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时间:2018-09-04
《有限元分析层压工艺对挠性板平整性影响-02》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、有限元分析层压工艺对挠性板平整性影响胡永栓(珠海方正科技多层电路板有限公司,广东珠海519070)周珺成陆彦辉何为(电子科技大学应用化学系,四川成都610054)摘要:随着元器件安装技术的发展,其对挠性印制电路板平整性的要求也越来越高文章依据有限无分析方法,采用ANSYS软件对挠性板的两种层压工艺进行三维模型仿真,仿真结果表明与传统层压工艺相比。采用快速工艺可以有效地避免和降低挠性板翘曲问题的发生,提高挠性板的质量,增加电子产品的可靠性。在FPC制造工艺中FPC翘此会引起元器件贴装,造成焊点失效及金手指不艮等问
2、题[4]-[6].在实际生产中,翘曲问题一般在憋板冲切成小板后FQCFinalQualityControl)中检测,对于翘蚰不板采批返工垂新印制。FPC重复压制容易产生阻焊油墨变色,金手关键词挠性板:层压;有限元;平整性中图分类号:T-1,TN41文献标识码:A文章编号:1009-0096(2012)12-0057-03随着集成电路集成度的提高和组装技术的不断上步,相应的电子产品传输信号向着高频化和高速发展,为应对电子信息产业的发展趋势,作为电产品二级封装的印制电路急需向高密度,精细化展挠性印制电路板(FI)具
3、有体积小、重量结构灵活,可弯折、扭曲和折叠等特点,符合制电路高密度化的发展趋势,因而在印制电路行得到了大力发展和应用[1]-[3]。日前电子元器件的安装技术由插装和表面贴装析方展到芯片级封装,对FPC平整度要求也随之提高。PFC的平整度对电子产品的可靠性有着重大的影响,在FPC制造工艺中FPC翘曲会引起元器件贴装,造成焊点失效及金手指不良等问题[4]-[6].在实际生产中,翘曲问题一般在整板中冲切成小板后的FQC(finalqualitycontrol)中检测,对于翘曲不良板采用返工重新印制,FPC重复压制容易
4、产生阻焊油墨变色金手指发黄、擦花等问题,这耗贽了大量的人力物力,公司前期试板经验发现层压过程容易造成FPC翘曲,为预防FpC翘曲,实际生产中常采用快速层压工艺代替传统层压工艺。目前研究翘曲问题仍停留在实验验的基础上,本文以有限无为基础理论进行建模用ANSYS软件仿真研究两种,层压工艺对双面PFC平整度的影响,以达到指导实际生产的目的1有限元分析模型的建立仿真用FPC结构如图1所示,此挠性双面板长20mm,宽10mm,各层厚度如下:铜箔厚度35um;环氧树脂粘结剂厚度20um;PI厚度25um。顶底包封材料一致,
5、厚度如下:PI厚度25um;粘结剂厚度35um铜箔、环氧树脂粘结剂和PI的相关性能参数如表1所示。图1双面FPC示意图表1FPC材料的物理参数2两种层压工艺简介传统层压工艺包括升温、恒温和降温三个阶段,而快速层压工艺仪由层压和固化两个过程组成。传统层压工艺具体流程如下:(1)升温。温度从40℃升至160℃,压力恒为0.1MPa,历时15min;(2)恒温。温度恒定在160℃,压力增至0.3MPa,历时60min:(3)降温。温度从160℃降至40℃,压力维持在0.1MPa,历时30min。快速层压工艺步骤分两步
6、:(1)层压。在180℃温度下,加0.4MPa的压力(2)固化。从40℃在60mm加热80℃再在180℃维持60min对比以上两种层压工艺,虽然快速层压工艺所需时间较传统层压工艺有所延长但快压艺具有操作简单,设备简单和能耗低的优点.3仿真计算及结果讨论仿真采用ANSYS有限元分析软件中的三维耦合场SOLID5单元进行热一结构分析[17]该方法是耦合场分析方法中的直接椭合法同时施加热载荷和结构载荷,直接得到计算结果为方便分析将两种层压工艺按时间等分为三个阶段其中A为采用传统层压工艺所得仿真结果B为采用快速层压工艺
7、所得模拟结果。3.1Mises等效应力场分析Mises等效应力是物体产生塑性应变的等效应力,遵守屈服准则,该等效热应力是当前模型所受到的热应力和产生了热应变的等效应力的和屈服准则是指物体在受到的应力达到个定值后所产生的塑性应变,而塑性应变是不可逆的应变即在应变应力消失后,物体的应变无法恢复原状所以在层压工艺中施加定压力的情况下Mises等效应力场可以反映物体热应力分布从前期建榄经验获知第一层胶粘层的Mises等效应力决定了整个模型的等效应力,为方便分析,本文对第一层胶粘层的Mises等效应力场作重点模拟.两种层
8、压工艺中第一层胶粘层在不同层压阶段的Mises等效应力等值图如图2-图4所示.工艺仅由层压和固化两个过程组成。压工艺具体流程如下:图2开始时第一层胶粘层Mises等效应力等值图图3中间时第一层胶粘层Mises等效应力等值图图4结束时第一层胶粘层Mises等效应力等值图如图2-图4所示,两种层压工艺的第一胶粘层Mises等效应力均集中在边缘部分,且呈中间低四周高的趋势。传统层压工艺在三个
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