导电银浆参考配方

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1、导电银浆参考配方1成分质量百分比成分说明银粉78-82%导电填料双酚A型环氧树脂8-12%树脂酸酐类固化剂1-3%固化剂甲基咪唑0-1%促进剂乙酸丁酯4-6%非活性稀释剂活性稀释剂6921-2%活性稀释剂钛酸四乙酯0-1%附着力促进剂聚酰胺蜡0-1%防沉降剂配方2银粉、E-44环氧树脂、四氢呋喃、聚乙二醇银粉：70%-80%环氧树脂：四氢呋喃质量比为1：（2-3）环氧树脂∶固化剂质量比为1.0∶(0.2~0.3)环氧树脂∶聚乙二醇的质量比为1.00∶（0.05-0.10）高沸点溶剂:丁基溶酐乙酸酯,二乙二醇丁醚醋酸酯,二甘醇乙醚醋酸酯，异佛尔酮双酚A型环氧树脂简介：、环氧

2、树脂是指那些分子中至少含有两个反应性环氧基团的树脂化合物。环氧树脂经固化后有许多突出的优异性能，如对各种材料特别是对金属的黏着力很强、有很强的耐化学腐蚀性、力学强度很高、电绝缘性好、耐腐蚀等。此外，环氧树脂可以在相当宽的温度范围内固化，而且固化时体积收缩小。双酚A型环氧树脂是由双酚A、环氧氯丙烷在碱性条件下缩合，经水洗，脱溶剂精制而成的高分子化合物。环氧树脂的种类繁多，为了区别起见，常在环氧树脂的前面加上不同单体的名称。如二酚基丙烷（简称双酚A）环氧树脂（由双酚A和环氧氯丙烷制得）；甘油环氧树脂（由甘油和环氧氯丙烷制得）；丁烯环氧树脂（由聚丁烯氧化而得）；环戊二烯环氧树脂

3、（由二环戊二烯环氧化制得）。此外，对于同一类型的环氧树脂，也根据它们的黏度和环氧值的不同而分成不同的牌号，因此它们的性能和用途也有所差异。目前应用最广泛的是双酚A型环氧树脂的一些牌号，通常所说的环氧树脂就是指双酚A型环氧树脂是环氧树脂中产量最大、使用最广的一种品种，因为它有很高的透明度，也是由双酚A和环氧氯丙烷在氢氧化钠存在下反应生成的：式中：n一般在0～25之间。根据相对分子质量大小，环氧树脂可以分成各种型号。一般低相对分子质量环氧树脂的n平均值小于2，软化点低于50℃，也成为软环氧树脂；中等相对分子质量环氧树脂的n值在2～5之间，软化点在50～95℃之间；而n大于5的

4、树脂（软化点在100℃以上）称为高相对分子质量树脂。固化原理：在环氧树脂的结构中有羟基（〉CH—OH）、醚基（—O—）和极为活泼的环氧基存在，羟基和醚基有高度的极性，使环氧分子与相邻界面产生了较强的分子间作用力，而环氧基团则与介质表面（特别是金属表面）的游离键起反应，形成化学键。因而，环氧树脂具有很高的黏合力，用途很广，商业上被称作“万能胶“。此外，环氧树脂还可做涂料、浇铸、浸渍及模具等用途。但是，环氧树脂在未固化前是呈热塑性的线型结构，使用时必须加入固化剂，固化剂与环氧树脂的环氧基等反应，变成网状结构的大分子，成为不溶且不熔的热固性成品。环氧树脂在固化前相对分子质量都不

5、高，只有通过固化才能形成体形高分子。环氧树脂的固化要借助固化剂，固化剂的种类很多，主要有多元胺和多元酸，他们的分子中都含有活波氢原子，其中用得最多的是液态多元胺类，如二亚乙基三胺和三乙胺等。环氧树脂在室温下固化时，还常常需要加些促进剂（如多元硫醇），以达到快速固化的效果。固化剂的选择与环氧树脂的固化温度有关，在通常温度下固化一般用多元胺和多元硫胺等，而在较高温度下固化一般选用酸酐和多元酸为固化剂。不同的固化剂，其交联反应也不同。基本性能是：又称E型环氧树脂，化学名称双酚A二缩水甘油醚，简称EP，平均分子量3100~7000。几乎无色或淡黄色透明黏稠液体或块(片、粒)状脆性

6、固体，相对密度1.160。溶于丙酮、甲.乙酮、环已酮、醋酸乙酯、甲苯、二甲苯、无水乙醇、乙二醇等有机溶剂。可燃。无毒。酸酐类固化剂简介：酸酐类如顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐等都可以作为环氧树脂的固化剂。固化后树脂有较好的机械性能和耐热性，但由于固化后树脂中含有酯键，容易受碱侵蚀。酸酐固化时放热量低，适用期长，但必须在较高温度下烘烤才能完全固化。顺才烯二酸酐（也称失水苹果酸酐或马来酸酐，简称MA）白色晶体，用量为树脂重量的30%~40%，可以与其他酸酐混合应用，固化条件是在160~200℃温度下，经2~4h即可固化。顺丁烯二酸酐熔点53℃，配制时只要将树脂预热至60℃，然后逐

7、渐将顺丁烯二酸酐溶入即可。顺丁烯二酸酐固化时，放热温度低，适用期长，一般在常温条件下可放置2~3天，适宜用于层压及浇铸。邻苯二甲酸酐（简称PA）白色晶体，熔点128℃，使用时放热温度较低，活用期长。用量为树脂重量的30%~45%。配制方法是将树脂热至120~140℃，然后加入邻苯二甲酸酐，搅拌均匀即可。对低分子量的环氧树脂，可将配制温度降低至60℃，延长其使用期。低于60℃时，邻苯二甲酸酐会析出来，如再升温，仍然可以溶解。高分子量环氧树脂软化点高于60℃，只能在高温下进行配制，但邻苯二甲酸酐在高温下容易升华，造成损失，所以配制