偏光板基知教育

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资源描述:

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1、一、偏光板基本构造二、偏光板生产流程图三、糊欠和打痕的改善以及判定方式四、偏光板拿取手顺偏光板基础知识说明-2008/07TIANMA报告编号:SG-080704审核确认作成一、偏光板基本构造一、偏光板基本构造--NPFSPVTACPVA偏光子TAC糊SPVTACTACPVA偏光子AG糊離型紙(保護膜)基板層或偏光片基板層或偏光片DUAG離型紙(保護膜)NPF的基本構造一、偏光板基本构造--NWFSPVTACPVA偏光子WVTAC糊基板層或偏光片離型紙(保護膜)SPVTACWVTACPVA偏光子AG糊基板層或偏光片離型紙(保護膜)NWF的基本構

2、造DUAG一、偏光板基本构造—位相差位相差的基本構造NZFSPVNPF糊(基板層或偏光片)離型紙(保護膜)(位相差)SPVNPFNZFNZF糊(基板層或偏光片)離型紙(保護膜)位相差包含位相差的构造:包含两层位相差的多层品构造:一、偏光板基本构造—APCFSPVAPCFNPF(基板层)糊離型紙(保護膜)APCF的基本構造NZFAPCFNPFNZF糊(基板層或偏光片)離型紙(保護膜)位相差SPV包含APCF的构造:包含APCF和位相差的的多层品构造:二、制品生产流程二次加工工程原反發送SUNITIQC檢查原反保存連打工程检查工程出荷蓋印工程二、偏

3、光板生产流程内包装捆包工程三、打痕、糊欠判定方式改善方法A)糊打痕的发生要因与判定方式:偏光板离型纸面的凹坑现象,称为“糊打痕”。发生原因是由于片子之间有异物附着,叠加后受到压力挤压而造成的。偏光板上有异物附着异物夹在偏光板之间离型纸偏光板保护膜离型纸偏光板保护膜压力压力由于受到挤压,形成糊打痕。对此的改善方法,需要从制品的放置方式,运送方法等方面进行改善。糊打痕的判断方法根据社内的判断规格,加压脱泡后不能消失的为不良.(加压条件50℃*0.49MPa*15分)在实际的偏光板检查作业中,根据限度见本进行判断.B)糊打痕的对策事例《叠放的限制、

4、操作上的改善》100枚100枚100枚100枚100枚50枚50枚叠放的重量与保管单位的重新定义《以前》《现在》为了减少打痕现象,根据压力减少包装单位限制叠放的高度。操作上的改善异物落到偏光板上面异物被夹在偏光板中间竖放就会掉落在敝社工程内的搬运方法是竖放状态。《以前》横放操作《现在》竖放操作C)今后的打痕对策《敝社向贵社的请求!!!》制品保管、开封上的拿取注意点为了不发生打痕,请求贵社注意以下内容:从纸箱/托盘中取出、防止不经意的堆积。保管需堆积时、放入运送用的托盘。尽量不要长期间的放置。偏光板没有包装、或离型纸包装的状态都要防止堆积的现象。

5、(打痕与付着异物的对策)只必要时,开封必要的制品。D)糊欠损的发生要因糊被黏附被带出断裂从端面溢出的糊,黏附在玻璃上黏附的部分糊被带出来,由于应力糊欠产生糊被粘在上面,应力增加、糊发生断裂玻璃板露出的糊离型纸粘着剂玻璃板撕掉后留在被黏附掉的糊糊欠损发生状况偏光板端部的粘着剂与周围物品进行接触发生。被带出来的糊玻璃板糊欠部分的观察结果基材糊欠部分扯掉后残留的糊露出端面的糊端面部分可以看到糊被扯掉的样子E)糊欠损的判定方式最终制品尺寸从制品端面向内测量其最高点糊欠的测量方法每一小格代表100um。读数:200um根据外观非适用领域500um的规定,

6、大于500um的为NG.76F)糊欠损的对策事例《操作的教育、切断的改善、包装的改善》制品操作教育让作业者理解直接接触制品的切断面会发生糊欠、教育不直接接触端面的拿取方法。对于作业的手套、也选择对其影响较小材质。切断方法改善SPV偏光板离型纸粘着剂层对策前采用糊不会被溢出的切断方式、来抑制糊欠发生的可能性。SPV偏光板离型纸粘着剂层包装方法的改善对策后保护制品端面,接触抵抗较少的保护膜、根据固定情况,防止出荷品运输途中发生糊欠损。离型纸包装与放置铁盒的内壁定位接触贵社在使用时、有发生以下的情况吗?搬运时与定位内壁接触偏光板离型纸粘着剂剥离离型纸

7、时发生欠损G)糊欠损对策拿取制品时注意不触摸制品的端面《敝社向贵社的请求!!!》NGNGNG偏光板切断面的滑动偏光板切断部的接触1.开封梱包注意事项2.开封梱包后产品保存的注意事项3.拿取方面的限制事项4.搬运时的注意事项5.单板拿取的注意事项6.揭开离型纸时的注意事项四、偏光板拿取手册1.开封梱包时的注意事项NITTODENKONG包装离型纸时禁止滑动着开封或梱包包装离型纸时,要先撕开胶带,再开封或梱包OKNG.2.开封梱包后产品保存的注意事项为避免弯曲度不良、产品表面异物掉落产生糊打痕不良,开封后未能及时使用的偏光板需恢复原有的包装并使用胶

8、带进行封口。3.拿取上的注意事项NGNGNG不戴手套禁止接触偏光板(禁止使用容易粘上粘着剂的手套)禁止触摸偏光板的端面(禁止用手指触摸或者挪动)禁止滑

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