软脆晶体lbo的固结磨料抛光研究

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时间:2018-10-14

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1、南京航空航天大学硕士学位论文roughnessSadeclineswithpolishingpressure,rotatingspeedandrotatingspeedratioincreasing,anditdecreasesfirstlyandthenriseswithincreasingslurryflowrate.AftercomprehensiveoptimizationofsurfacequalityandMRR,theprocessparametersthatarepolishingpressure14kPa,rotatingspeed70r/mi

2、n,rotatingspeedratio0.95andslurryflowrate60ml/min.TheMRRoftheoptimalprocessparametersis93nm/minandthesurfaceroughnessSais0.184nm,withoutobviousdamage.(4)TheeffectofinstallationmannerandprocessparametersonflatnessofLBOcrystalwasinvestigated.Theflatnessisimprovedbyadoptingtheloaderwhic

3、hcanprovideuniformloading.Theoptimalprocessparametersofflatnessarepolishingpressure14kPa,slurryflowrate80ml/min,rotatingspeedratio(50/50)r/minandswing68~68mm.ThePVvalueof20pointsafterpolishingwiththeoptimalprocessparametersis0.6251wv.Andfinally,theconclusionsofthispaperweresummarized

4、andthefurtherworkoffixedabrasivepolishingofLBOcrystalwasprospected.Keywords:LBOcrystal;Fixedabrasivepolishing;Abrasive-freeslurry;Fixedabrasivepad;Processparameters;SurfaceroughnessIII软脆晶体LBO的固结磨料抛光研究目录第一章绪论.............................................................................

5、........................................................11.1引言....................................................................................................................................11.2LBO晶体简介...............................................................................

6、.....................................21.3固结磨料抛光技术............................................................................................................21.3.1固结磨料抛光技术概述.........................................................................................21.3.2固结磨料抛光技术的研究现状...

7、..........................................................................41.3.3热固型亲水性固结磨料研磨抛光垫.....................................................................51.4软脆晶体的加工现状........................................................................................................71.

8、5本文研究的主要内容..

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