挠性及刚挠印制电路板.ppt

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1、挠性及刚挠印制电路板挠性及刚挠印制电路板挠性及刚挠印制板的性能要求4.挠性板的制造3.挠性及刚挠印制板的材料及设计标准2.概述1.挠性印制电路板（FPC）的发展趋势5.挠性印制电路板具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点.挠性印制电路板的功能可区分为四种，分别为引脚线路印制电路连接器功能整合系统挠性印制板（FlexiblePrintedBoard）:又称为柔性板或软板。刚挠印制板（Rigid-FlexPrintedBoard）:又称为刚柔结合板7.1概论7.1.1挠性印制电路板的性能特点（1）挠性基材是由薄膜组成，体积小、

2、重量。（2）挠性板基材可弯折挠曲，可用于刚性印制板无法安装的任意几何形状的设备机体中。(3)挠性电路可以向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度。(4)挠性板除有普通线路板作用外，还可以有多种功能用途，如可用作感应线圈，电磁屏蔽，触摸开关按键等7.1概论按线路层数分类(1)挠性单面印制板(2)挠性双面印制板(3)挠性多层印制板(4)挠性开窗板7.1.2挠性印制电路板（FPC）的分类7.1概论按物理强度的软硬分类(1)挠性印制板(2)刚挠印制板7.1概论7.1.2挠性印制电路板（FPC）的分类按基材分类聚酰亚

3、胺型挠性印制板聚酯型挠性印制板(3)环氧聚酯玻璃纤维混合型挠性印制板(4)芳香族聚酰胺型挠性印制板(5)聚四氟乙烯介质薄膜7.1.2挠性印制电路板（FPC）的分类7.1概论PI（聚酰亚胺）印制板7.1.3挠性及刚挠印制电路板的结构形式7.1概论7.1.4历史沿革1.53年美国研制成功挠性印制板。2.70年代已开发出刚挠结合板。3.80年代，日本取代美国，产能跃居世界第一位。4.90年代，韩国、台湾和大陆等地开始批量生产。全球挠性板市场2000年产值达到39亿美元，2004年接近60亿美元，年平均增长率超过了13％，远远

4、大于刚性板的5％。我国的年增长率达30％,目前排在日本、美国和台湾之后，居世界第四。目前挠性印制板的技术现状国外加工精度：线宽：50μm；孔径：0.1mm；层数10层以上。国内：线宽：75μm；孔径：0.2mm；层数4层。7.1概论7.2挠&刚印制板的材料及设计标准7.2.1挠性印制板的材料挠性介质薄膜；挠性粘结薄膜；铜箔；覆盖层材料。常用的挠性介质薄膜有聚酯类；聚酰亚胺类；聚氟类。粘结薄膜材料丙烯酸类，环氧类和聚酯类。杜邦公司：改性丙烯酸薄膜，丙烯酸与聚酰亚胺薄膜的结合力极好，具有极佳的耐化学性和耐热冲击性，而且挠性

5、很好。Fortin公司：无增强材料低流动度环氧粘结薄膜以及不流动环氧玻璃布半固化片。环氧树脂与聚酰亚胺薄膜的结合力不如丙烯酸树脂，因而主要用于粘结覆盖层和内层。7.2挠&刚印制板的材料及设计标准铜箔印制板采用的铜箔主要分为电解铜箔(ED)和压延铜箔（RA）。电解铜箔是采用电镀的方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，利于精细导线的制作。但是其只适用于刚性印制板。挠性覆铜基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次挠曲。但这种铜箔在蚀刻时在某种微观程度上会对蚀刻剂造成一定阻挡。7.2

6、挠&刚印制板的材料及设计标准覆盖层覆盖层是盖在挠性印制板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。通常的覆盖层是与基材相同材料的绝缘薄膜。覆盖层是挠性板和刚性板最大不同之处，它不仅是起阻焊作用，而且使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及减小弯曲过程中应力的影响，它要求能忍耐长期的挠曲。覆盖层材料根据其形态分为干膜型和油墨型，根据是否感光分为非感光覆盖层和感光覆盖层。传统的覆盖膜在物理性能方面有极佳的平衡性能，特别适合于长期的动态挠曲。7.2挠&刚印制板的材料及设计标准精度（最小窗口）可靠性（耐挠曲性

7、）材料选择设备/工具技术难度经验需求成本传统的覆盖膜低（800μm）高（寿命长）PI,PETNC钻机热压高高覆盖膜＋激光钻孔高（50μm）高（寿命长）PI,PET热压机构低高网印液态油墨低（600μm）可接受（寿命短）环氧，PI网印中低感光干膜型高（80μm）可接受（寿命短）PI，丙烯酸层压、曝光、显影中中感光液态油墨型高（80μm）可接受（寿命短）环氧，PI涂布、曝光、显影高低表11－4几种覆盖层工艺的比较近十年来为了迎合挠性电路发展的需求，开发了在传统覆盖膜上进行激光钻孔以及感光的覆盖层增强板增强板是粘合在挠性板局

8、部位置的板材，对挠性薄膜基板起支撑加强作用，便于印制板的连接、固定、插装元器件或其它功能。增强板材料根据用途不同而选择，常用挠性印制板由于需要弯曲，不希望机械强度和硬度太大。刚性层压板用于生产刚挠印制板的刚性层压板主要有环氧玻璃布层压板和聚酰亚胺玻璃布层压板。聚酰亚胺层压板是比较理想的生产刚挠印制板的材料，具有耐热性高的优点，但是