【精品】挠性和挠刚电路板制造工艺.doc

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1、撓性和剛性-撓性印製電路板的製造工藝r-n-=±-HIJ亏撓性印製電路板的發展和质泛應用，是因爲它有著顯著的優越性，它的結構靈活、體積小、重暈輕(由薄膜構成)。它除靜態撓曲外，還能作動態撓曲、捲曲和折疊等。它能向二•維空問擴展，提高了電路設計和機械結構設計的自由度和靈活性，可以在X、Y、Z平面上佈線，減少介面連接點，既減少了整機工作量和裝配的差錯，又大人捉高電子設備藥個系統的可靠性和穩定性。撓性印製板的應用的領域更爲质泛，如電腦、通信機、儀器儀錶、醫療器械、軍事和航太等方面。隨著微電子技術的飛速發展，電子設

2、備的小型化禾11多功能化的發展趨勢，拉動其發展的的主要是HDD用的無線浮動磁頭、中繼器和CSP(ChipScalePackage)所採用的內插器以及质泛應用的攜帶型電話、平面顯示器等新的撓性板應用領域，特別是高密度互連結構(HD1)用的撓性板的應用，將極人地帶動撓性印製電路技術的迅猛發府。高密度撓性印製電路板成爲各種類型控制系統的重要的組裝件。使撓性印製電路板應用獲得長足的發展，迫使原低產暈、高成本、高技術含暈轉化爲常用技術時，面對全球經濟化的趨勢下，就必須考慮低成本、高產暈化的問題，以滿足市埸迅猛增長的需

3、要。特別是高密度撓性印製電路需求暈倍增，一個重要的驅動因索硬碟驅動器，可望將市埸繼續推進到至少2004年。一•撓性印製電路板的結構形式從目前使用的規格數暈統計，主要有四種結構類型的撓性板：第一種是單面撓性印製電路板，它的特點就是結構簡單，製作起來方便，其質暈也最容易控制：第二種是雙面撓性印製電路板，它的結構就比單面就複雜的多，特別是要經過鍍覆孔的處理，控制難度就要高些:第三種就是多府撓性板，其結構形式就更複雜，工藝質暈就更難控制，第六種是剛撓性單面印製電路板：第五種是剛撓雙面印製電路板；第六種是剛撓多層板。

4、後三種類型結構的印製電路板，比前三種類型結構的板製造起來就更加有難度。這種撓性或剛撓性類型的結構形式請見以下系列圖示：I此主題相關圖片如下：例1:刚_挠印制电路QD挠性部分・刚怀部分・例1:挠性印制电路结构仪-覆铜箔3挠性基材・覆铜箔“挠性基材4半固化片2刚性层压板3覆铜箔3例2：—块挠性板与几块刚性印制电路板的结合，采用钻孔和镀覆孔工艺方法实现电气互连，构成刚一挠印制电路板。“通孔电镀铜“唾I此主題相關圖片如r:IB•刚性板“一挠性板3芒刚性板3'挠性板"刚性板3二•撓性板的材料從撓性印製電路板的結構分析

5、，構成撓性印製電路板的材料有絕緣基材、膠粘劑、金屬導體層（銅箔）和覆蓋府。根據撓性板的結構，其最重要的是基材的選擇，婆滿足高密度互連結構撓性板的技術婆求，就必須尋找新材料，不斷地改善基材的性能，並採用新的加工工毬技術，逹到高產暈和低成本的要求。現就撓性板的結構用料需要簡述如下：撓性板的主體材料，必須是可撓曲的絕緣薄膜，作爲載體它應具有良好的機械和電氣性能。常規通用的材料有聚脂和聚酰亞胺薄膜。但應用比較多的撓性板的載體是聚酰亞胺薄膜系列。隨著新材料的硏製和開發，可選擇的材料變得多樣化，除上述兩種類型的常用材料

6、外，還有聚乙烯環烷（PEN）和薄型的環氧樹脂/玻璃布結構材料（FR4）。同樣原聚脂（刃）材料也有很大的改進，新的聚酰亞胺（刃）具有較高的耐髙溫性及尺寸穩定性。但要製造這些撓性印製電路板，就需要這些材料的爲主體的覆銅箔撓性膺壓板。原製造工藝方法，就是選擇薄銅箔與基底材料，然後採用粘結劑進行高溫熱壓的技術，這種工藝技術成本高，需要一整套的工毬裝備，由於不是專業化生產，其成品質暈很不穩定。現採用現成的覆銅箔撓性基材，就方便得多了。基板的疗度根據設計需要來確定，但銅箔卻是標準化的，通常所採用的銅箔疗度爲35微米，其

7、他非標準的仃17.5微米、70微米或105微米。撓性板所使用的原材料，不同於剛性印製板，在有些應用上它不適宜採用焊接的工藝方法，而熱塑性介質材料也只能使用較低的溫度範圍內使用。電氣互連也是通過捲曲方法實現連接。在一定的條件下，焊接所使用的焊料爲60/40錫鉛合金，是唯一可使用的。主耍材料技術能數見表1:越此主題相關圖片如F:表1：主要材料性能参数表♦基材性能项目2测量单位*玻璃环氧基板3聚脂憂.屋.压板a聚旣亚般棊板卫・可焊性3260/12230/2260/12最大连续操作温度3r15U11U222抗张强度

8、4宓计175215亦1700^延伸率33a132703铜剥离强度3如4,5「1,&13吸湿性30,5「0,8-2$线性膨胀系数351,1.10"1,5.10"2』.10"介质常数(60Hz)aP3,33,25心3,5・介质损耗因素(1kHz)30.037P0.00630.003a电阻心□■cm'1^1,6.101*10心14.10169注卩3最大的剥离强度和最小的延伸率。使用在连续折蛊状态下不稳定。9制作成本较低