研發制度作業-流程管理

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1、柒、研发循环管理作业研发循环作业目录页次一、新产品开发作业R01-1二、新产品设计作业R02-1三、新产品试作及测试作业R03-1四、技术研发作业R04-1五、新零组件承认作业R05-1六、新产品信息管理作业R06-1一、新产品提案作业一、新产品开发作业R01一、本作业程序适用于开发新产品提案之前置作业。二、本作业程序之功能单位¸依本公司现行组织系统及职掌划分如下:(一)研发单位(二)产品规划单位(三)业务单位三、申请单位填写『新产品开发提案申请表』向产品规划单位提出申请¸并简要说明提案开发新产品的主要规格、应用范围、

2、市场售价、预估用量、竞争厂商及潜在客户等相关资料。四、产品规划单位收到『新产品开发提案申请表』向业务单位征询市场销售需求规格、数量及时机等数据¸产品规划单位应收集市场上各相关产品之讯息。五、产品规划单位则依据产品开发所需要的相关技术¸分析预定开发进度、制程开发成本及技术开发风险¸并选择适合之项目负责人。六、产品规划单位负责召开新产品开发提案审查会议¸会后并汇集各单位意见或报告及会议决议¸提交经营主管核决。R01-1新产品开发作业流程图R01产品规划单位研发单位分析产品开发进度.制程技术成本否是新产品开发?下接新产品设计

3、作业送经营主管签核决议报告会同相关部门.召开新产品审查会议向产品规划单位收集市场上相关产品讯息向业务单位征询市场销售状况新产品开发提案申请表依年度预算执行相关部门提出申请R01-2一、新产品设计作业二、新产品设计作业R02一、本作业程序适用于新产品设计及设计变更之规划作业。二、本作业程序之功能单位依本公司现行组织系统及职掌划分如下:研发单位三、研发单位依新产品开发预计进度表¸进行系统架构并规划系统方块图¸由项目负责人依系统方块图及产品规格设计线路¸并绘制线路图。四、项目负责人订定Layout规范及注意事项¸由研发工程师

4、或委托协力厂进行P.C板上布局设计¸布局设计完成由项目负责人检查¸若有失误或未依设计规范则要求修正¸以确保布局设计之正确及质量。(附件:GerberFileCheck注意事项)协力厂商完成布局并定案后¸应提供下列完整之计相关数据:1.GerberFile2.JobFile3.NetList4.线路图5.ACSIIFile五、SamplePCB制作项目负责人收到GerberFile并确认后¸转交由采购单位发包给PCB厂商洗PCB样品¸PCB厂商制作完成之样品¸应同时提供:(1)PCB样品不少于10片(2)PCB各层之负片

5、六、项目负责人依所设计之线路整理初步之BOM¸若有特殊零件采购¸请详『新零组件承认作业』。并供采购及业务单位据此计算产品材料及制造成本。R02-1新产品设计作业流程图R02研发单位上承新产品开发作业R02-2SAMPLEPCB制作下接新产品试作及测试作业制作样品零件下接存货管理—非生产性领料作业制作样品下接新零组件作业流程初步BOMLayout特殊零件采购线路设计系统方块图三、产品试作及测试作业三、产品试作及测试作业R03一、本作业程序适用于新产品试作与测试作业。二、本作业程序之功能单位¸依本公司现行组织系统及职掌划分

6、如下:研发单位三、项目负责人检查PC板样品无误后¸自行或由助理工程师进行手工样品试作¸试作之零件需求以初步BOM所列之零件为准¸同时可藉此确认初步BOM之正确性。四、样品试作完成后¸交由测试单位进行下列测试:(1)Debug样品试作完成后¸进行Debug和初步功能测试。1.Debug过程中需记录Bug状况及解决方法。(附件:SampleBoard量测注意事项)2.针对Bug产生之原因¸对原设计作适当程度之修改。3.依设计变更¸对相关文件作修改。(2)匹配性测试1.Debug完成后¸针对不同之主机板作硬件匹配性测试。2.

7、硬件匹配性测试完成后¸项目负责人将SampleBoard、BIOS、Driver等移转至测试工程师。(3)应用测试测试工程师针对市面上应用较广泛之软件进行应用测试¸并记录测试结果。(4)Performance测试测试工程师利用各类之Performance测试软件进行应用测试¸并记录其结果。(5)测试报告测试工程师根据匹配性测试、应用测试及Performance测试之结果编写测试报告送单位主管签核。R03-1四、技术研发作业四、技术研发作业R04一、本作业程序适用于产品设计变更或改善之作业。二、本作业程序之功能单位¸依本

8、公司现行组织系统及职掌划分如下:研发单位一、研发单位收到市场上之讯息或客户反应时¸研发人员进行产品设计之研发改善¸必要时申请者应填『产品测试申请表』经过相关功能测试完成后¸由单位主管签核决定是否签发『工程变更申请/通知单』。四、『工程变更申请/通知单』(ECN)经研发单位编码后由相关单位签注意见¸依核决权限送呈签核后¸影印数份各盖