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时间:2018-10-07
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1、元器件型号命名、规格参数标志方法一、固定电阻器、固定电容器型号命名、规格参数标志方法1、固定电阻器型号命名、规格参数标志方法⑴固定电阻器型号命名方法①②③④第四部分:序号第三部分:特征第二部分:材料第一部分:主称⑵固定电阻器规格参数标志方法①②③④第四部分:允许偏差第三部分:标称阻值第二部分:额定功率第一部分:元件型号⑶电阻器型号命名、规格参数标志方法实例型号命名示例RJ71第四部分:序号第三部分:特征(精密)第二部分:材料(金属膜)第一部分:主称(电阻器)规格参数标志示例RJ71-0.125—510—±1%第四部分:允许偏差(1%)第三部
2、分:标称阻值(510)第二部分:额定功率(1/8W)第一部分:元件型号(精密金属膜)⑴固定电容器型号命名方法①②③④第四部分:序号第三部分:特征第二部分:材料第一部分:主称⑵固定电容器规格参数标志方法①②③④第四部分:允许偏差第三部分:标称容值第二部分:额定耐压第一部分:元件型号2、固定电容器型号命名、规格参数标志方法⑶电容器型号命名、规格参数标志方法实例型号命名示例CD11第四部分:序号第三部分:特征(箔式)第二部分:材料(铝电解)第一部分:主称(电容器)规格参数标志示例CD11-16V-100μF-±20%第四部分:允许偏差(±20%)第
3、三部分:标称容值(100μF)第二部分:额定耐压(16V)第一部分:元件型号(CD11)二、贴片电阻器、贴片电容器型号命名、规格参数标志方法1、贴片电阻器型号命名、规格参数标志方法⑴贴片电阻器型号命名方法①②③④⑤⑥⑦第七部分:包装方式第六部分:允许偏差第五部分:标称阻值第四部分:温度系数第三部分:封装尺寸第二部分:额定功率第一部分:主称⑵贴片电阻器规格参数标志方法①②—③—④—⑤第五部分:允许偏差第四部分:标称阻值第三部分:封装尺寸第二部分:额定功率第一部分:元件主称⑶贴片电阻器型号命名、规格参数标志方法实例型号命名示例RS-05K1002F
4、T第七部分:包装方式(T:编带)第六部分:允许偏差(F±1%)第五部分:标称阻值(1002:10K)第四部分:温度系数(K:±100ppm/℃)第三部分:封装尺寸(05:0805)第二部分:额定功率(S:1/8W)第一部分:器件主称(R:电阻器)规格参数标志示例RS-0805-5.1K-±1%第五部分:允许偏差(±1%)第四部分:标称阻值(5.1K)第三部分:封装尺寸(0805)第二部分:额定功率(S系列)第一部分:元件主称(R:电阻器)2、贴片电容器型号命名、规格参数标志方法⑴贴片电容器型号命名方法②③④⑤⑥⑦⑧⑨第九部分:包装方式第八部分:
5、个别规格第七部分:允许偏差第六部分:标称容值第五部分:额定电压第四部分:材质第三部分:厚度第二部分:封装尺寸第一部分:产品型号⑵贴片电容器规格参数标志方法①②③④⑤第五部分:允许偏差第四部分:标称容值第三部分:额定耐压第二部分:封装尺寸第一部分:元件型号⑶贴片电容器型号命名、规格参数标志方法实例型号命名示例GRM188R71C225KE15D②③④⑤⑥⑦⑧⑨第九部分:包装方式(D:纸编带)第八部分:个别规格(E15)第七部分:允许偏差(K:±10%)第六部分:标称容值(2.2μF)第五部分:额定电压(1C:16V)第四部分:材质(R7:X7R)
6、第三部分:厚度(8:0.8mm)第二部分:封装尺寸(18:0603)第一部分:产品型号(GRM:普通陶瓷)规格参数标志示例CC41-1210-50V-22μF-±20%第五部分:允许偏差(±20%)第四部分:标称容值(22μF)第三部分:额定耐压(50V)第二部分:封装尺寸(1210)第一部分:元件型号(CC41)三、固定小型电感器型号命名、规格参数标志方法⑴固定电感器型号命名方法固定小型电感器型号命名方法由下列四部分组成:①②③④第四部分:序号第三部分:形式第二部分:特征第一部分:主称⑵固定电感器规格参数标志方法固定小型电感器规格参数标志方法
7、由下列四部分组成:①②③④第四部分:允许偏差第三部分:标称电感第二部分:额定电流第一部分:元件型号⑶固定小型电感器型号命名、规格参数标志方法实例型号命名示例LGX1第四部分:序号第三部分:形式(小型)第二部分:特征(高频)第一部分:主称(电感器)规格参数标志示例LGX1—A—10μH—±5%第四部分:允许偏差(5%)第三部分:标称电感(10μH)第二部分:额定电流(50mA)第三部分:元件型号(高频小型电感)四、小型贴片电感器型号命名、规格参数标志方法⑴贴片电感器型号命名方法①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩第十部分:包装第九部分:电极第八部分:特征第七
8、部分:允许偏差第六部分:标称电感第五部分:类型第四部分:应用特性第三部分:封装尺寸第二部分:结构形式第一部分:产品型号⑵贴片电感器规格参数标志方法①②
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