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时间:2018-10-06
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1、張智淵KevinChangPCB(PrintedCircuitBoard)Gerber:描述印刷電路板圖像的銅層,阻焊層,鑽孔等。Fabdrawing:絕緣印刷油墨的顏色。印刷電路板的最後表面處理(SurfaceFinished)電路板的基材等級。拼板樣式及尺寸。有鉛及無鉛優劣比較無鉛1.液化熔點高2.熔銅污染增加3.表面張力大4.沾錫時間長(約2秒)5.更易空焊有鉛無鉛1.鹵為一種阻燃劑,指含有Cl、Br、F等元素.2.鹵主要應用在塑料橡膠材料,化學性質呈惰性,與塑料的相容性比較好,阻燃效果好、使用成本低,諸多特徵都是其它阻燃劑所不能替代的。3.燃燒
2、時會產生大量的煙霧,戴奧辛跟鹵酸(有毒物質)HalogenFree(無鹵)印刷電路板(PrintedCircuitBoard),簡稱為PCBA.以材質分a.有機材質酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide等皆屬之。b.無機材質鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能B.以成品軟硬區分a.硬板RigidPCBb.軟板FlexiblePCBc.軟硬板Rigid-FlexPCBC.以結構分a.單面板b.雙面板c.多層板A.減成法:其流程見圖B.加成法:又可分半加成與全加成法製作流程圖**減成法**銅箔基板鑽
3、孔化銅+鍍銅蝕刻清除阻劑形成電路顯像特殊催化基板塗催化塗料鑽孔粗化催化負片抗鍍阻劑沉積到所需厚度**加成法***基板上沒有貼合銅箔兩種製造方法:非催化基板塗非催化塗料鑽孔沉積到所需厚度催化粗化負片抗鍍阻劑**半加成法**銅箔基板正片蝕刻阻劑蝕刻鑽孔清除阻劑沉積到所需厚度正片抗鍍阻劑催化清除阻劑單面板雙面板多層板*基板*電路板是以銅箔基板(Copper-cladLaminate簡稱CCL)做為原料而製造的電器或電子的元件,以下為不同基板的適用場合PCB種類層數應用領域紙質酚醛樹脂單、雙面板電視、顯示器、電源供應器、音響、影印機(FR&FR2)錄放影機、計
4、算機,電話機、遊樂器、鍵盤環氧樹脂複合基材單、雙面板電視,顯示器、電源供應器、高級音響、電話機(CEM1,CEM3)遊戲機、汽車用電子產品、滑鼠、電子計事簿玻纖布環氧樹脂單、雙面板介面卡、電腦周邊設備、通訊設備、無線電話機手錶、文書處理玻纖布環氧樹脂多層板桌上型電腦、筆記型電腦、掌上型電腦、硬蝶機,文書處理機、呼叫器,行動電話、IC卡、數位電視音響傳真機、軍用設備、汽車工業等.PE軟板儀表板、印表機PI軟板照相機、硬蝶、印表機、筆記型電腦、攝錄放影機軟硬板LCD模組、CCD攝影機、硬蝶機、筆記型電腦TEFLONBasePCB通訊設備、軍用設備、航太設備
5、PCB種類及應用領域酚醛樹脂PhenolicResin紙質板中最暢銷的是XXXPC[X(機械性)X(可用電性)X(無線電波及高濕度的場所)P(要加熱才能沖板子)C(可冷沖加工)]及FR-2,FR-抗燃環氧樹脂EpoxyResin是目前印刷線路板業用途最廣的底材.BisphenolA及Epichlorohydrin用dicy做為架橋劑所形成的聚合物。為了安全,加入溴原子,而含溴環氧樹脂的優點很多如介電常數很低,與銅箔的附著力很強,與玻璃纖維結合後之撓性強度很不錯等。Teflon鐵弗龍其最大的特點是阻抗很高(Impedance)對高頻微波(microwav
6、e)通信用途上有絕緣性,不受環境及頻率的影響,介質損耗小,擊穿電壓高、不易燃燒。1.耐高低溫性: 對溫度的影響變化不大,溫域范圍廣,可使用溫度-190~260℃。2.自潤滑性: 具有塑料中最小的摩擦系數,是理想的無油潤滑材料。3.表面不粘性: 已知的固體材料都不能粘附在表面上,是一種表面能最小的固體材料。耐大氣老化性,耐輻照性能和較低的滲透性:長期暴露於大氣中,表面及性能保持不變物理性質:Teflon的機械性質較軟。銅箔(copperfoil)輾軋法(Rolled-orWroughtMethod)電鍍法(Electrodeposite
7、dMethod)A.優點.a.延展性(Ductility)高,對FPC使用於動態環境下,有較好的耐用度.b.低的表面稜線(Low-profileSurface),對於一些Microwave零件有利.B.缺點.a.和基材的附著力不好.b.成本較高.c.因技術問題,寬度受限.A.優點a.價格便宜.b.可有各種尺寸與厚度.B.缺點.a.延展性差,b.應力極高無法撓曲又很容易折斷PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關係PCB的電流負載能力原則上取決於佈線(trace)銅箔斷面的截面積與溫升,但截面積又與線路的寬度及厚度正相關.1.0盎司(oz)=0.0014英吋(i
8、nch)=1.4mils=0.035毫米(mm)2.0盎司(oz)=0.0028英吋(inch
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