固结磨料精磨手机面板玻璃的实验研究.pdf

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1、·机械制造·周含宣，等·团结磨料精磨手机面板玻璃的实验研究固结磨料精磨手机面板玻璃的实验研究周含宣，左敦稳，孙玉利，夏保红(南京航空航天大学机电学院，江苏南京210016)摘要：固结磨料精磨工艺具有加工效率高和清洁方便等突出优点。采用正交实验法．研究了精磨压力、时间、转速和抛光液浓度等参数对固结磨料精磨手机面板玻璃的材料去除率MRR和表面粗糙度Sa的影响，并综合优化获得高材料去除率和优表面品质的工艺参数。结果表明精磨的最佳工艺参数组合为：精磨压力为0．1MPa，转速为160r／min，精磨时间5mi

2、n，抛光液浓度10％。关键词：固结磨料；手机面板玻璃；材料去除率；表面粗糙度中图分类号：TG580．612文献标志码：B文章编号：1671．5276(2015)02．0018—03ResearchonFixedAbrasiveLappingofGlassPanelforCellPhoneZH0UHan。xuan，ZU0Dan—wen，SUNYu．1i，XIABao．hong(CollegeofMechanicalandElectricalEngineering，NanjingUniversityof

3、Aeronautics&Astronautics，Nanjing210016．China)Abstract：Fixedabrasivefinegrindinghasmanyadvantagessuchashighmachiningeficiency，easycleaningandSOon．Anor-thogonaltestisusedtoreseamhontheefectofpressure，speed，timeandtheconcentrationofpolishingslurryonthemat

4、erialre-movalrateMRRandaveragesurfaceroughnessSaofglasspanelforcelphone．Theoptimizedprocessparametersforthehighma—terialremovalrateandgoodsudacequalityareobtained．TheresultsshowthattheoptimalparametersarepressureO．1MPa．speed160rpm，grindingtime5minandth

5、econcentrationofpolishingslurry10％．Keywords：fixedabrasive；glasspanelforcellphone；materialremovalrate；surfaceroughness大学的左敦稳、朱永伟教授等人采用亲水性光固化树脂作0前言为FAP基体，添加微纳米金刚石或CeO，作为磨料，经紫外光固化成型工艺制备出了一种新型的亲水性同结磨料精光学玻璃常被用作照相机镜头、隐形雷达探照镜、激磨抛光垫，并比较了亲水性固结磨料抛光垫与传统的游离光发射装置中的

6、光学透镜、棱镜、平板显示器等超精密零磨料方法抛光硅片、K9光学玻璃、手机面板玻璃等的性能件。由于光学玻璃的广泛使用，传统的加工方法已不能满研究一。足精密加工的需要．尤其是对于非球曲面零件．特别是具实验开展了金刚石固结磨料抛光垫精磨手机面板玻有小曲率半径的非球凹面零件．用传统的加工方法加工较璃．利用正交实验分析不同的lT艺参数对手机面板玻璃的为困难且不能保证加工精度，不符合现代高科技发展的要加工影响．从去除率和表面粗糙度衡量其加工效果并对其求⋯。光学玻璃的加丁之所以困难是由它本身特性和现进行机理分析和

7、T艺优化。有加工技术的限制：被加工的表面粗糙度要求高；光学玻璃材料硬而脆．加工的过程要保证在一定的塑性域切削：1实验以铣磨和抛光为主要的加工方法．需要经过粗磨、精磨、抛光等多个制造工序才能加工出超光滑表面；加工过程中需实验采用长春理工大学科技开发中心自行研制的要使用抛光液、抛光粉、抛光垫材料、清洗液、胶合用胶等PHL一350型高速研磨抛光机和本课题组朱永伟老师自制材料l2]。B．H_Lv等采用金刚石磨粒和光敏树脂制备固的亲水性固结磨料精磨垫．精磨垫磨粒为W14金刚石，替结磨料精磨垫用于氮化硅陶瓷球的

8、精磨加工，并对精磨后换了原机床上的金刚石磨盘和压盖。工件是60X60×陶瓷表面进行观察以确定其去除机理[3]．。国内长春理丁3mm的显示面板玻璃。抛光液是由去离子水与中晶科技大学杨建东等人用金刚石磨料与铜结合剂做成金刚石丸公司配置的加速剂组成。实验主要研究精磨压力、]-作台片，用环氧树脂将丸片固定到设计好的磨具上制成固结磨转速、时间和抛光液浓度对材料去除率和表面品质的影料精磨盘，开展了固结磨料抛光精磨运动轨迹分析，以及响。每个因素都有3个水平，各因素的水平设计见表1。