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时间:2018-08-02
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1、【关键词】导电银胶热固型树脂热塑型树脂电磁屏蔽丝网印刷【英文关键词】Silverconductiveadhesivethermosettingresinthermoplasticresinelectromagneticshieldingscreenprinting导电银胶论文:导电银胶的研究与制备【中文摘要】本论文研究了导电银胶的制备及性能。首先叙述了导电银胶的组成和各成分的选取原则,通过理论分析及实验,确定了热固型导电银胶的成分为:环氧树脂、酸酐类固化剂、改性咪唑类化合物为促进剂、5μm片状银粉为
2、导电填料,并研究其电磁屏蔽性能。对热塑型导电银胶进行研究,确定其成分为:乙基纤维素、松油醇或二乙二醇单丁醚醋酸酯、银粉为导电填料,并将此导电银胶应用于柔性基底上。对热固型银导电胶的基体树脂组成及固化性能进行讨论,并测试了其导电性、剪切强度、电磁屏蔽等性能。采用小电流电阻测试仪对导电银胶的导电性进行了测试,当银粉质量分数大于75%时,导电银胶的体积电阻率可达10-4数量级;采用数显电子万能试验机对导电银胶的粘接强度进行测试,当银粉填充量为60%时,导电银胶拉伸剪切强度为15.75MPa;采用电磁屏蔽暗
3、室对导电银胶的电磁屏蔽性能进行测试,所配制的导电银胶屏蔽效能最高达51dB。研究了基体树脂各组分与导电银胶固化速度和适用期的关系,结果表明:促进剂用量为树脂基体的适用期和固化时间的主要影响因子,促进剂多,适用期变短,同时固化时间也会缩短;促进剂少,适用期变长,同时固化时间也会变长。同时研究了银粉形态和填充量对银导电胶性能的影响,研究表明:银粒子为片状时粒子间接触面积大,导电胶体电阻率最低;银粉填充量大,导电银胶固化后体积电阻率低,但同时粘接强度下降;随着银粉含量增加,屏蔽效能也增大,屏蔽效能还与涂层
4、厚度有关。对热塑型导电银胶的组成、制备及性能进行研究。通过对热塑型基体树脂的研究,确定乙基纤维素为热塑型导电银胶的高分子树脂,溶剂选用松油醇和二乙二醇单丁醚醋酸酯,且溶剂与高分子树脂的最佳量化比为4:1。研究热塑型导电银胶的印刷性能,选用非接触式印刷方式,网板选用不锈钢网板,承印材料为高分子膜。当溶剂与乙基纤维素的质量比为4:1时,导电银胶均易分散便于研磨,且印刷时易通过网孔,成线平整均一。研究了稀释剂对导电银胶的作用,结果表明:稀释剂在工艺涂布上能够改进导电银胶的印刷性能,对电阻值的影响具有不确定
5、性。探索了三辊轧机制备导电银胶的工艺,结果表明:三辊轧机的混合效果优于手工制备。本论文对热固型、热塑型导电银胶进行了初步的实验研究,为今后导电银胶产品的推出奠定了理论和实验基础。【英文摘要】Thepreparationandperformanceofthesilverconductiveadhesivewerestudiedinthispaper.Thesilverconductiveadhesivecomponentsanditsselectionprincipleweredescribedatf
6、irst.Throughtheoreticalanalysisandexperiments,thecomponentsofthermosettingsilverconductiveadhesivewereconfirmed:epoxyresin,acidanhydridecuringagent,modifiedimidazolecompoundsusedascuringaccelerator,5μmflakesilverpowderusedasconductivefiller.Thethermopl
7、asticsilverconductiveadhesivewasalsodiscussed.Anditwasmadeupof:ethylcellulose,terpineolortwoethyleneglycolmonobutylether,andsilverpowder.Thecomponentsandcuringpropertiesofthermosettingsilverconductiveadhesivematrixwerediscussed,anditsconductivity,adhes
8、ionstrengthandelectromagneticshieldingperformanceweretested.Theconductivityofsilverconductiveadhesivewastestedbysmallcurrentresistancetester,whenthemassfractionofsilverpowderismorethan75%,theresistivitycanreach10-4cm;theadhesionstrength
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