pcb电流密度设计指导书

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1、PCB电流密度设计指导书规范编码：TS-M0E04001版本：V1.0密级：内部公开ENP研发部执笔人：张济忠页码：第34页共34页PCB电流密度设计指导书_____________________________________________________________________________________艾默生网络能源有限公司PCB电流密度设计指导书规范编码：TS-M0E04001版本：V1.0密级：内部公开ENP研发部执笔人：张济忠页码：第34页共34页修订信息表版本修订人修订时间修订内容V1.0张济忠2004-

2、5-27新拟制PCB电流密度设计指导书规范编码：TS-M0E04001版本：V1.0密级：内部公开ENP研发部执笔人：张济忠页码：第34页共34页目录前言41.目的52.适用范围53.引用/参考标准或资料54.名词解释55.规范简介56.规范内容56.1铜箔电流密度56.1.1基本规律56.1.2铜箔厚度—宽度—载流关系56.1.2.1单面板—20℃温升66.1.2.2单面板—40℃温升76.1.2.3单面板—60℃温升86.1.2.4双面板—20℃温升96.1.2.5双面板—40℃温升106.1.2.6双面板—60℃温升116.1.

3、2.7四层板内层—20℃温升126.1.2.8四层板内层—40℃温升136.1.2.9四层板内层—60℃温升146.1.2.10四层板表层—20℃温升156.1.2.11四层板表层—40℃温升166.1.2.12四层板表层—60℃温升176.1.2.13十层板—2oz186.1.2.14十层板—5oz196.2过孔电流密度216.2.1基本规律216.2.2孔壁铜厚—载流—温升关系图216.2.2.1孔壁铜厚25um—孔径20mil226.2.2.2孔壁铜厚25um—孔径22mil236.2.2.3孔壁铜厚25um—孔径24mil24

4、6.2.2.4孔壁铜厚25um—孔径32mil256.2.2.5孔壁铜厚40um—孔径24mil266.2.2.6孔壁铜厚40um—孔径32mil276.2.2.7孔壁铜厚60um—孔径22mil286.2.2.8孔壁铜厚60um—孔径24mil296.2.2.9孔壁铜厚60um—孔径32mil306.2.2.10孔壁铜厚60um—孔径37mil316.2.2.11孔壁铜厚60um—孔径45mil326.2.2.12孔壁铜厚60um—孔径20mil337.附录337.1PCB铜箔过孔电流密度测试工艺实验简介337.1.1测试设备337

5、.1.2测试板设计337.1.3铜箔载流实验测试方法337.1.4过孔载流实验测试方法347.2有关PCB铜箔电流密度设计的其他公司规范34PCB电流密度设计指导书规范编码：TS-M0E04001版本：V1.0密级：内部公开ENP研发部执笔人：张济忠页码：第34页共34页前言本规范由艾默生网络能源有限公司研发部发布实施，适用于ENPC的PCB设计活动。本规范由各产品开发部、电子工艺部等部门参照执行。本规范拟制部门：电子工艺部本规范拟制人：张济忠本规范会签人：由电子工艺专家组成员参与会签，朱崇才、罗从斌、赵景清、操方星、祖延津、陈绪胜、

6、葛雪涛、陈贵林本规范批准人：季明明本规范发布人：研发业务管理办PCB电流密度设计指导书规范编码：TS-M0E04001版本：V1.0密级：内部公开ENP研发部执笔人：张济忠页码：第34页共34页目的在产品的PCB设计过程中，指导铜箔、导通孔的电流密度的设定。1.适用范围本指导书适用于艾默生网络能源有限公司所有产品的PCB设计。本指导书由艾默生网络能源有限公司研发部电子工艺部主管或其授权人员，负责解释、维护、发布，研发部QA负责监督执行。2.引用/参考标准或资料《PCB铜箔过孔电流密度测试工艺实验总结》Q/DKBA-Y004-1999-

7、--《印制电路板(PCB)设计规范》---华为技术有限公司3.名词解释导通孔(Via)：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。过孔(Throughvia)：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。铜箔厚度（Copperthickness）：在PCB设计加工中，常用盎司(oz)作为铜箔厚度的单位，1oz铜厚的定义为1平方英尺面积内铜箔的重量为1盎司，对应的物理厚度为35um；2oz铜厚为70um，以此类推。4.规范简介本指导书主要依据《PCB铜箔电流密度研究》项目的结果进行总结，相关数据引用《PCB铜

8、箔过孔电流密度测试工艺实验总结》报告，用以指导设计时电流密度的设定。由于所有的数据均来自于实验结果，而在工艺试验的过程中，工艺试验的方案存在一定的局限性，因此实验结果仅能作为设计的参考，实际设计过程中还要结合具体的单板，