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时间:2018-09-03
《欧意公司电子产品生产线SMT工艺改善》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、密级公开分类号TH16工程硕士学位论文欧意公司电子产品生产线SMT工艺改善施文婧指导教师雷亚萍教授闫莉教授王陆峰高级工程师申请学位级别工程硕士工程领域工业工程2018年5月1日出基于主成分分析(PCA)和改进BP神经网络的温度曲线预测方法,用PCA找出输入特征参数中的主元,将主元作为下一步BP神经网络的输入特征参数,进而完成BP神经网络的训练。BP神经网络模型对回流炉炉温曲线的预测,可以有效的解决回流炉炉温参数的设置问题,提高效率,节约生产成本。丝网印刷是SMT生产过程中最关键的工序之一,印刷质量的好坏
2、直接影响表面贴装器件组装的质量和效果。论文对欧意公司焊膏丝网印刷过程出现的缺陷问题进行分析,用对比实验方法完成对缺陷问题的改善,最终形成了欧意公司丝网开孔设计规范。该规范可以极大地减少由不良焊膏印刷所造成的产品质量缺陷,有效地提升产品焊接质量。关键词:锡膏喷印工艺;高斯过程回归;温度曲线;主成分分析;神经网络;丝网印刷anurgentproblemtobesolved.ThispaperintroducedthemethodwhichisbasedonPrincipalcomponentanalysis
3、(PCA)andImprovedBPneuralnetworktopredictthetemperatureprofile.PCAwasusedtofindthemainelementintheinputcharacteristicparameters,thenthemainelementwasusedastheinputcharacteristicparameterofBPneuralnetwork,sothatthetrainingofBPneuralnetworkiscompleted.TheBP
4、neuralnetworkmodelpredictsthetemperaturecurveofreflowoven,whichcaneffectivelysolvetheproblemofsettingthetemperatureparametersofreflowovensothatitcanhaveimprovedefficiencyandsavedproductioncost.SolderpastescreenprintingisofgreatimportanceinSMTmanufacturin
5、gprocesssinceitdeterminestheassemblingqualityofSMD.Thispaperanalyzesthedefectsofthesolderpastescreenprintingprocessandtheimprovementofdefectproblemwascompletedbythecontrastexperiment.Finallythedesignspecificationofsteelnetopeningwasformed,Thisspecificati
6、oncangreatlyreducetheproductqualitydefectscausedbypoorsolderpasteprintingandeffectivelyimprovetheweldingqualityofproducts.KeyWords:solderpastejetprinting;gaussianprocessregression;temperaturecurve;principalcomponmentanalysis;nouralnetwork;screenprinting目
7、录1绪论...........................................................................................................................................11.1研究背景.......................................................................................................
8、.....................11.2研究的意义和目的............................................................................................................21.3国内外研究现状......................................................................
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