lcd制程异物分析

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1、＊左右ADI製造TFT機能的良率。原因之一為異物。＊因此，針對工廠全體之所有異物施以對策，　　進而達到製品品質穩定之目的。＊使用材料、使用設備、治工具類、對人對策、器具備品類、文具類、消耗品和其他。＊若和一般環境中之製造業比較，必須付出數倍的投資額與維持費用。異物對策異物不良所有異物對策之目的11)Array工程發生大批pattern不良。斷路、短路。2)Panel工程發生大批之pattern不良。電氣特性及表示畫面不良。3)模組工程電氣特性不良。B／L異物不良。畫面不良的原因。異物對策異物成為何

2、種不良2＊在一般家庭中出現那樣大的物質稱為垃圾。＊以m尺寸（size)為單位的物質稱為異物。異物尺寸從最大數十m到需用電子顯微鏡觀察確認的0.01m之物質皆有。現在的半導體業已經從64M0.28m更進一步到256M0.2m的Pattern配線，必需要求同程度以下的異物對策。人的頭髮直徑大約在50~70mTFT的配線大約在6m的程度異物對策異物是何種尺寸的東西3＊依Array、Panel、Module之不同，對異物大小(size)所訂定之管理辦法亦不同。＊Array無塵室(全室)管理等

3、級訂定100。Panel管理等級訂定100~10000。＊Module部份的管理等級訂定10000~100000。異物對策工廠的異物管理4＊與人的衣服、鞋子和搬入物一起從入口帶進無塵室。＊與材料、台車、消耗品、容器等物質一起帶進。＊從設備和工具，保修部品等帶進。＊從管理表和記錄用紙、筆記文具等帶進。＊從器具備品、棚架和台車帶進。上述物件被異物附著後，如未除去，不能進入無塵室中。異物對策異物從何處進入?5*付著在物品上進入一般的異物都是付著在攜入物而進入的，萬一沒有被去除而攜入時，異物一定會進入無塵

4、室。*人員攜入鞋子和無塵服和食物、手提袋…等，會帶入污染物。*從環境破壞而入從門縫、建築縫隙、天花板的間隙…等，建築物的不良部份侵入。異物對策異物如何進入6*金屬、塑膠、大部份的物品摩擦時，一定會有異物產生。*加工時所使用的托盤及通箱，在取放製品時，會因摩擦而產生異物。*材料的角邊和材質會產生異物。在TFT基板表面加工的加工途中，材料的角邊和材質會因剝落而產生異物。異物對策異物如何產生有摩擦的地方、部份…等，全部會發塵7*裝置驅動的地方就是產生異物的地方。齒輪、輸送帶、輸送機、鍊子…等，會摩擦的地

5、方為發塵源。*關於膠帶類的接著材的接著部份，在經過一定期間後，接著劑會因乾燥而變成異物，另外膠帶旁會有細小的異物付著。*人體會有很多細小的異物產生。皮膚、毛髮、體毛…等異物會產生。異物對策實際上從哪裡產生的?8*塵埃類土類、油類、煙類、塑膠類、其它。*金屬類裝置類、器具備品類、保管庫、其它。*紙類包裝紙、梱包用紙、記錄用紙、膠帶、筆記文具。*人頭髮、手垢、衣服類、皮膚、其它。異物對策有哪些種類的異物存在?一般雖統稱為異物，但在工場及其內部環境所發生的異物是各式各樣9*裝置類金屬的摩擦、驅動部的摩擦

6、、金屬的銹和物體的摩擦。*材料關係材料材質的發塵，加工時的發塵。*梱包關係梱包材料的發塵，材料搬運容器的發塵。*人體皮膚、手垢、體毛、動作。*建築關係外部空氣由縫隙侵入，建築材料、塗裝材料。異物對策異物從哪裡產生?10*半導體是高精密度的圖案製成的,因此,圖案上若有東西附著或橫跨,會造成斷線及短路不良。*TFT是畫面的生命,其中若有異物附著,會遮住於畫面,造成不良。*ASSY製程中若異物進入B/L(BLACKLIGHT)內部,會遮住顯示畫面,看不見部份即為不良。*異物是最大的敵人,建造工廠必須花費

7、很多經費,因此設備也是異物對策中最優先的課題。異物對策半導體製造是和異物的戰鬥11*Array方面4µm以下。由於配線上之異物造成短路,斷線。*Panel方面4µm以下由於配線上之異物造成短路,斷線。*Module方面B/L異物是以250µm以下做為良品判定基準,且以畫面上之障礙物之大小為主。異物對策半導體現在和異物大小間的關係肉眼在外觀可視異物為不良原因12*TFT的面積比現在的晶圓大。晶圓尺寸是25~30公分。*TFT是大畫面,即使有1個規定以上的異物附著於畫面上,都會引起畫面不良,因此比晶圓

8、廠更嚴格的塵度管理是有必要的。*現實上常因不良異物造成不良率達40~50%,要說明如何對策異物是困難的,但若能克服異物,即能期待高品質,高良率的產出。異物對策異物是TFT之良品率的關鍵13*Array製程90分機器手臂引起的灰塵,設備的清潔*Panel製程70分機器手臂,仕掛品,材料,作業面積*Module製程30分通箱,拖盤,材料,清掃,5S*品保30分室內環境,5S,室內面積*資材中心30分室內面積,開梱,搬入出方法,清掃異物對策現在的異物環境達多少分?目標100分14*因成本