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1、参本手机按键设计理念刘相连制作2007-03-20一.硅胶部分A.基边的厚度(0.2-0.3)mm①如果厚度<0.2mm硅胶加工困难且尺寸难以控制!②如果厚度>0.3mm,会造成按键连动以及手感不良!B.导电基高度(0.25-0.3)mm①如果高度<0.25mm手感较差②如果高度>0.3mm硅胶弹性变形易摆KEY,导电基与主板弹片中心会有偏差!(如右上图)C.导电基顶面直径大小(φ1.8-φ2.5)mmD,导电基与弹片之间的中心对位偏差为<0.1mm(否则易造成手感不良)E.KEY背面的支撑柱位①支撑柱的直径大小为(φ0.6-φ0.8)②支撑柱的高度:支撑柱的高度-导电基的高度=(0.1-0
2、.2)mm③支撑柱的设计原则:位置尽量偏离导电基(XY)较远处,不易偏离顶面粘胶台面积外过多,要避开灯位!F.灯位避位设计①灯位范围,单边放大(0.4-0.6)②避位的深度:距灯位顶部预留0.25-0.4的间隙;或RUBBER灯位处基边切只保留0.1的厚!G.硅胶PET遮光片设计方案设计原则:确保客人原图的整体高度不变,不可更改外观面,保证与机壳装配的总高度不变!①一般遮光片厚为(0.05-0.08)mm,设计预留0.1mm②与RUBBER凸出台单边配合间隙为0.1mm③PET遮光片内圈-KEY形≥0.6mm④KEY形-硅胶凸台外形=(0.7-0.9)单边注意:有无可能遮住字符的透光!H.
3、硅胶+钢片①钢片厚度为(0.1-0.2)mm②行程间隙为(0.3-0.5)mm③遮光:KEY形-钢片内圈=(0.7-0.9)mm④钢片内圈与硅胶凸台外形的配合间隙为0.15mm⑤尽可能将灯位全部遮住注意:有无可能遮住字符的透光!I.硅胶+PC支撑板①支撑板厚度为(0.8-2.0)mm②行程间隙为(0.4-0.6)mm③遮光:KEY形-支撑板内圈=(0.7-0.9)mm④支撑内圈与硅胶凸台外形的配合间隙为0.15mm⑤尽可能将灯位全部遮住注意:有无可能遮住字符的透光!二.塑胶部分㈠.导航键①裙边宽度(0.4-0.5)mm②裙边厚度(0.3-0.5)mm③导航键字符:0.12mm<字符宽度<0.
4、25mm0.10mm<字符深度<0.20mm注意：裙边与机壳或周边接键要预留充足的避位空间！㈡.塑胶按键配合设计A.塑胶KEY设计①KEY的直身厚度≥0.6mm②KEY直身与机壳单边配合间隙(0.15-0.20)mm③KEY裙边与机壳单边配合间隙为(0.15-0.2)B.导航键与机壳防呆设计(针对椭圆形长方形正方形园形KEY)防呆角尺寸长:0.6-0.8mm宽:1.0-1.5mm设计原则:①尽量避免进出胶位置(最好在45度)②与其它KEY干涉处要避位!③我们通常防呆角宽度统一为1.2mm④导航键需比其它键高出0.25以上!C.导航键与OK键的配合设计;①OK键直身配合间隙单边为:0.1
5、mm②OK键裙边配合间隙单边为:(0.15-0.2)mm③OK键裙边防呆配合间隙:X向为≤0.1mm;Y向为≥0.2mm④OK键键面需高出导航键键面0.2以上!设计原则:a.椭圆形圆形长方形正方形等需增加防呆;b.防呆角位置避开进出胶口们,最好在45度角上(不会影响到手感,也不怕导航键点胶溢胶)D.数字功能键之间及与机壳的配合设计①数字功能键直身根部与机壳单边配合间隙为(0.08-0.15)mm,数字功能键之间为(0.15-0.20)mm仅限起直上直下的KEY;②按键的厚度需≥0.6mm③数字功能键裙边厚宽须＞0.3mm④如果是套KEY,内掏空须根KEY橡外观面做均厚;PCKEY外形-
6、RUBBERKEY外形=(0.7-0.9)mm⑤5号键的盲点设计0.3mm≥盲点高≥0.15mm长宽及为圆形时的尺寸:根据客人外观设计时的需求!注意:不可与按键的表面字符干涉!E.装饰件与数字键功能键的配合设计①高度配合,装饰件不可高于数字功能键;②外围配合间隙:(0.08-0.15)mm③裙边厚度:(0.3-0.5)mm④裙边与数字键的避位行程间隙避位≥0.40mm周边间隙避位(0.15-0.25)mm⑤固定方式:点胶,热熔等,要确保用户不会造成误操作!㈢KEY拔模设计A.拔模角度①KEY直身拔模角度(1-3)度,KEY直身高度范围(0.6-2.5)mm②KEY裙边拔模角度(2-5)度裙边
7、直身高度范围(0.3-0.5)mmB.拔模方向①直身根部向上做减胶拔模;②裙边根部向下做减胶拔模;注意:拔模方向可能会根据裙边以及KEY直身是出在前后模时再做确定,但一定要确保配合间隙不能太小而影响到装配!㈣PCKEY与RUBBER的套KEY设计A.加溢胶槽(2个)溢胶槽规格:直径为:φ0.8的半圆槽!B.溢胶槽设计的位置一定要避开字符的位置,且分布均称!C.PCKEY与RUBBER配合间隙①X-Y方向的配合
