托住PCB另一只手翻转PCB再放到工作台面；第2页，共11页技术文件文件编号LX-QT/SOP-00/013手工焊接作业指导书版本/修改状态A/