半导体有限公司fsi清洗机培训教材

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1、WuxiCSMC-HJSemiconductorCo.,Ltd.无锡华晶上华半导体有限公司FSI清洗机培训教材目录一、FSI清洗机介绍：二、FSI组成及结构功能：三、软件操作介绍：四、程序以及输出功能：五、流量控制：六、ChemicalAutofill功能介绍：七、常见故障以及维修方法：12-12WuxiCSMC-HJSemiconductorCo.,Ltd.无锡华晶上华半导体有限公司一、FSI清洗机介绍²FSI用途：FSI用于圆片的表面清洗系统，可以去除颗粒、金属离子以及剥离部分氧化膜；²FSI设备全称：MERCURYM

2、PSurfaceConditionDivisionSystem，FSI公司早期的SpraySystemProduct；²FSI工作原理：在密封的Chamber中,圆片对称放在Turntable上，在Turntable的旋转的同时利用N2把Chemical形成高雾化或者低雾化喷洒在圆片表面，有两个喷嘴：Spraypost和Side-bowlspraypost，达到去除颗粒、金属离子以及剥离部分氧化膜的目的，然后用DIWater冲洗圆片表面，最后通过Turntable的高速旋转（500rpm）以及N2Purge来使圆片的表面干

3、燥。²FSI用到的原料：主要有5种Chemical:H2SO4，HCL，HF，NH4OH，H2O2；还有DIWater（去离子水）、N2和CDA（压缩空气）。²FSI常用工艺菜单：B-CLEAN，S*P5/1，POLY-BCLN，BP-BCLN；²安全措施：设备的每个部分都安装有Interlock开关，禁止工艺时打开门、盖子等组件，如果Interlock开关被打开，则会使设备停机，工艺中断；警告：工艺时禁止对FSI清洗机的任何部分进行任何操作。²设备学习参考资料：《FSI清洗机操作规范》；《6”FSI清洗机PM操作规范》；

4、12-12WuxiCSMC-HJSemiconductorCo.,Ltd.无锡华晶上华半导体有限公司一、FSI组成及结构功能²FSI由五部分组成，各单元相互独立：ElectronicConsol；ProcessConsol；CanisterConsol；BoosterPump；Hellos52DIWaterHeater。（其中前两部分放在白区，后三部分放在灰区）²结构及其功能：1.ElectronicConsol：监视和控制程序的运行，是系统的核心部分，内部由7个抽屉构成，可以拉出来，便于查看，主要有：286的单片机以及控

5、制组件，Touchscreen(触摸式显示屏)，软盘驱动器，流量控制组件以及N2管路的过滤器和压力调节阀；2.ProcessConsol：主要由Cover、ProcessChamber、Motor、Turntable、下排管道、以及流量控制的FOLWPICKUP等，每次作业可以清洗6批圆片，门盖安装了Spraypost,在chamber壁上安装了Side-bowlspraypost，这两个Spraypost就是工艺时的酸液喷嘴。3.CanisterConsol：主要用于存放5种化学液，有两个存放柜，每个柜中存放三个Cani

6、ster，每个Canister连接四个管道，依次是：酸液输入管道、酸液输出管道、破裂阀连接管道、N2输入管道（通过22号阀实现加压及释放压力），动力课通过SDC供液系统统一供应化学溶液，每次工艺结束，系统发个自动灌酸指令“50”12-12WuxiCSMC-HJSemiconductorCo.,Ltd.无锡华晶上华半导体有限公司，酸液从动力管道灌到酸桶Canister中，工艺时再从酸桶中把酸液压到Chamber中。1.BoosterPump：DIWater增压系统，动力提供的DIWater压力不能满足FSI的需求，所以增加了

7、增压泵，由两个增压泵和两个过滤器构成，当系统压力达不到要求时，增压泵开始工作。2.Hellos52DIWaterHeater：用于DIWater的加热，由主机和一个监视器构成，监视器放置在ElectronicConsol的顶部，目的是为了DIWater加热器的工作状态。一、件操作介绍：FSI的自动控制是通过286结构的单片机来控制的，由于没有硬盘及ROM，只有NVM（非易失存储器），所以程序就保存在软盘上，通过软盘驱动器来读取程序，而且启动时要插入启动软盘，启动结束后再插入程序软盘。至于显示器用的是Touchscreen(

8、触摸式显示屏)，这种显示器可以用手指直接点击，这样就不需要键盘了。软件的结构介绍，主界面视图下图所示：Name:Time:XX:XXTemp:XXXSec:XXXStep:XXSpeed:XXXrpmOutputsXX,XX,XX0-Otherstatus1-SelectPro