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1、pcb,半成品,板卡生产,测试,工艺,流程,规范 篇一：半成品PCB检验标准作业指导书 半成品PCB检验标准 一、目的 规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。 二、范围 适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。 三、名词术语 1、 接触角（θ） 角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。 接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量，该直线应通过处在角焊缝与端接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点。小于90°的接触角（正浸润角）是合格的，该焊点呈现润湿和粘接
2、现象，大于90°的接触角（负浸润角）是不合格的。（如图示） 2、假焊 是指因零件腳或基板表面被氧化或有杂质以及焊锡温度设臵不当作业不当动作不当等原因表面看OK之焊点，其实零件与铜箔周围的焊锡并未紧密结合而是呈分离状态，有的是铜箔上之锡与锡带分离，或者是锡与锡带因温度设臵不当而造成粘合不够和焊锡的抗、张力度下降等现象。 原因分析：A.零件腳或基板不清洁B.焊錫溫度设臵不当C.作业不当及动作不当 3、冷焊：是指焊点表面不平，整个锡面成暗灰色，并伴有粗纹的外观﹔严重时焊点表面会有细纹或断裂的情況发
3、生。 4、包焊：是指焊点四周被过多的锡包覆而看不清零件腳的棱角，严重时更不能断定其是否为标准焊点，整个焊点呈圆凸状. A.允收极限：焊点上限，但溶锡流动佳且连接处仍然是良好的吃锡。B.导线与端子间锡多而呈凸狀，焊锡部分的导线外形无法被辨別。原因分析：加锡过多或锡炉设定条件不当。A.过锡的深度不正确，或补焊加锡不当。B.预热或锡温不足。 C.助焊剂活性与比例的选择不当。及零件焊锡性不良（有杂质附着）E.不适合油脂物夹混在焊锡流程。F.锡的成分不标准或已经污染。 处理方法：当发现包焊时，最有效的
4、排除方法是再进一次焊锡，但必須让PCB靜臵4-6小时，让PCB的树脂结构恢复强度，若太快过两次锡，则会造成热损坏，如引起铜箔翘等。5、锡裂 是指焊点接合出现裂痕现象，锡裂现象主要发生在焊点顶部与零件脚接合处。原因分析：剪脚动作不当或拿取基板动作不当。 6、锡尖---冰柱：是因为当熔融锡接触补焊物时，因温度大量流失而急速冷却来不及达到润焊的目的，而拉成尖锐如冰柱之形状。 原因分析：冰柱发生在锡液焊接，浸锡焊接及平焊的流程，发生点包括焊点，焊接面，零部件，甚至也发生在浸锡的设备或工具，它主要是因为
5、烙铁加温不够或烙铁使用方式不对或锡炉设定条件偏离。7、锡桥—架桥 是指PCB表面焊点与焊点的相连，多为两零件脚顶部产生锡尖。8、焊点不完整 焊点不完整是指焊锡没达到OK状态而出现吹气孔，锡淍，半边焊，焊孔锡不足，贯穿孔壁涧焊不良等现象。 原因分析：A.锡炉设定条件偏离。B.焊盘不匹配 C.零件腳氧化或有杂质附着。D.松香或焊锡成份有杂质。9、倒脚 焊点上缘的零件脚未与基板垂直,切脚后零件残留余脚未完全切断或有明显毛边。10、翘皮 因铅箔线路未与基板相互紧密附著而形成相互分离。原因分析：A
6、.不正確的剪脚动作。 B.烙铁加温太久或烙铁功率太大。C.材料异常。11、锡珠 焊锡时因为锡本身的內聚力之因素,使这些锡颗粒之外观呈现球状。大部分锡珠的产生都是焊锡过程中,未干的助焊剂挥发助焊剂含量过高,当瞬间接触高温的熔融锡时,气体体积大量膨胀造成的爆发,爆发的同时,锡就能喷出,而形成锡珠。原因分析： A.被焊物预热不够,导致表面的助焊助焊剂未干。B.助焊剂的配方中含水量过高。中不良的贯穿孔。 D.焊接环境温度过高,锡炉设定条件偏离。12、锡渣 完全独立的松浮锡层形呈不规则状。 四、检
7、验要求 、安装元器件准位要求 、元器件引线成形 元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是立式，另一种是卧式。元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的距离不同而加工成型。同类元件要保持高度一致。各元器件的符号标志向上（卧式）或向外（立式），保持元器件字符标记方向一致，以便于检查。引线成形要求应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最小。元器件倾斜最大间距≤。如图1 、元器件引线的弯曲 为保护引线---封装体的密封部分，成形过程中引线应予支撑。弯曲不应延伸到密封部分内。引线弯曲
8、半径（R）必须大于引线标称厚度。上、下弯曲的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小45°，最大为90°。如图 1 图1 、晶体管、二极管等的安装 在安装前一定要分清集电极、基极、发射极，正负极。元件比较密集的地方应分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。对于一些大功率晶体管，应先固定散热片，后插大功率晶体管再焊接。 、集成电路的安装 集成电路在安装时一定要弄清其方向和引线脚的排列顺序，不能插错。现在多采用集成电路插座，先焊好插座再安装集成块。 、变压器、
