高密度印制电路板(hdi)介绍

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1、高密度印制电路板(HDI)介绍

2、第1印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基的。　　由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主机板而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有积体

3、电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。　　在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（MultilayerPrintedCircuitBoard）更加普遍。　　对于高速化讯号

4、的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的幅射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA(BallGridArray)、CSP(ChipScalePackage)、DCA(DirectChipAttachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。　　凡直径小于150um以下

5、的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。　　对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU（SequenceBuildUpProcess）,一般翻译为序列式增层法。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为MVP（MicroViaProcess）,一般翻译为

6、微孔制程。也有人因为传统的多层板被称为MLB(MultilayerBoard),因此称呼这类的电路板为BUM(BuildUpMultilayerBoard),一般翻译为增层式多层板。　　美国的IPC电路板协会其于避免混淆的考虑，而提出将这类的产品称为HDI（HighDensityIntrerconnectionTechnology）的通用名称，如果直接翻译就变成了高密度连结技术。但是这又无法反应出电路板特征，因此多数的电路板业者就将这类的产品称为HDI板或是全中文名称高密度互连技术。但是因为口语顺畅性的问题，也有人直接称这类的

7、产品为高密度电路板或是HDI板。●J-STD-005焊膏技术要求（包括修改1）●J-STD-006电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求（包括修改1）●J-STD-012倒装芯片及芯片级封装技术的应用●J-STD-013球栅数组及其它高密度封装技术的应用●SJ/T10188-91印制板安装用元器件的设计和使用指南●SJ/T10309-92印制板用阻焊剂●SJ/T10329-92印制板的返修、修理和修改●SJ/T10389-93印制板的包装、运输和保管●SJ/T10565-94印制板组装件装联技术要求●SJ/

8、T10666-95表面组装用组件焊点质量的评定●SJ/T10668-95表面组装用技术术语●SMC-TR-001精细节距带载自动安装技术概要***********************************************************些补充全国印制电路标准化技术委员会标准目录：●GB/T2036-94印制电路术语●GB/T12559-90印制电路用照相底图图形系列●GB/T12629-90限定燃烧性的薄力覆铜箔环氧玻璃布层压板●GB/T12630-90一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板●GB/T1263

9、1-90印制导线电阻测试方法●GB/T13555-92印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜●GB/T13556-92印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜●GB/T13557-92印制电路用挠性材料试验方法●GB/T14515-93有贯穿连接单、双面挠性印制板技术条件●GB/T14516-