集成电路封装概述

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1、集成电路封装概述近年来，我国集成电路行业发展迅猛，以集成电路为核心的电子信息产业超过了之前钢铁、石油、汽车传统工业成为了支柱产业。集成电路的集成度和产品更新速度为每18个月增加一倍，成为拉动国民经济和改造传统产业的强有力的引擎。而封装测试业作为集成电路行业重要环节，已为我国集成电路的重要组成部分，我国在集成电路领域首先发展的即是封装测试业，由于具备成本和地缘优势，同时国外半导体公司也向中国转移封装测试产能，目前我国已经成为全球主要封装基地之一。我国集成电路行业起步较晚，由于国家大力扶持科学技术人才发展，大力支持科学技术改革与

2、创新，所以我国的集成电路行业发展迅猛，而作为集成电路的重要环节，集成电路封装也同样是发展迅猛，得益于我国的地缘跟成本优势，依靠于广大市场潜力和人才发展，集成电路封装已成为我国重要的集成电路行业重要的组成部分，我国优先发展的就是集成电路封装。国外半导体公司也向中国转移封装测试产能，我国的集成电路封装发展具有巨大的潜力，目前我国已经成为全球主要封装基地之一。SIP是基于SOC的一种新封装技术，将一个或多个裸芯片及可能的无源元件构成的高性能模块装载在一个封装外壳内，包括将这些芯片层叠在一起，且具备一个系统的功能。SIP将多个IC和

3、无源元件封装在高性能基板上，可方便地兼容不同制造技术的芯片，从而使封装由单芯片级进人系统集成级。它是在基板上挖凹槽，芯片镶嵌其中，可降低封装体厚度，电阻、电容、电感等生成于基板上方，最后用高分子材料包封。在一个封装中密封多个芯片，通常采用物理的方法将两个或多个芯片重叠起来，或在同一封装衬底上将叠层一个挨一个连接起来，使之具有新的功能。它可实现系统集成，将多个IC以及所需的分立器件和无源元件集成在一个封装内，包括多个堆叠在一起的芯片，或将多个芯片堆叠整合在同一衬底上，形成的标准化产品，可以像普通的器件一样在电路板上进行组装。S

4、IP为一个封装内集成了各种完成系统功能的电路芯片，是缩小芯片线宽之外的另一种提高集成度的方法，而与之相比可大大降低成本和节省时间。SIP也就是多芯片堆叠的3D封装内系统(System-in-3Dpackage)集成，在垂直芯片表面的方向上堆叠，互连两块以上裸芯片的封装，其空间占用小，电性能稳定，向系统整合封装发展.将混合集成的无源元件封装于四面引线扁平封装QFP或薄微型封装TSOP的封装中，可有效地减少印刷电路板的尺寸，提高组装密度。SIP可嵌装不同工艺制作IC芯片，以及内嵌无源元件，甚至光器件和微机械电子系统MEMS，提供

5、紧凑而性能优异的功能产品给用户。它还可以通过各功能芯片的裸管芯及分立元器件在同一衬底的集成，实现整个系统功能，是一种可实现系统级芯片集成的半导体技术,是指通过多芯片及无源元件(或无源集成元件)形成的系统功能集中于一个单一封装内，构成一个类似的系统器件。当SOC的特征尺寸更小以后，将模拟、射频和数字功能整合到一起的难度随之增大，有一种可选择的解决方案是将多个不同的裸芯片封装成一体，从而产生了系统级封装。SIP综合运用现有的芯片资源及多种先进封装技术的优势，有机结合起来由几个芯片组成的系统构筑而成的封装，开拓了一种低成本系统集成

6、的可行思路与方法，较好地解决了SOC中诸如工艺兼容、信号混合、电磁干扰EMI、芯片体积、开发成本等问题，在移动通信、蓝牙模块、网络设备、计算机及外设、数码产品、图像传感器等方面有很大的市场需求量。在IC产业大投资、大发展之际。国内一些知名高校在211建设中，均将芯片封装和MEMS技术列为重点学科发展方向，应多方关注SIP技术研发动向，予以充分重视，有选择性地中西贯通。半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。

7、总体说来，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现，它不但满足了市场高引脚的需求，而且大大地改善了半导体器件的性能；晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装减到最小。每一种封装都有其独特的地方，即其优点和不足之处，而所用的封装材料，封装设备，封装技术根据其需要而有所不同。驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。电子产品是由半导体器件（集成电路和分立器件）、印刷线路板、导

8、线、整机框架、外壳及显示等部分组成，其中集成电路是用来处理和控制信号，分立器件通常是信号放大，印刷线路板和导线是用来连接信号，整机框架外壳是起支撑和保护作用，显示部分是作为与人沟通的接口。所以说半导体器件是电子产品的主要和重要组成部分，在电子工业有“工业之米”的美称。半导体组装技术（Ass