《印制电路板介绍》PPT课件

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1、印制电路(线路)板0一、印制电路的发展历程1.1903年Mr.AlbertHanson首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之粘着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见下图;12.1909年，酚醛树脂+纸或布;3.1913年，采用蚀刻金属箔制作导线;4.1920年，酚醛层压板应用;5.1920~1930重点是线路的制作技术方法有喷涂、电镀、冲压、浇铸;6.1930~1935出现环氧树脂及两面布线;7.1936~1940出现印刷电路PaulEisler（保罗·爱斯勒）制造了第一块现

2、代电路板；8.1940~1950这段时间也是线路板发展最快的时期之一，酚醛、环氧的覆铜纸基、玻纤板及蚀刻线路技术成为主流;1941年，美国国防部在陶瓷基板上丝网漏印银（或铜）浆料，制成PCB应用于军事产品中。9.1960SHIPLEY公司发明孔金属化技术，双面板正式产生集成电路产生;10.1961开始研究、生产多层板，我国在1964制造出第一块多层板;11.1965年，FR-4产生;12.1968年，干膜产生;13.1975年，SMT(SurfaceMountedTechnology)表面贴装技术开始应用;14.1988HDI(HighDensityInter

3、connect)开始出现.2二、芯片的封装技术的发展：芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、BGA到CSP再到MCM.3三、流程介绍：客户资料市场审核市场报价签定合同资料处理生产指示开料内层图形黑氧化压合钻孔沉铜加厚外层图形阻焊/文字表面处理成型测试终检ＦＱＣ包装出货双面板流程多层板流程4(1)內层制作流程曝光EXPOSURE贴膜LAMINATION前处理PRELIMINARYTREATMENT去膜STRIPPING蚀刻ETCHING显影DEVELOPING黑化处理BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP疊板及铆合打靶孔/铣边POSTT

4、REATMENT压合LAMINATION內层图形INNERLAYERIMAGE疊板LAY-UP蚀刻I/LETCHING钻孔DRILLING压合LAMINATION多层板內层流程INNERLAYERPRODUCTMLBAOI检查AOIINSPECTION开料LAMINATESHEARDOUBLESIDE雷射钻孔LASERABLATIONBlindedVia5(2)外层制作流程化学铜P.T.H.钻孔DRILLING外层干膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及鍍锡PATTERNPLATING检查INSPECTION前處理PRELIMINARYTREATMENT二次

5、銅電鍍PATTERNPLATING蝕銅ETCHING全板电镀PANELPLATING外层制作OUTER-LAYERO/LETCHING蚀刻TENTINGPROCESSDESMER除胶渣E-LESSCU沉铜前處理PRELIMINARYTREATMENT退錫T/LSTRIPPING去膜STRIPPING贴膜LAMINATION鍍锡T/LPLATING曝光EXPOSURE6阻焊LIQUIDS/M外观检查VISUALINSPECTION成型FINALSHAPING檢查INSPECTION测试ELECTRICALTEST出貨前檢查FQC包裝出貨PACKING&SHIPP

6、ING印刷绿油S/MCOATING前處理PRELIMINARYTREATMENT曝光EXPOSUREDEVELOPING显影POSTCURE後烘烤預烤PRE-CURE表面处理HOTAIRLEVELINGG/FPLATING鍍金手指化学镍金E-lessNi/Au印文字SCREENLEGENDOSP/沉锡/银(3)阻焊及表面处理制作流程7典型多层板制作流程-MLB1.內层THINCORE2.內层线路制作(贴膜)8典型多层板制作流程-MLB4..內层线路制作(显影)3..內层线路制作(曝光)9典型多层板制作流程-MLB5..內层线路制作(蚀刻)6..內层线路制作(去

7、膜)10典型多层板制作流程-MLB7.叠板/铆合8.压合LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER611典型多层板制作流程-MLB9.钻孔10.沉铜加厚12典型多层板制作流程-MLB11.外层线路贴膜12.外层线路曝光13典型多层板制作流程-MLB13.外层线路(显影)14.图电及镀锡14典型多层板制作流程-MLB15.褪膜16.蚀　刻15典型多层板制作流程-MLB17.褪錫18.阻焊(绿油)16典型多层板制作流程-MLB19.表面处理(浸金/噴錫)1718干膜制作流程基板贴膜贴膜后曝光显影蚀　刻去膜19典型之多層板疊板及壓合結構.

8、..COPPERFOIL0.5OZTh