银胶印刷厚度doe分析报告

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1、银胶印刷厚度DOE分析报告一、实验目的1、标准准确地控制银胶印刷的厚度为10±4u；2、使用DOE方法研究分析影响银胶印刷厚度的各个因素，寻找出控制银胶印刷厚度的最佳参数组合，也就是寻找印刷银胶厚度为10±4u的最佳印刷参数组合。二、因子筛选1、银胶印刷厚度原理介绍银胶棒银胶印刷是TP制作过程中必不可少的工序，因为银胶就是TP的线路，没有银胶TP将无法导通，更别说实现其触摸屏的功能。同时，银胶厚度要印刷适当，太薄则电阻偏大，甚至导致牛顿环；太厚则造成屏体边沿操作压力偏大。分析研究银胶厚度应在10±4u的范围内，可以达到最佳效果。银胶位置请看下面的截面图所示：2、因子选择根据以往影响银胶印刷

2、厚度不良的原因：刮刀压力过大过过小，刮刀速度太快或太慢，刮刀角度过大或过小，网版张力过大过过小，离版高度，机器的稳定性及精度，操作不当等等。所以在第一阶段实验分析刮刀压力，刮刀速度，刮刀角度，网版张力和离版高度，这5个因素，寻找出影响银胶印刷厚度的显著因子。三、第一阶段实验设计1、因子水平对照表水平因子12交互作用A刮刀压力（kg）1.52.5B刮刀速度（m/min）1.53.5C刮刀角度（°）1520D网版张力（N）1525F离版高度（mm）1.53.52、找显著因子每个实验号做50次实验，然后测量其银胶厚度，用L(2)统计实验结果如下：实验号列号12345厚度OKXKABCDF1111

3、113021112234312211384122224452121242621221447221124482212145K1148151153155159总产量321K2174171169167163Q262016124此得出：S=105.125，S=55.125，S=28.125，S=21.125，S=6.125计算总离差平方和：Q=13097.00，S=216.875，S=1.253、整理成方差分析表如下：方差来源离差平方和自由度平均离差平方和F值临界值显著性贡献率A105.1251105.125252.300F(1,3)=34.12**48.47%B55.125155.125132.

4、300**25.42%C28.125128.12567.500**12.97%D21.125121.12550.700**9.74%F6.12516.12514.7002.82%误差1.25030.417　　　0.58%总和216.8758　　　　100.00%4、第一阶段实验结论由前面可以得出A，B，C，D为显著因子，它们总贡献率为96.60%，F为隐性因子。四、第二阶段实验设计为了找出最佳的参数组合，故将第一阶段实验找出的显著因子A、B、C、D再进行第二阶段实验，每个因子拟3个水平，每个实验号做50次实验，然后测量各组组合参数下的银胶厚度实验结果如下：1、因子水平对照表因子水平123交

5、互作用A刮刀压力（kg）1.01.752.5　B刮刀速度（m/min）1.54.06.5　C刮刀角度（°）152230　D网版张力（N）1016222、点线图16497351182列号3、用L(3)统计实验结果如下：实验号12345678911厚度OKXKAB(A*B)1(A*B)2C(A*C)1(A*C)2(B*C)1D(B*C)21111111111116211112222222331111333333204122211122324512222223313261222333112247133311133226813332221133191333333221181021231231213

6、01121232312323512212331231334132231123233401422312313113515223131212236162312123312201723122311232718231231223129193132132131332031322132123421313232132336223213132213362332132133214824321332113245253321132322312633212131334027332132121123K1209260261264252285263280250262总产量826K22863152712563042772

7、82259271270K3325245288300264258275281299288Q116702744522719224926由此得出：S=715.85，S=346.74，S=151.19，S=123.63，S=164.59，S=65.48，S=61.93计算总离差平方和：Q=26950.00，S=1680.52，S=51.114、整理成方差分析表如下方差来源离差平方和自由度平均离差平方和F值临界值显著性优方案A71