手机项目开发过程

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1、手机项目开发过程手机项目开发过程　　手机项目开发过程涉及到几个"工种"：项目经理，软件工程师，电子工程师，结构工程师，布局布线工程师，中试，采购，测试等。下图描述了手机硬件设计和生产的基本过程，并标识了每个阶段所需要的时间。　　下面是手机项目开发过程各个阶段的简单介绍：　　一、启动　　这个阶段需要确定产品定义，项目职员，项目输出和项目时间表等，以及对项目中的风险点进行评估，比如技术难点，多部分合作，人力保证等，以便能提前防范。　　一般的，假如是产品项目(非预研项目)，项目启动时必须根据市场目标明确整机的目标本钱和上市时间，设计和开发过程中要严格控制本钱和项目进度。　　二、概要设计　　概要设计是

2、具体设计的条件，根据项目的产品定义，由各专业工程师预先评估自己的设计方法和思维，以及进行关键器件选型(如LCD，摄像头，存储器，RAM等)、制定品质指标、制定活动纲要、进行风险评估等活动。该阶段需留意以下事项：　　1)周期较长的且已经明确要用的物料在此阶段即可发出备料申请。　　2)关于物料要备数目，建议同时考虑整个项目周期中的需求，而不是仅仅只先考虑P1，便于采购部分配合。　　3)各版本板子数目要与各相关部分沟通，完成并确认PCBA和整机的分配表，供后续分配时参照。一般的P1的贴片数目要尽量控制在20~40。　　4)对于有未经其他项目验证过的新增功能的项目，需要规划P2甚至P3，不可盲目乐观，

3、以免给市场等部分造成错觉。　　三、原理图设计　　硬件设计中，原理图设计是第一步，这一步通常由电子工程师主导完成，其中包括器件选型，当然工程师要与Sourcing做好器件选型沟通。原理图设计常用工具有PADSLogic(PowerLogic,*.sch)，Orcad(Candence,*.dsn)和Protel(*.sch)等，原理图绘制完成后，要导出器件网络表(netlist,*.net))进行PCB布局，同时还要制作BOM表。该阶段视所要实现功能的成熟度和复杂度，一般需要2~5天。该阶段需留意以下事项：　　1)BOM出来后要及时开始备料。　　2)器件选型时要留意其货源情况，供货周期及价格，要

4、避开长周期无替换料的器件。　　3)要给出调试计划(列出常规测试项和设计中需要验证的新功能测试点)。　　四、ID设计　　ID设计需要由市场部分给出方案，由结构和Layout部分进行评估，直到终极确认。假如是客户项目，建议做出ID手板(只有外形没有内部结构的实际的模型)用于确认终极效果，由于ID是平面图，轻易产生错觉。　　五、堆叠　　这是结构和layout共同完成的。结构工程师根据ID要求给出PCB尺寸，然后Layout工程师根据线路图，同时兼顾电路设计规范(比如天线的限制，电池的限制，组装限制)进行PCB布局，给出具体PCB的外形和高度限制。这是一个多方参与，反复沟通的过程，需要项目经理，电子工

5、程师，结构工程师，RF工程师通力合作。这同时也是艰难的相互妥协的过程，有时甚至于要求修改ID。该阶段终极输出堆叠图和PCB外形图(限高图，限位图)，结构工程师基于堆叠图进行结构具体设计，layout工程师基于PCB外形图进行布线。该阶段视其难易程度，一般需要7~10天。　　另外要提醒的是，堆叠时要留意充分考虑未来生产时方便组装的要求。　　六、电路板设计(也叫布线，Layout)　　一旦敲定布局，接下来就是布线阶段，该阶段比较单纯，主要由Layout工程师完成，由电子工程师负责检查。Layout完成前一定要和结构工程师确认PCB外形图，由于结构具体设计过程中有可能改动到局部的限位。电路板设计常用

6、工具有PADSPCB(PowerPCB,*.pcb)，Allego(Candence,*.brd)和Protel(*.pcb)等。布线一般需要7~10天，按照复杂程度而定。对于母板加子板结构的项目，可多人并行布线。　　Layout完成后要及时进行屏蔽罩的设计和制作，由于屏蔽罩需要在贴片前到位，所以屏蔽罩的时间点尤其要控制到位。屏蔽罩设计和制作周期分别是2天和7天左右。　　七、MD设计　　在布局完成后，与布线同时进行的是结构设计又叫MD，将输出3D图用于模具制作。具体设计的常用工具是proE和AutoCAD等，MD通常需要15-20天，进度主要受ID复杂度，ID完全确认的时间点，关键元件完全确认

7、的时间点等影响。　　MD完成后需要制作手板(又称手摸，软模)，目的有两个，其一确认结构设计，其二进行天线调试和方便其他测试。手板制作大约需要7天时间，首先是根据3D图进行激光成形，而后会在这个手模基础上复模。用度方面，第一个手模比较贵，在4千元以上，后面复模则在每个1千元左右。一般一个手模最多可以复模10~20个。该阶段需留意以下事项：　　1)MD设计完成后，需要与市场，Layout职员等进行评审