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2、也存在着自身的缺点.主要反映在三个方面即:抗焊锡浸蚀能力差、银离子迁移、硫化.因此有些情况下要加入铂、钯来改善其缺陷.银在电子工业中应用,可以分为微电子(小功率、低电压)和电气(高功率、高电压)两个方面,随着民用电气的不断发展的轻、小、薄趋势.在微电子方面的使用将成为最主要的方面.而银在微电子工业中的应用形式是薄层化,源于电子机器轻、小、薄以及成本的要求,郑州服装陈列联盟》圈子,要实现薄层化目前主要的技术包括厚膜浆料技术、电镀技术、其它物理方面(汽相沉积、溅射),其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容易,适用于各种基材,成膜条件简单,使其成为实现导电膜层的最
3、主要方式.在电子工业中厚膜和薄膜的区别不是膜厚,而是不同的成膜方式.以印刷、烧结成膜方式为厚膜工艺.而厚膜工艺的核心就是银导体浆料.厚膜浆料(Thickfilmpastes)始于上世纪三十年代的美国,当时在BaTiO3单板电容器基板上如何形成电极,新建混凝土烟囱,联想到历史上的陶瓷上釉工艺,将玻璃粉作为粘接相与银粉和载体(有机聚合物+溶剂)混合加工为具有一流变特性的"膏状物"或称油墨,通过印刷烧结方式在陶瓷上形成引导电膜,从而产生了厚膜浆料.厚膜浆料(Thickfilmpastes)分为三类即导体、电阻、介质,其中最主要的,使用量最大是导体浆料,而导体浆料的
4、主体是银导体浆料,是由银粉、粘接相、有机载体三部分组成.随着微电子工业的迅速发展厚膜浆料也不断发展,突破了原始基本概念.目前以银粉作为主体功能材料的"油墨类"材料可分为三类:银含量成膜方式应用银导电涂料20-60%喷涂、浸涂电极、电磁屏蔽(Silverconductivepaint)银导体材料银导电浆料40-70%印刷电子元器件电极(油墨状)(Silverconductivepaste)导电线路银导电胶60-90%点胶导电连接(Silveradhesive)以上"油墨状"银导体材料统称为银导体浆料.在以上三类构成的银导体浆料之中,使用方式为印刷的银导电浆料是
5、主体.银导电浆料又分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相).银粉按照粒径分类,平均粒径0.1mm(100nm)为纳米银粉;0.1mmDav(平均粒径)10.0mm为银微粉;Dav(平均粒径)10.0mm为粗银粉.粉末的制备方法有很多,就银而言,可一次采用物理法(等离子、雾化法),化学法(硝酸银热分解法、液相还原).由于银是贵金属,易被还原而回到单质状态,因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法.即将银盐(硝酸银等)溶于水中,加入化学还原剂(如水合肼等)
6、,沉积出银粉,经过洗涤、烘干而得到银还原粉,平均粒径在0.1-10.0mm之间,还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用,可以制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等),对还原粉进行机械加工(球磨等)可得光亮银粉(polishedsilverpowder),片状银粉(silverflake).构成银导体浆料(简称银浆)的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料,甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料,其目的在于在确定的配方或成膜工艺下,用最少的银粉实现银导
7、电性和导热性的最大利用,关系到膜层性能的优化以及成本.根据银粉在银导体浆料中的使用.现将电子工业用银粉粉为七类:①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉②高温烧结银导电浆料用高分散银粉③高导电还原银粉电子工业用银粉④光亮银粉⑤片状银粉⑥纳米银粉⑦粗银粉①②③类统称为银微粉(或还原粉),⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中,⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面.一.国内银粉银浆市场情况1.国内银粉,银浆市场概况从"六五"攻关到"八五"攻关,国家均将银粉银浆列为重点新材料领域,投入较多的科研经费和力量,加上上世纪八十年代始于电子元器件引进线相关的市场推动力.国内电
8、子工业用银粉的开发和生产取得一定的进步.一段时间以来
