各站流程及操作_件

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1、生產現場各站別作業流程及操作條件一.內層(一).油墨印刷1.流程圖干膜前處理理內層曝光顯影蝕刻放板Io下料磨刷前處理收板去墨蝕銅烘烤印刷烘烤印刷放板2.操作參數下料:裁刀速度FR-4基板3.0~3.5m/min裁切厚度(FR-4)板厚≧39mil時,疊合厚度0.98in鋁板4.0m/min≦31mil時,總疊合厚度0.78in墊板9m/min≦12mil時,總疊合厚度047in≦5mil時,總疊合厚度0.23in內印線:a.前處理:放板速度3.0±0.2m/minb.印刷:刮刀回墨速度10酸洗濃度3

2、.0%H2SO4離版距離4~6刷痕實驗8~20mm架空高度5~6mm干燥溫度80±15℃刮刀角度7~15度刮刀斜度0~10度刮刀下壓3.5~4.5kg/cm2刮刀恆壓1.0±0.1kg/cm2c.烘烤:傳送速度0.3±0.2m/min溫度120±10℃d.蝕刻:蝕刻速度5.0~5.5m/min溫度50±2℃Cu2+140~170g/lAquacontrollerHcl1.8±0.1N/LSG1.310±0.01H2O220~45CAP壓力狀況1.5~2.0kg/cm2e.去墨:速度5.0~5.5m/

3、min溫度50±5℃NaOH濃度3~5%壓力狀況1.5~2.0kg/cm2烘干溫度60±10℃(二)內層曝光1.流程圖手動曝光顯影蝕刻QCB靜電除塵壓膜前處理去膜下料自動曝光BOIo2.操作條件a.前處理:輸送速度3.0m/min清潔洗溫度40±5℃噴壓2~2.5kg/cm28段水洗溫度35±5℃噴壓1.0~2.0kg/cm2微蝕段溫度35±2℃噴壓1.5~2.0kg/cm2超音波水洗溫度35±5℃噴壓1.0~2.0kg/cm2b.QCB靜電除塵溫度45±5℃清潔滾輪速度4rpmc.壓膜壓膜溫度10

4、5±5℃P.B溫度50±5℃壓膜速度2.5±0.5m/min上壓板壓力2~4kg/cm2熱壓板3.0~5.0kg/cm2總空壓≧5kg/cm2貼膜時間1~35secd.手動曝光機真空度>65cmHg21格能量測試長興干膜,7~9格露燈管使用壽命≦40,000次e.自動曝光機板面清潔機氣壓2~4kg/cm2曝光機真空度>76cmHg21格能量測試長興干膜,7~9格露銅燈管使用時數為800hrsf.顯影溫度26±2℃壓力狀況A機:2~2.5kg/cm2B機:1.5~2.0kg/cm2C機:1.5~2.5

5、kg/cm2水洗段:壓力1.5~2kg/cm2過瀘器壓力低于3kg/cm2顯影后放流水洗流量1~2GPMg.蝕刻溫度50±2℃壓力狀況A機:1.5~2kg/cm2B機:1.5~2.0kg/cm2C機:1.5~2kg/cm2水洗段:壓力1.5~2kg/cm2過瀘器壓力低于3kg/cm2過瀘瀘心30μ″蝕銅后放流水洗流量1~2GPMh.剝膜溫度55±5℃壓力狀況A機:2.5~3kg/cm2B機:1.5~2.0kg/cm2C機:1.5~2kg/cm2水洗段:壓力1.5~2kg/cm26mil以下薄板壓力1

6、±0.2kg/cm2過瀘瀘心30μ″烘干段溫度70±10℃(三)壓合1.流程圖鉚合4層板裁膠片6層板疊合配膠I0棕化6層板沖膠片4層板2.操作條件a.棕化BO:2.8~3.8m/min清潔溫度52±4℃預浸溫度24±3℃過瀘器壓力0.3~0.8kg/cm2棕化(一),(二)溫度38±6℃烘干溫度80±10℃純水溢流>4l/minb.p.pcutting:室內溫度22±2℃室內濕度55±5%膠片烘烤溫度200±3℃膠片烘烤速度30~60膠片沖孔沖針ψ6mmc.配膠:四層板15sec/塊六層板以上板子膠

7、片沖孔,配合模具打鉚釘鉚釘選用標準鉚合厚度鉚釘長度≧0.06450.150"0.049"~0.0649"0.125"0.033"~0.048"0.110"≦0.032"0.090"鋼板磨刷機(四)LP1.流程圖裁銅皮拆板壓合疊合2.操作條件a.鋼板磨刷磨刷壓力(電流指示)4~5.5A水洗壓力2.5~4kg/cm2機速4~5m/minb.疊合銅箔長度1120mmc.壓合冷卻水入口水溫0~30℃冷卻水入口壓力2~5kg/cm2冷卻水出口水溫0~50℃冷卻水出口壓力0.5~2kg/cm2熱煤油溫度210~

8、230℃循環pump(1)入口壓力0~2Bar循環pump(2)入口壓力0~2Bar循環pump(3)出口壓力4~5Bar循環pump(4)出口壓力4~5Bar冷壓機冷卻水入口水溫0~30℃冷壓機冷卻水出口水溫0~50℃冷壓機冷卻水入口壓力2~5kg/cm2冷壓機冷卻水出口壓力0.5~2kg/cm2(五)PN1.流程圖成型磨邊鑽靶裁銅皮手動鑽靶銑靶2.操作條件a.X-RAY鑽靶參數空氣壓力不低于4kg/cm2b.成型機空壓6~8kg/cm2之內c.磨邊空壓6~8kg/